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发表于 2020-11-30 13:24:32
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本帖最后由 SAILOR_HB 于 2020-11-30 13:28 编辑
申请添加可贴器件时,有以下几个要求:
1. 仅限表面贴装贴片类元件
2. 包装形式仅支持:托盘类包装, 不支持管装
3. 高度小于等于5mm,最小0402(英制),最大28*28mm,引脚间距大于等于0.5mm
4. 这几种类元件暂时不支持: (1)连接器 (2)按键开关 (3)蜂鸣器,咪头 (4)电池 (5)球面类 元件,例如一些大功率LED (6)功率电 感 (7)铝电解电容 (8)49系列晶振
前几天我申请了nrf52840, AQFN的封装,以上要求全部符合。
申请添加可贴器件的结果是被拒绝,理由是“焊盘分布不规则”。
这种芯片,人工焊的话要植锡球(根本买不到这种封装植球的工具),芯片与PCB的对位也不容易,最后再用风枪吹,总之非常非常麻烦,效果还不好;机器焊的话,用钢网锡膏回流焊就够了。
请问,能否给通过一下这款芯片,哪怕是加上一句话“不保证焊接质量”也行,至少对位是非常准确的,底部焊盘稍有点锡就无论如何也比手工焊接可靠得多吧?
解放劳动人民的双手,就靠jlc了啊
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