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QFN 大家手焊接是怎么定位的?

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出0入36汤圆

发表于 2021-3-23 17:42:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
    先说下我的操作(QFN48),底部焊盘上锡,PCB对应的散热焊盘也上锡。IC引脚和焊盘引脚不上锡。
我在PCB封装上会画一个IC本体的丝印框,但是这个框因为引脚焊盘的缘故,只能看到4个边角了。
将IC对着丝印框放上去,然后用镊子压住上风枪吹。 确定底下的焊盘焊接好后,换烙铁4边拖就搞定了。
整个操作中最不好搞的就是定位了,用镊子压的时候一不小心就挪动了,只要在吹的时候手不抖动其他没啥问题。
要是有那么一种工具,像个细夹子一样可以夹(从上往下顶针一样压住IC)就方便多了

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出10入18汤圆

发表于 2021-3-23 17:47:40 来自手机 | 显示全部楼层
搞个加热台,很轻松

出0入36汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-23 17:52:03 | 显示全部楼层
qtechzdh 发表于 2021-3-23 17:47
搞个加热台,很轻松

  以前看绑定厂返工拆牛屎用过加热台,看起来就一加热板一样。 没感觉有什么特别的地方啊

出0入0汤圆

发表于 2021-3-23 18:12:18 来自手机 | 显示全部楼层
都吹热,放上去,轻推两下

出130入20汤圆

发表于 2021-3-23 18:24:59 | 显示全部楼层
我的经验,不大的那种QFN,多涂些助焊剂,然后大差不差放上去,然后一边风枪吹,一边镊子轻轻推,来回推几下就搞定了。助焊剂一定要选好的,省事不少。因为焊盘有锡其实有有些吸力的,推的时候就有到位了的那种感觉

出0入0汤圆

发表于 2021-3-23 18:27:14 | 显示全部楼层
把所有焊盘都上好锡,涂点助焊剂,芯片放上去直接吹,锡化了自动定位,中间焊盘锡不能太多,会飘着

出10入18汤圆

发表于 2021-3-23 18:27:40 | 显示全部楼层
GZZXB 发表于 2021-3-23 17:52
以前看绑定厂返工拆牛屎用过加热台,看起来就一加热板一样。 没感觉有什么特别的地方啊  ...

加热台+针管锡膏
加热台能保证均匀温度,保证锡膏容易融化,锡化了之后轻轻用镊子动一下,基本就自动归位了,锡膏涂得多,也可以挤出来。、

出0入75汤圆

发表于 2021-3-23 18:40:06 | 显示全部楼层
中间有热焊盘,板上没开大孔的,中间焊盘上一点锡,管脚焊盘上锡,涂助焊剂,大概位置放上去,风枪吹,等芯片动了,用镊子轻轻推几下,会自己归位,就好了。
中间没热焊盘或板上有补锡孔的,芯片用纸胶带固定到板上,对好位置,烙铁开焊,焊完管脚从背面补中间热焊盘的锡,比用风枪简单,也快很多。

出0入16汤圆

发表于 2021-3-23 18:56:43 来自手机 | 显示全部楼层
钢网➕铁板烧爽歪歪,今天同事看了死活不相信是我手焊的

出0入663汤圆

发表于 2021-3-23 19:00:05 | 显示全部楼层
焊完0.4mm的QFN20你就会觉得QFN48都不是个事。

出0入148汤圆

发表于 2021-3-23 19:06:33 来自手机 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-23 18:56
钢网➕铁板烧爽歪歪,今天同事看了死活不相信是我手焊的

铁板烧的确神器,现在连热风枪都好少用了

出0入79汤圆

发表于 2021-3-23 19:15:31 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 motor_control 于 2021-3-23 19:17 编辑

还是热风枪好,焊个QFN20 的小意思。
焊锡融化后的表面张力会让芯片自动对准,用镊子点一点芯片,把芯片下面的焊料挤一挤,推一下回位就好了。

出0入36汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-23 19:44:56 | 显示全部楼层
  看了下各位的回复,重点都是在 自动(定位)归位
看来是基本功不够,得多练练。
其实也想过开个钢网,锡膏一刮,所有器件镊子丢上去,然后风枪一轰完事。

出0入16汤圆

发表于 2021-3-23 19:45:35 | 显示全部楼层
motor_control 发表于 2021-3-23 19:15
还是热风枪好,焊个QFN20 的小意思。
焊锡融化后的表面张力会让芯片自动对准,用镊子点一点芯片,把芯片下 ...

用了铁板烧就回不去热风枪了

出45入29汤圆

发表于 2021-3-23 20:07:10 | 显示全部楼层
用了铁板烧就回不去热风枪了+1

出0入0汤圆

发表于 2021-3-23 20:21:19 来自手机 | 显示全部楼层
双面有料的用铁板烧不好搞吧!

出40入518汤圆

发表于 2021-3-23 20:54:53 | 显示全部楼层
对准全靠眼力和手

出145入215汤圆

发表于 2021-3-23 20:56:54 来自手机 | 显示全部楼层
qfn不是个事,有种类似于qfn与bga混合的封装,边缘qfn中间bga还焊盘方形的大小不一样,还陶瓷的特容易炸裂,手机pa放大器。还有英特尔处理器fcbga1356封装,处理器是拱桥的形状,焊接时候会随温度改变形状那个刺激。

出615入1076汤圆

发表于 2021-3-23 23:01:47 来自手机 | 显示全部楼层
我用鋼網刷錫膏,然後用鑷子把芯片放到錫膏上,很容易放歪,難受。。。
所以我在做面向研發做樣的貼片機,到時候 QFN、BGA 放料就可以輕鬆很多了。。。

出0入36汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-24 08:23:24 | 显示全部楼层
dukelec 发表于 2021-3-23 23:01
我用鋼網刷錫膏,然後用鑷子把芯片放到錫膏上,很容易放歪,難受。。。
所以我在做面向研發做樣的貼片機, ...

   1万左右的贴片机进展到哪一步了?

出0入16汤圆

发表于 2021-3-24 08:25:27 | 显示全部楼层
dukelec 发表于 2021-3-23 23:01
我用鋼網刷錫膏,然後用鑷子把芯片放到錫膏上,很容易放歪,難受。。。
所以我在做面向研發做樣的貼片機, ...

稍微歪一点没关系的,一加热自动就对正了。
这是钢网配铁板烧焊的

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出0入79汤圆

发表于 2021-3-24 08:57:22 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-23 19:45
用了铁板烧就回不去热风枪了

反面有元器件还能铁板烧?!

出0入0汤圆

发表于 2021-3-24 09:40:45 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 canopen 于 2021-3-24 09:42 编辑

很简单的,烙铁给焊盘挂点锡,热风枪吹下就好了。锡融了,芯片会自动归位的,不用担心对不准。

出0入0汤圆

发表于 2021-3-24 11:00:49 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-24 08:25
稍微歪一点没关系的,一加热自动就对正了。
这是钢网配铁板烧焊的

大家,谁可以搞个视频教程出来,详细讲解一下。 想学习一下,每次焊接都是很痛苦的事情。

出0入362汤圆

发表于 2021-3-24 11:45:02 | 显示全部楼层
不用这么折腾吧, 烙铁先给其中一个角的几个焊盘上锡, 然后保持烙铁加热, 左手用镊子把IC放到位, 再微调一下保证对准, 稍微往下压紧点. 等这个角晾凉了, 再给另一个角上点锡, 固定.  之后四边拖焊完事.

出0入36汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-24 11:46:37 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-24 08:25
稍微歪一点没关系的,一加热自动就对正了。
这是钢网配铁板烧焊的

   这个效果就和smt一样了,漂亮!
脚少点好搞,间距大。  脚多些就担心对不准了,比如48 64pin。
一加热自动就对正,那得多高的温度啊。  4边的焊盘上的焊锡都只有一点点,而底部的大焊盘那么大一块都有焊锡。
靠边上的焊锡定位(推挤底部焊盘移动),自动拉过去会不会比较吃力啊?

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出0入36汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-24 11:47:48 | 显示全部楼层
tomzbj 发表于 2021-3-24 11:45
不用这么折腾吧, 烙铁先给其中一个角的几个焊盘上锡, 然后保持烙铁加热, 左手用镊子把IC放到位, 再微调一下 ...

  底部焊盘焊不了

出615入1076汤圆

发表于 2021-3-24 11:57:56 来自手机 | 显示全部楼层
GZZXB 发表于 2021-3-24 08:23
1万左右的贴片机进展到哪一步了?

這段時間在準備部件(還有 cdbus_gui 軟件),基本都準備好了,主要是準備 cdcam rs485 攝像頭,另外升級了 rs485 步進電機控制器。初步 3d 結構件也在 jlc 打樣回來了,缺了一個快遞剛收到,今天差不多可以把整機安裝起來了。

出615入1076汤圆

发表于 2021-3-24 12:07:51 来自手机 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-24 08:25
稍微歪一点没关系的,一加热自动就对正了。
这是钢网配铁板烧焊的

我是鋼網刷錫膏之後用桌面箱式回流焊進行焊接,可以雙面焊接,效果不比你這差,大多數時候可以自動歸位,但是放置芯片的時候我始終想放好一點,如果放歪了,移不正了,我要把整個板子清理重新放置。更要命的是 BGA,放歪一點就等着報廢。。。

出0入362汤圆

发表于 2021-3-24 12:47:00 | 显示全部楼层
GZZXB 发表于 2021-3-24 11:47
底部焊盘焊不了

如果周围的焊盘有地, 其实底部焊盘不焊也可以.
周围一圈没地的话... 只能肚子下面打洞然后从背面灌锡了

出0入663汤圆

发表于 2021-3-24 13:38:05 | 显示全部楼层
GZZXB 发表于 2021-3-24 11:46
这个效果就和smt一样了,漂亮!
脚少点好搞,间距大。  脚多些就担心对不准了,比如48 64pin。
一加热 ...

QFN就是靠底部焊盘定位的,所以好不好焊完全看底部焊盘设计得是否合理。

出0入4汤圆

发表于 2021-3-24 14:11:07 | 显示全部楼层
用了铁板烧就回不去热风枪了+1

出500入109汤圆

发表于 2021-3-24 14:43:40 | 显示全部楼层
铁板烧对付qfn很好使, 一些bga的也可以, 只是一般的助焊剂烟比较大, 维修老的助焊剂200度的时候就感觉浓烟衮衮了.
有没有沸点高点的助焊剂, 不那么容易发烟的?

出0入0汤圆

发表于 2021-3-25 13:58:09 | 显示全部楼层
lovejp1981 发表于 2021-3-23 18:56
钢网➕铁板烧爽歪歪,今天同事看了死活不相信是我手焊的

请教个问题,如果管脚间距太近,钢网上锡膏,发现有的相邻两个焊盘锡膏都粘一起了怎么办?不用管吗,加热会分开?

出0入85汤圆

发表于 2021-3-25 14:50:11 | 显示全部楼层
先用一点锡固定一个脚,并把芯片调准位置,从对焦开始焊接

出0入362汤圆

发表于 2021-3-25 15:45:30 | 显示全部楼层
无问西东 发表于 2021-3-25 13:58
请教个问题,如果管脚间距太近,钢网上锡膏,发现有的相邻两个焊盘锡膏都粘一起了怎么办?不用管吗,加热 ...

焊完要是还连一起, 加点助焊剂用烙铁处理一下就好了。

出0入16汤圆

发表于 2021-3-25 16:37:49 | 显示全部楼层
无问西东 发表于 2021-3-25 13:58
请教个问题,如果管脚间距太近,钢网上锡膏,发现有的相邻两个焊盘锡膏都粘一起了怎么办?不用管吗,加热 ...

不用管,焊完要是连在一起用烙铁拖一下就行

出145入215汤圆

发表于 2021-3-25 20:58:51 来自手机 | 显示全部楼层
无问西东 发表于 2021-3-25 13:58
请教个问题,如果管脚间距太近,钢网上锡膏,发现有的相邻两个焊盘锡膏都粘一起了怎么办?不用管吗,加热 ...

一般加热会自动分开的

出0入0汤圆

发表于 2021-3-25 22:07:59 | 显示全部楼层
昨天刚焊了一个,   就是 先用烙铁把焊盘拖上锡,  然后稍微摆正 ,用风枪吹, 只要不差太多 会自动归位的.

结果发现, 晶振接错了 还飞了两根线.

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出100入18汤圆

发表于 2021-3-26 09:29:28 | 显示全部楼层
GZZXB 发表于 2021-3-23 19:44
看了下各位的回复,重点都是在 自动(定位)归位
看来是基本功不够,得多练练。
其实也想过开个钢网 ...

不用钢网,直接针管锡膏,往上涂就是了,把管脚全都连一起,不用一个分开,中间焊盘图上,芯片摆上去,大概对齐,然后热风枪一吹芯片自动对中,用烙铁把多余的锡膏一刮就好了。
以前我不会焊接,觉得QFN底部焊盘很费劲,现在觉得刷锡膏焊接比QFP还方便,烙铁随便刮也不会把管脚弄坏。
随便搜个视频给你看一下,一看就会了。
https://www.bilibili.com/video/B ... 2209677389410441601

出0入0汤圆

发表于 2021-3-26 14:29:05 | 显示全部楼层
dukelec 发表于 2021-3-24 11:57
這段時間在準備部件(還有 cdbus_gui 軟件),基本都準備好了,主要是準備 cdcam rs485 攝像頭,另外升級 ...

大概什么价格? 合适就整一台。  

出615入1076汤圆

发表于 2021-3-26 15:03:19 来自手机 | 显示全部楼层
astankvai 发表于 2021-3-26 14:29
大概什么价格? 合适就整一台。

應該會有多種配置,最基礎款的先出來,可能只有一路攝像頭,現在還不好說,可能基礎款 6、7 千左右

出0入0汤圆

发表于 2021-3-26 15:54:25 | 显示全部楼层
dukelec 发表于 2021-3-26 15:03
應該會有多種配置,最基礎款的先出來,可能只有一路攝像頭,現在還不好說,可能基礎款 6、7 千左右 ...

期待,预计什么时候可以出来?

出615入1076汤圆

发表于 2021-3-26 17:45:17 来自手机 | 显示全部楼层
astankvai 发表于 2021-3-26 15:54
期待,预计什么时候可以出来?

估計一個月左右能出 demo 視頻,然後再花一兩個月朝商品方向優化一下就差不多了。
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