请教CSP封装的基础问题

sdlqzql · 发表于 2021-9-16 08:26:49

最近想玩一个图像传感器芯片，型号：GC6153，封装为：CSP

封装图如下所示：

请问：

1、上图中所说的封装锡球大小为230um，指的是直径还是半径？

2、这个封装，按照普通芯片进行SMT和回流焊，可以吗？例如找咱论坛里的PCB和SMT样板厂家

3、谁有类似的封装，能分享一个学习学习，字母公司软件的就行

kitten · 发表于 2021-9-16 09:20:37

按照图片比例来看是直径。板子样板厂家应该可以搞定，但是要选选镀金。SMT厂家一般的厂家可能搞不定，良率会很低。

夏筱雨 · 发表于 2021-9-16 11:13:38

1、上图中所说的封装锡球大小为230um，指的是直径还是半径？
230um 是直径，钎料球很少有标注半径的  除非特殊声明。

2、这个封装，按照普通芯片进行SMT和回流焊，可以吗？例如找咱论坛里的PCB和SMT样板厂家
可以，这个封装很小，不太担心回流沉降，但锡膏尽量整好一点，良品率不会太低。
但是需要注意吸嘴是否需要使用专用的和温度曲线。

3、谁有类似的封装，能分享一个学习学习，字母公司软件的就行
封装没有建议焊盘直径0.23-0.28mm  阻焊扩展0.05mm

另外就是扇线角度要特别注意  会影响焊成像角度  甚至会导致焊接不良

丝印层如果能不要就不要了  或者放远一点  如果是喷印丝印  积墨高度会影响锡膏厚度  （我的一块样板，把丝印大量删除后小间距的一些芯片 SMT良品率改善不少）

生产过程中尽量使钢网到PCB锡膏量一致性好一些  焊盘太小  如果相差较多可能会不良

其他按照普通的BGA来搞就行了。

仅个人的一点建议，用过同封装（做过两款小摄像头），有啥不对的欢迎大家批评。

happymav · 发表于 2021-9-16 13:25:42

夏筱雨发表于 2021-9-16 11:13
1、上图中所说的封装锡球大小为230um，指的是直径还是半径？
230um 是直径，钎料球很少有标注半径的除非 ...

这个封装自带锡球，还需要再刷锡浆？

夏筱雨 · 发表于 2021-9-16 13:30:41

happymav 发表于 2021-9-16 13:25
这个封装自带锡球，还需要再刷锡浆？

需要的。比较薄而已

sdlqzql · 发表于 2021-9-16 13:53:04

夏筱雨发表于 2021-9-16 11:13
1、上图中所说的封装锡球大小为230um，指的是直径还是半径？
230um 是直径，钎料球很少有标注半径的除非 ...

非常感谢，受教了

请教CSP封装的基础问题

本帖子中包含更多资源

阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！