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请教BGA焊接的正确姿势?

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出75入8汤圆

发表于 2021-7-17 10:46:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教BGA焊接的正确姿势?MT2503的,怎么手工焊接?涂点锡膏吹可以吗?

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一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2021-7-17 11:06:37 | 显示全部楼层
买钢网刷锡膏,然后再吹,涂锡膏吹不好吧,至少我们公司没有这类图锡膏的高手。我们的样片都是刷好再吹

出100入18汤圆

发表于 2021-7-17 11:36:01 | 显示全部楼层
钢网刷锡膏最简单的。不过你看修手机的,都是直接刷点助焊剂一吹就好了。

出0入0汤圆

发表于 2021-7-17 20:12:37 来自手机 | 显示全部楼层
涂点焊油直接用风枪吹就好,不用对的特别准,温度到了会自动归位,要多练练。

出5入157汤圆

发表于 2021-7-17 20:14:08 | 显示全部楼层
热风枪比电烙铁难掌握,没啥捷径,只能熟能生巧。

出0入0汤圆

发表于 2021-7-18 08:35:55 来自手机 | 显示全部楼层
钢网植锡,再用热风枪吹。温度、风速、时间根据芯片大小和板子散热情况来定。如果板子太大还需要用加热台,不然板子容易变形。

出130入129汤圆

发表于 2021-7-18 08:39:25 | 显示全部楼层
掏钱手机维修店找人吹得了,你是做个板子搞开发用,别自己吹得不行,几天时间都耗在查焊接上了

出75入8汤圆

 楼主| 发表于 2021-7-19 08:23:35 | 显示全部楼层
谢谢大家,我再试试看.

出0入36汤圆

发表于 2021-7-19 10:33:05 | 显示全部楼层
新芯片应该植球植好的,这芯片不算大耐心点应该没问题没问题,吹的时候受热均匀一点,记得助焊剂要用无卤的,焊点全部充分融化浸润后会有自回正显现,就是用镊子尖轻轻碰一下会自动回正就表明差不多好了。

出0入91汤圆

发表于 2021-7-19 10:53:39 | 显示全部楼层
焊油不能放太多  否则 一加热 会滚出去
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