求铝基板上信号完整性解决方案

ritech · 发表于 2021-10-15 23:29:41

因为充电模块散热要求，是单层铝基板，板上有3个ic，差分数据通信
充电模块有一个机壳，壳体也是金属的，铝基板是插槽插入，铝基板侧面的金属和机壳是导通的，壳体内有6块充电板
现在有个奇怪现象，当插入一块充电板，是能正常工作的，插入两块后，略微不稳定，到第三块后，很不稳定，具体表现在ic的通信讯号数据乱了
如果拔掉两块只留一块是没问题的
现在猜测是，板与板之间互相干扰了，大电流板可能磁场大，辐射到了铝基板，然后板与板之间互相干扰，不知道有没有好的解决方案

在铝基板侧面刷三防漆？
目前板上vdd gnd 都没和铝基板背面铝块导通，尝试过导通，干扰更严重

PowerAnts · 发表于 2021-10-16 00:35:09

单面铝基板无金属花过孔，画一个接地螺丝孔串10nF接地

PowerAnts · 发表于 2021-10-16 00:36:10

低压系统最大串过100nF/200V, 1206

ritech · 发表于 2021-10-16 02:24:16

PowerAnts 发表于 2021-10-16 00:35
单面铝基板无金属花过孔，画一个接地螺丝孔串10nF接地

铝基板怎么做无金属化过孔？

PowerAnts · 发表于 2021-10-16 08:02:20

ritech 发表于 2021-10-16 02:24
铝基板怎么做无金属化过孔？

双面铝基板

PowerAnts · 发表于 2021-10-16 08:07:31

好像不对，过孔工艺上与基板也是绝缘的，估计还是只能通过攻丝打螺丝来连接基板

wye11083 · 发表于 2021-10-16 08:57:41

PowerAnts 发表于 2021-10-16 08:07
好像不对，过孔工艺上与基板也是绝缘的，估计还是只能通过攻丝打螺丝来连接基板 ...

lz毛线信息都没有给，你都不知道电源拓扑，电流电压。我估计99%的概率是lz的电源退耦很烂。

求铝基板上信号完整性解决方案

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