TKM32F499的封装信息没在手册中

astankvai · 发表于 2021-1-29 19:42:48

下载了芯片的规格书，数据手册等，没有找到封装信息。 128脚，间距多少？长宽？有没有散热焊盘等。因为是用kiCAD需要这些参数，有没有人可以提供一下？谢谢。

战0舰 · 发表于 2021-1-29 22:58:16

LQFP128 14*14 0.4pitch，kicad官方封装库里就有

astankvai · 发表于 2021-1-30 08:31:39

战0舰发表于 2021-1-29 22:58
LQFP128 14*14 0.4pitch，kicad官方封装库里就有

库里是有，但是这个14*14, 0.4是哪里得到的信息？手册中没有任何地方提及。有没有地焊盘呢？芯片底部？

战0舰 · 发表于 2021-1-30 13:41:51

astankvai 发表于 2021-1-30 08:31
库里是有，但是这个14*14, 0.4是哪里得到的信息？手册中没有任何地方提及。有没有地焊盘呢？芯片底部？ ...

人家资料里给了AD的封装库文件，打开看一下啊

tiky · 发表于 2021-1-30 14:23:44

给的AD封装，估计在kicad是打不开的，你就按照通用的LQFP128 14*14 0.4pitch就行了，这个封装本来就是通用的集成电路封装，没人喜欢去搞特殊非标的出来，放心用就好了。

astankvai · 发表于 2021-2-1 22:37:10

tiky 发表于 2021-1-30 14:23
给的AD封装，估计在kicad是打不开的，你就按照通用的LQFP128 14*14 0.4pitch就行了，这个封装本来就是通用 ...

多谢。因为之前遇到过脚间距0.3和0.4, 0.5, 0.65等差别的，像qfn16 有3x3, 4x4的，最好还是能在规格书上加几行字，这个也不是很复杂。

astankvai · 发表于 2021-2-1 22:39:34

战0舰发表于 2021-1-30 13:41
人家资料里给了AD的封装库文件，打开看一下啊

广告软件到期没续费，没用了。 jlceda也不错。

astankvai · 发表于 2021-2-4 10:50:34

tiky 发表于 2021-1-30 14:23
给的AD封装，估计在kicad是打不开的，你就按照通用的LQFP128 14*14 0.4pitch就行了，这个封装本来就是通用 ...

又入了坑啊，芯片底部有散热焊盘，我们走了线，满满的。所以说芯片规格书还是写下。

芯片底部

tiky · 发表于 2021-2-4 18:18:14

astankvai 发表于 2021-2-4 10:50
又入了坑啊，芯片底部有散热焊盘，我们走了线，满满的。所以说芯片规格书还是写下。 ...

没入到坑里，我们的参考PCB及参考封装这里都不接地的，我们的走线也是满满的

astankvai · 发表于 2021-2-4 18:37:58

tiky 发表于 2021-2-4 18:18
没入到坑里，我们的参考PCB及参考封装这里都不接地的，我们的走线也是满满的 ...

这个焊盘不用接地，有隐患会短路我下边的走线吧，不能100%保证的吧。

下一版本我们会把封装改一下，焊盘放上去，走线张开这个焊盘。

nic_911 · 发表于 2021-2-6 14:56:57

我也是芯片买回来了没翻过来看啊，板子都打回来了，居然还有个散热焊盘 ...

astankvai · 发表于 2021-2-6 15:02:11

nic_911 发表于 2021-2-6 14:56
我也是芯片买回来了没翻过来看啊，板子都打回来了，居然还有个散热焊盘 ... ...

这个焊盘确实不用物理连接，只要不有和其他线路短路风险，没有问题的。

nic_911 · 发表于 2021-2-6 15:12:53

astankvai 发表于 2021-2-6 15:02
这个焊盘确实不用物理连接，只要不有和其他线路短路风险，没有问题的。 ...

恩，还好过孔都盖了油

gwnpeter · 发表于 2021-2-23 17:36:35

astankvai 发表于 2021-2-4 10:50
又入了坑啊，芯片底部有散热焊盘，我们走了线，满满的。所以说芯片规格书还是写下。 ...

我这边也是掉这里了。也是还好，有盖油

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