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有人知道iphone cpu底部这些晶体是干啥的么?

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(9953916)

出0入0汤圆

发表于 2021-6-29 16:09:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图,底部这些黑色的方块。原来以为是某一功能做成了单独的芯片,然后焊接在cpu底部。但看快手上手机维修的视频,这些“芯片”是可以拆掉的,也不影响功能。
有大神知道这是什么吗?
(9942552)

出0入0汤圆

发表于 2021-6-29 19:18:53 来自手机 | 显示全部楼层
电容?
      
(9938281)

出0入0汤圆

发表于 2021-6-29 20:30:04 | 显示全部楼层
电容。。。
(9937248)

出0入0汤圆

发表于 2021-6-29 20:47:17 来自手机 | 显示全部楼层
电容。 233333
(9935878)

出0入534汤圆

发表于 2021-6-29 21:10:07 | 显示全部楼层
只是散热的pad吧。
(9928370)

出70入50汤圆

发表于 2021-6-29 23:15:15 来自手机 | 显示全部楼层
应该是电容,处理器上面电容很常见的,其它的基本不会有。
(9885895)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2021-6-30 11:03:10 | 显示全部楼层
dz20062008 发表于 2021-6-29 23:15
应该是电容,处理器上面电容很常见的,其它的基本不会有。



和CPU之间是这种类似BGA的焊点,感觉不像电容。
见过CPU上的电容,起码有电容的样子,淡黄色焊盘很长的那种。

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(9885748)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2021-6-30 11:05:37 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2021-6-29 21:10
只是散热的pad吧。

这个有可能,现在大部分手机CPU下面都是灌胶的,利用这个散热。
只是看着像晶体的东西,有没有直接来一块铜皮效果好。
(9878378)

出0入0汤圆

发表于 2021-6-30 13:08:27 | 显示全部楼层
cup内部测试用的点,测试好了就胶封起来了。
(9874350)

出0入8汤圆

发表于 2021-6-30 14:15:35 | 显示全部楼层
1105284241 发表于 2021-6-30 13:08
cup内部测试用的点,测试好了就胶封起来了。

目前看这个解释最合理。
(9873051)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2021-6-30 14:37:14 | 显示全部楼层
1105284241 发表于 2021-6-30 13:08
cup内部测试用的点,测试好了就胶封起来了。

如果是测试点,按正常理解封胶绝缘就行了。
但这个看起来像是硬的晶体状的东西,我没见过实物,只是在视频图片上见过。
(9863691)

出70入50汤圆

发表于 2021-6-30 17:13:14 来自手机 | 显示全部楼层
vuo50z 发表于 2021-6-30 11:03
和CPU之间是这种类似BGA的焊点,感觉不像电容。
见过CPU上的电容,起码有电容的样子,淡黄色焊盘很长的 ...

这真的可能是测试点。你这手工牛的一批
(9860907)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2021-6-30 17:59:38 | 显示全部楼层
dz20062008 发表于 2021-6-30 17:13
这真的可能是测试点。你这手工牛的一批

这可不是我的手工。。。
快手看那些修手机的那叫一个牛,芯片都裂了,还能从里面飞线出来。
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