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温控器从方案结构到PCB设计

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出0入0汤圆

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发表于 2021-5-29 08:27:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
温控器从方案结构到PCB设计
1、将公模可以进行逆向建模。
2、拆分各个零件。
3、完成PCB叠层。
4、完成装配体。
5、生成PCB板框、3d打印文件。
6、最后输出一个完整的温度控制器。

大家看下以温控器为中心,完成结构设计,pcb叠层设计怎么样

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月入3000的是反美的。收入3万是亲美的。收入30万是移民美国的。收入300万是取得绿卡后回国,教唆那些3000来反美的!

出10入18汤圆

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发表于 2021-5-29 08:31:54 来自手机 | 只看该作者
生活中不常见,绝大部分坛友做出来也没啥用,毫无乐趣可言啊

出235入235汤圆

3
发表于 2021-5-29 09:28:27 | 只看该作者
什么温控器,家用?工业用?

出0入0汤圆

4
发表于 2021-5-29 11:27:08 | 只看该作者
温控器使用的面还是很宽的,感兴趣和关注的人应该不少。

出0入24汤圆

5
发表于 2021-5-29 18:29:56 来自手机 | 只看该作者
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5670824
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5670892
供参考。

出0入0汤圆

6
发表于 2021-5-29 21:09:12 | 只看该作者
物联网上温度记录和控制还是蛮常见的,支持。
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