电机驱动器 的 编码器 SPI 线 的 屏蔽层 如何接地？

dukelec

如题，电机驱动芯片是 DRV8323RS，按照官方参考电路，分开 数字地 和 功率地，单点接地。

驱动板连接比较短的线到外部编码器小板，通讯为普通 SPI，地是数字地

现在纠结的是，想为 编码器 SPI 通讯线 加一个屏蔽编织网，单端接驱动板，请问编织网接地是接数字地好，还是接功率地好？

因为电机对功率地的干扰比较大，如果屏蔽接功率地，貌似反而会引入干扰

但是屏蔽层最佳实践是接外壳和大地，然而外壳和大地正是功率地

如果屏蔽层接数字地，又担心通过天线效应，把电机干扰引入数字地

请问正确做法是什么呢？

dukelec

顺便想问一下，很多 FOC 驱动芯片（譬如 DRV8323RS），都有 3 路电流采样电路，而电机第 3 路可以通过另 2 路计算出来，为何还要保留 3 路采样电路呢？

我看有人问，有人的回答是：如果有一路没检测电阻，电流会不平衡。
https://e2e.ti.com/support/motor ... -sense-amp-floating

如他所言的话，想平衡，第 3 路也可以只加一个检测电阻，而不去采集这个电阻的数据啊。

lb0857

SPI 和MCU之间最好的隔离处理  信号和电源都隔离
编码器 SPI 通讯线 加一个屏蔽编织网，这个屏蔽编织网很关键  的信得过滴
单端接驱动板，请问编织网接地是接数字地好.电流小  波动不大.

cne53102

应该是PE大地吧

编辑：楼主的外壳和大地怎么会是功率地呢？

dukelec

自己找到答案了，3 路電流檢測是有必要的，在滿載的時候，有一路 pwm 低端導通時間很短，導致檢測電流的時間也很短，在這很短的時間電流值抖動比較大，沒法穩定採樣。

用 3 路的話，可以始終選擇低端導通時間比較長的 2 路進行採樣。





還有一個要接的理由是，mos 驅動芯片中的保護電路需要檢測採樣電阻的電壓，不接的話保護就沒那麼全面了。


關於屏蔽，pcb 大電流和小電流的區域是分開的，通過單點接地的，屏蔽層也接到這個單點接地的位置，就完美了。

akey3000

专业，学习

amigenius

dukelec 发表于 2021-7-26 23:28
自己找到答案了，3 路電流檢測是有必要的，在滿載的時候，有一路 pwm 低端導通時間很短，導致檢測電流的時 ...

限制一下SVPWM的最小脉宽即可，当然，会损失一点调制比。

amigenius

当然是接数字地，不必“担心通过天线效应，把电机干扰引入数字地”，因为您MCU地电平本来就是数字地，而且您要保证的，就是编码器信号和MCU数字地等电位。 效果最好的方法是，您屏蔽线的屏蔽层两端分别接MCU的地和编码器的地。MCU地通过RC和电机外壳连接。

amigenius

顺路说说，DRV8323、8353的电流放大器的增益带宽积貌似比8301要高不少，缺点是驱动MOSFET电流比8301低一些，对应结果就是MOSFET发热大一点。

monkeynav

功率地数字地单点相接。屏蔽线接机壳，机壳通过并联的rc单点接地。rc取值可以是100k并104。c导通高频噪声，r泄放c的电压。
如果还担心出问题，可把编码器信号转为差分。