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好奇问一下:电子行业的焊接高手,可以到什么水平

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出16370入6733汤圆

发表于 2020-11-27 07:24:38 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
我能很快速的焊接AVR(0.8mm)间距的IC,我已经觉得自己很高手了 :)

不过在switc游戏机的贴片电容两脚上飞线出来,我就发毛了。

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 07:28:29 来自手机 | 显示全部楼层
焊接高手是那些修手机的,CPU 重植 加焊 搬板 都是手到擒来。

出0入442汤圆

发表于 2020-11-27 07:37:40 来自手机 | 显示全部楼层
手焊最小0201,qfp最小0.4mm间距(焊一个芯片就快要吐血了,nm连锡如喝水一样容易,镊子都伸不进去没法扒开),qfn如喝水一样容易,bga如睡觉一样容易(需要有预热台,设备初始化大约10分钟,正式焊接需要烤板子4分钟,焊盘上锡1分钟,吹焊2分钟,单板只有一个bga的话时间成本血亏)。。

出0入84汤圆

发表于 2020-11-27 07:55:07 | 显示全部楼层
switch那个焊接确实惊心动魄,焊完如果职业病量一下的话更惊心动魄,因为一量会发现是通的

出0入148汤圆

发表于 2020-11-27 07:55:12 | 显示全部楼层
最近焊了几个nrf52840,AQFN-73封装

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 07:57:01 | 显示全部楼层
看同事们用焊台焊0201的,我只能焊0402的。。。。。差距啊

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:11:11 | 显示全部楼层
0402勉强焊。0201的逞强画过一版,回来一看连扳带件直接扔了!元件还没我镊子头大!

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:11:46 来自手机 | 显示全部楼层
0.8的我只能焊两面的,四面的都有点费劲

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:15:39 | 显示全部楼层
0201封装的经常焊接,QFN最小间距0.4mm;BGA的焊接过小的,间距0.65

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:19:06 | 显示全部楼层
花点时间,能焊到0.35, 再小就有难度了。
工厂SMT的高手,0.25BGA都不当一回事。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:24:17 | 显示全部楼层
就这样的也照焊。

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出15入190汤圆

发表于 2020-11-27 08:26:25 来自手机 | 显示全部楼层
BGA断脚,把引脚一个一个抠出来,补线,植锡,手好稳:
https://b23.tv/BV1D4411n7PP

出1315入193汤圆

发表于 2020-11-27 08:27:38 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-11-27 07:37
手焊最小0201,qfp最小0.4mm间距(焊一个芯片就快要吐血了,nm连锡如喝水一样容易,镊子都伸不进去没法扒开 ...

BGA避免难度最高  其实 有了设备  就是熟练操作而已

出0入21汤圆

发表于 2020-11-27 08:31:10 | 显示全部楼层
只需一把铬铁拆下LQFP-48封装0.5mm脚间距,4边都有脚的.再焊回去,不伤芯片不伤板.

出0入442汤圆

发表于 2020-11-27 08:33:09 来自手机 | 显示全部楼层
lb0857 发表于 2020-11-27 08:27
BGA避免难度最高  其实 有了设备  就是熟练操作而已

是的。重点是熟练。我bga成功率0.4mm以上100%,0.4的就是那些dsbga的,90%。。。镊子一碰就歪了,风大一点就找不到了。。再小的没遇到过了。

出1315入193汤圆

发表于 2020-11-27 08:36:20 | 显示全部楼层
好奇  软件也是高手   大公司就职  按道理有助理工程师给你们嘛  何须自己动手  闲得慌

出0入4汤圆

发表于 2020-11-27 08:39:01 | 显示全部楼层
BGA 焊接是最高境界了

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:40:32 | 显示全部楼层
当年焊接HMC5883L  费了老劲了,还专门去请教修手机的帮忙焊接,然后才知道热风枪的用处。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:41:43 来自手机 | 显示全部楼层
在0.5mm间距的QFP引脚上焊线…

出0入8汤圆

发表于 2020-11-27 08:42:30 | 显示全部楼层
以前手机BGA焊盘掉点,在显微镜帮助下飞线,焊盘比0201还要小。
漆包线要弯折角度,涂抹绿油并固化,最后还要抠出焊盘。

出16370入6733汤圆

 楼主| 发表于 2020-11-27 08:51:33 来自手机 | 显示全部楼层
lb0857 发表于 2020-11-27 08:36
好奇  软件也是高手   大公司就职  按道理有助理工程师给你们嘛  何须自己动手  闲得慌 ...


我的助理不懂干这个。

但可以给我干。你的可以吗?

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出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 08:58:55 来自手机 | 显示全部楼层
我们这返修小伙可焊接+植球 POP(上层0.4pitch下层0.35pitch)

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 09:04:59 | 显示全部楼层
看笔记本维修厮视频,补CPU下焊盘掉点很轻松啊,真的是佩服!

出0入58汤圆

发表于 2020-11-27 09:08:01 来自手机 | 显示全部楼层
B站修手机的焊接功夫一流,连pcb内层断线都能修。

出90入0汤圆

发表于 2020-11-27 09:12:57 来自手机 | 显示全部楼层
以前同事,不用加热台,就风枪烙铁,手工换高通CPU,EMMC等,人称人肉贴片机~

出0入79汤圆

发表于 2020-11-27 09:15:56 | 显示全部楼层
手工 拆焊 CPU 内存条座子(无损)BGA补线。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 09:18:23 | 显示全部楼层
厉害了 0603都有点吃力了

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 09:22:35 | 显示全部楼层
曾将见过一个测试架,将一个BGA的芯片的所有pin从焊盘接到一个测试座上面给测试。pin数不记得了,大概是100左右吧

出0入8汤圆

发表于 2020-11-27 09:22:54 | 显示全部楼层
手焊01005,BGA的最小0.35,再小的芯片目前还没遇到过

我们有专门维修的,BGA摘下来可以直接再焊一次不用值球;BGA下面飞线出来,再把芯片焊回去的骚操作也干过

出0入42汤圆

发表于 2020-11-27 09:23:40 | 显示全部楼层
我以前领导,手工BGA封装芯片跳线。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 09:31:28 | 显示全部楼层
目前焊过QFN 0.5mm的,估计再小就不行了

出100入143汤圆

发表于 2020-11-27 10:26:32 | 显示全部楼层
莫大的switch准备破解了?我的还没动手,准备等过了质保再破解

出0入30汤圆

发表于 2020-11-27 10:36:07 | 显示全部楼层
请教各位网友,深圳修手机,哪家强?
有几部手机要修,越修越坏,到最后修不了了,想找一家技术好的维修店,

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 10:39:16 | 显示全部楼层
0.4QFN ,0.4TQFP轻松!
只是年纪大了,手开始抖了,眼睛老化了,哈哈!

出16370入6733汤圆

 楼主| 发表于 2020-11-27 10:39:27 来自手机 | 显示全部楼层
zzh90513 发表于 2020-11-27 10:26
莫大的switch准备破解了?我的还没动手,准备等过了质保再破解

暂时没有必要。

我只是给小孩玩普拉提圈。

出1315入193汤圆

发表于 2020-11-27 10:49:03 | 显示全部楼层
ycheng2004 发表于 2020-11-27 10:36
请教各位网友,深圳修手机,哪家强?
有几部手机要修,越修越坏,到最后修不了了,想找一家技术好的维修店, ...

查经风靡一时诺基亚N8   手痒大的SIM卡安装小卡  卡座被拉坏  后来  华强北某某  70元可以修   返修回来之后  拍照就是渣  系统卡不得了  从此之后 绝缘电阻100000M

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 10:58:11 | 显示全部楼层
焊过switch的破解排线,没什么压力,也没用放大镜。

出0入98汤圆

发表于 2020-11-27 11:06:28 | 显示全部楼层
B站上看那些修手机,各种补点,飞线,在显微镜下操作
手艺和工具都挺到位的

https://www.bilibili.com/video/BV1F4411R7J9

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 11:33:19 | 显示全部楼层
我觉得在体视显微镜7-45倍的辅助下,焊0.4mm间距左右还挺容易。
那些修苹果手机的,螺丝上错打断板层走线,都必须要体视显微镜辅助,
有幸亲自搞过一回,搞的快瞎了

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 11:51:32 | 显示全部楼层
我曾经在硅片上飞线出来,芯片decap之后铜线断了,从线头飞出来,在体视显微镜下飞的,用一根0.5mm的铜丝绕在老铁上,伸出2mm出来当烙铁头

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 11:53:01 | 显示全部楼层
laicelc 发表于 2020-11-27 11:33
我觉得在体视显微镜7-45倍的辅助下,焊0.4mm间距左右还挺容易。
那些修苹果手机的,螺丝上错打断板层走线, ...

飞过一片FPGA,BGA 0.4 PITCH, 48pin全飞出来

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 11:59:42 | 显示全部楼层
0.5的FPC座子焊得要吐血

出0入4汤圆

发表于 2020-11-27 12:14:28 来自手机 | 显示全部楼层
32引脚引飞线的路过!

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 12:18:13 | 显示全部楼层
手焊核心板的板对板连接器,间距0.5那才叫噩梦,特别是焊盘比较短的

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 12:21:20 来自手机 | 显示全部楼层
从芯片上方塑料磨掉一点,用0.05漆包线垂直引两根线出来,算不算。干过,用了一上午,费了三个芯片,拿一千号砂纸,一下一下磨出里面金线

出0入53汤圆

发表于 2020-11-27 14:25:32 | 显示全部楼层
yuyanlzh 发表于 2020-11-27 08:26
BGA断脚,把引脚一个一个抠出来,补线,植锡,手好稳:
https://b23.tv/BV1D4411n7PP ...

无法用语言表达我的佩服

出0入53汤圆

发表于 2020-11-27 14:34:19 | 显示全部楼层
infinityvip 发表于 2020-11-27 12:21
从芯片上方塑料磨掉一点,用0.05漆包线垂直引两根线出来,算不算。干过,用了一上午,费了三个芯片,拿一千 ...

我这里正好有个u盘 别人给的 一看坏成这样了 我直接崩溃了,就一直扔在我抽屉里  
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5711095

出0入33汤圆

发表于 2020-11-27 15:00:29 来自手机 | 显示全部楼层
infinityvip 发表于 2020-11-27 12:21
从芯片上方塑料磨掉一点,用0.05漆包线垂直引两根线出来,算不算。干过,用了一上午,费了三个芯片,拿一千 ...

这事我也干过,ar9331路由器芯片引USB脚出来,用小号手持砂轮扣缝,再用小刀片搞定,十分钟就搞好了。

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 15:58:10 来自手机 | 显示全部楼层
我的switch当时是用大刀头焊的,就是晚上台灯不太亮,看的眼花。
熟练焊0.5的qfp, qfn.
再小的没用过。

出0入4汤圆

发表于 2020-11-27 16:04:16 | 显示全部楼层
我打样一般1-2个,0201 TFBGA ,LGA,LGA 0.4mm,第一遍基本覆没,得修

出0入4汤圆

发表于 2020-11-27 16:05:24 | 显示全部楼层
手动刮锡有些球挂的少,片子吹下来都没锡

出20入12汤圆

发表于 2020-11-27 16:23:20 | 显示全部楼层
rclong 发表于 2020-11-27 11:06
B站上看那些修手机,各种补点,飞线,在显微镜下操作
手艺和工具都挺到位的

怎么感觉他的洗板水效果那么好啊

出0入4汤圆

发表于 2020-11-27 17:48:23 来自手机 | 显示全部楼层
我修过苹果手机的主板,除了CPU容易变形弄不好,其它芯片、电阻、电容、排线座,都还容易焊。多数用到热风枪,烙铁除了清理焊盘,用处不多。

出145入215汤圆

发表于 2020-11-27 18:36:17 来自手机 | 显示全部楼层
lb0857 发表于 2020-11-27 08:27
BGA避免难度最高  其实 有了设备  就是熟练操作而已

想多了,笔记本处理器不是平的哦,是弓形的,随着温度变化形状。目前我用的25万的bga返修台也没法解决处理器变形问题。
笔记本处理器应该是bga中最难的,因为全新芯片是拱桥形状的,随着温度升高慢慢变平。一次装不好就下次没得玩了,基本上都会变形了,有的新的都装不好。不是一边翘起来就是两边翘起来,或者对角翘起来,反正不是上翘就是下翘。一千i7下了去,一次不成功就可能报废了,骑虎难下。

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出1315入193汤圆

发表于 2020-11-27 19:18:36 | 显示全部楼层
enddel2 发表于 2020-11-27 17:48
我修过苹果手机的主板,除了CPU容易变形弄不好,其它芯片、电阻、电容、排线座,都还容易焊。多数用到热风 ...

高手啊

出1315入193汤圆

发表于 2020-11-27 19:19:53 | 显示全部楼层
dz20062008 发表于 2020-11-27 18:36
想多了,笔记本处理器不是平的哦,是弓形的,随着温度变化形状。目前我用的25万的bga返修台也没法解决处 ...

一般情况  电脑主板和系统不是电工软件硬件讨论范畴啦   

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 19:35:12 来自手机 | 显示全部楼层
我可以干bga

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 19:52:15 | 显示全部楼层
switch我要用显微镜焊,肉眼也可以 但是还是最好用显微镜检查下

出0入0汤圆

发表于 2020-11-27 20:52:13 | 显示全部楼层
只会0603,SOP的只能拜膜各位大神

出0入8汤圆

发表于 2020-11-27 21:01:09 | 显示全部楼层
我连0603焊起都费劲

出0入21汤圆

发表于 2020-11-27 21:04:43 来自手机 | 显示全部楼层
飞线修补0.3的lqfp算不算?

出0入0汤圆

发表于 2020-11-28 09:35:40 | 显示全部楼层
colinzhao 发表于 2020-11-27 11:51
我曾经在硅片上飞线出来,芯片decap之后铜线断了,从线头飞出来,在体视显微镜下飞的,用一根0.5mm的铜丝绕 ...

膜拜大神!

出100入0汤圆

发表于 2020-11-28 11:03:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 wqsjob 于 2020-11-28 11:05 编辑


这样的我都能焊,才焊接过。
脚多的楼上有人能焊接的。
我觉得修手机的的确牛逼,我以前做FPGA的时候,有个ddr2的引脚画错了,花了1500块钱,找了个修手机的,半天时间从FPGA中间给我引了一条线出来。至少给我省了半个月的时间。


出0入29汤圆

发表于 2020-11-28 11:15:05 | 显示全部楼层
以前做芯片设计的时候,放大镜下面在晶圆焊盘上面焊接铜丝线,你们是一定不会相信,但是我们经常怎么干(主要是打线麻烦时间长)

出0入0汤圆

发表于 2020-11-28 21:42:33 | 显示全部楼层
sunrn123 发表于 2020-11-28 11:15
以前做芯片设计的时候,放大镜下面在晶圆焊盘上面焊接铜丝线,你们是一定不会相信,但是我们经常怎么干(主 ...

这相当容易,深圳伟天星手绑机,闭着眼睛都能打,沙井那边工厂几百号普通工人手绑数码管,一天干几百一千个的

出100入0汤圆

发表于 2020-11-28 22:43:35 来自手机 | 显示全部楼层
12,38楼发的艾奥科技修bga焊点的视频看的很爽,稳的一批,太牛!

出0入0汤圆

发表于 2020-11-29 11:09:05 来自手机 | 显示全部楼层
看了这个帖子,淘宝狂给我推送焊锡焊膏,怎么破?

出0入0汤圆

发表于 2020-11-29 11:18:02 | 显示全部楼层
我觉得顶尖的事CPU飞线

出50入4汤圆

发表于 2020-11-29 11:41:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhuyi25762 于 2020-11-29 11:45 编辑

这要看拿什么工具了,如果用风枪+助焊济,那什么都能焊。。烙铁焊小器件不行

以前干手机维修,什么BGA,CPU植球,都太轻松了,,当初每个进手机厂做这工作的都要焊接培训一个月,参加焊接考核

话说在工厂时,我们焊过后CPU,还要过X射线检测 ,,如果有一个焊点没焊好,都会打回重焊

出0入0汤圆

发表于 2020-11-29 12:45:40 | 显示全部楼层
我只能焊LQFP的。真的佩服那些能焊接BGA的人。

出130入20汤圆

发表于 2020-11-29 15:37:25 | 显示全部楼层
主要助焊剂够好,再密的引脚都不会连锡,直接刀头拉,太爽了

出90入4汤圆

发表于 2020-11-29 16:42:57 | 显示全部楼层
shuiluo2 发表于 2020-11-29 15:37
主要助焊剂够好,再密的引脚都不会连锡,直接刀头拉,太爽了

用什么阻焊剂?有好用的推荐下

出130入20汤圆

发表于 2020-11-29 22:28:48 | 显示全部楼层
john78 发表于 2020-11-29 16:42
用什么阻焊剂?有好用的推荐下

公司用的老美进口的,AMTECH,不知道是不是这个牌子,贼好用

出0入0汤圆

发表于 2020-11-30 10:24:03 | 显示全部楼层
yuyanlzh 发表于 2020-11-27 08:26
BGA断脚,把引脚一个一个抠出来,补线,植锡,手好稳:
https://b23.tv/BV1D4411n7PP ...

这个太流弊了,话说以后手机坏了岂不是就拿到这里修就好了

出0入12汤圆

发表于 2020-11-30 10:26:31 | 显示全部楼层
我的NS机子就自己焊的, 老实讲有点难度, 主要怕弄坏CPU.

出0入4汤圆

发表于 2020-11-30 10:45:11 | 显示全部楼层
BGA摄像头飞线出来,0.4mm球距

出0入0汤圆

发表于 2020-12-1 06:45:47 来自手机 | 显示全部楼层
BGA焊过0.8mm pitch的,QFN LQFP一般焊的都是0.5mm pitch,本来觉得我自己挺牛的,可是跟上面各位一比我只能算中等水平了。

出0入42汤圆

发表于 2020-12-1 08:48:19 来自手机 | 显示全部楼层
天外有天,人外有人。 焊工比绝大多数焊工要扎实。我的技能目前也就能搞定,0402,0.4mm pitch再小的也没机会试。

出0入8汤圆

发表于 2020-12-1 08:49:02 | 显示全部楼层
rclong 发表于 2020-11-27 11:06
B站上看那些修手机,各种补点,飞线,在显微镜下操作
手艺和工具都挺到位的

他用的洗板水是啥,大神知道不?
感觉很好用啊

出425入0汤圆

发表于 2020-12-1 09:49:33 | 显示全部楼层
我弱视。跟楼上各位一对比,我只能算是幼儿园级别了。

出0入0汤圆

发表于 2020-12-1 12:49:08 | 显示全部楼层
修手机那帮焊接技术可以的,得有好设备很多技巧。

出0入0汤圆

发表于 2020-12-1 18:01:56 | 显示全部楼层
最有难度的一次是 用 2000W的热风枪+刀头烙铁,换树霉派1代的可编程电源芯片。WLCSP15封装的NCP6343。球距0.4mm。
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