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求铝基板上信号完整性解决方案

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出70入0汤圆

发表于 2021-10-15 23:29:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
100汤圆
因为充电模块散热要求,是单层铝基板, 板上有3个ic, 差分数据通信
充电模块有一个机壳,壳体也是金属的,铝基板是插槽插入,铝基板侧面的金属和机壳是导通的,壳体内有6块充电板
现在有个奇怪现象,当插入一块充电板,是能正常工作的,插入两块后,略微不稳定,到第三块后,很不稳定,具体表现在ic的通信讯号数据乱了
如果拔掉两块只留一块是没问题的
现在猜测是,板与板之间互相干扰了,大电流板可能磁场大,辐射到了铝基板,然后板与板之间互相干扰,不知道有没有好的解决方案

在铝基板侧面刷三防漆?
目前板上vdd gnd 都没和铝基板背面铝块导通,尝试过导通,干扰更严重

出680入83汤圆

发表于 2021-10-16 00:35:09 来自手机 | 显示全部楼层
单面铝基板无金属花过孔,画一个接地螺丝孔串10nF接地

出680入83汤圆

发表于 2021-10-16 00:36:10 来自手机 | 显示全部楼层
低压系统最大串过100nF/200V, 1206

出70入0汤圆

 楼主| 发表于 2021-10-16 02:24:16 | 显示全部楼层
PowerAnts 发表于 2021-10-16 00:35
单面铝基板无金属花过孔,画一个接地螺丝孔串10nF接地

铝基板怎么做无金属化过孔?

出680入83汤圆

发表于 2021-10-16 08:02:20 | 显示全部楼层
ritech 发表于 2021-10-16 02:24
铝基板怎么做无金属化过孔?

双面铝基板

出680入83汤圆

发表于 2021-10-16 08:07:31 | 显示全部楼层
好像不对,过孔工艺上与基板也是绝缘的,估计还是只能通过攻丝打螺丝来连接基板

出0入133汤圆

发表于 2021-10-16 08:57:41 来自手机 | 显示全部楼层
PowerAnts 发表于 2021-10-16 08:07
好像不对,过孔工艺上与基板也是绝缘的,估计还是只能通过攻丝打螺丝来连接基板 ...

lz毛线信息都没有给,你都不知道电源拓扑,电流电压。我估计99%的概率是lz的电源退耦很烂。
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