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PCB封装阻焊外扩处理

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出0入0汤圆

发表于 2021-1-7 13:58:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着IC密度越来越高,关于阻焊外扩大家一般是怎么处理,之前使用的是默认的4mil,个别使用2mil,我再想是否以后干脆不扩了,搞成和焊盘一样的,让板厂自己去扩,但不知道像JLC这些厂会不会有问题。大家说说自己的处理方式和意见!

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出0入90汤圆

发表于 2021-1-7 14:07:35 | 显示全部楼层
让板厂自己扩
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