嘉立创BGA贴片后 X-RAY 测试结果

JLC-SMT · 发表于 2020-11-4 16:13:33

本帖最后由 JLC-SMT 于 2020-11-4 17:29 编辑

嘉立创贴片BGA开放贴片有一些时间。
贴片后 X-RAY 测试结果基本上算的上“完美”；
没有偏移、漏焊、连焊、锡残留、气泡基本没有。

lusson · 发表于 2020-11-4 16:22:50

上次让个厂家帮忙维修BGA后也了这个图给我，不太会看。
请教一下应该怎么判断？

Jason022 · 发表于 2020-11-4 16:24:59

x光只能看出连焊和偏移吧，虚焊、漏焊应该看不出来

my_avr · 发表于 2020-11-4 16:25:13

我也想了解一下，这个图咋判断的？大神科普一下

wye11083 · 发表于 2020-11-4 19:33:18

Jason022 发表于 2020-11-4 16:24
x光只能看出连焊和偏移吧，虚焊、漏焊应该看不出来

你说的虚焊应该是温度不够或氧化较严重造成的锡球枕形垒起来了，有随机的不良吧。还有就是pad氧化造成的不良。

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2020-11-4 19:56:18

Jason022 发表于 2020-11-4 16:24
x光只能看出连焊和偏移吧，虚焊、漏焊应该看不出来

基设备能2.5D 偏转, 多个角度看看, 基本都能看出来.

wy2000 · 发表于 2020-11-4 21:10:04

BGA能焊的话，板子就可以做得更小了

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