手浸焊福音，肯定比烙铁效率高

JLC_机械加工

今天刚到工厂，看我们大师傅又搞东西出来了，----拍几个给大家看看

重点是，这些玩意我们大师傅都能做，你有需要，现在都可以咨询专属业务员，试运行期间免收设计费；





测试架：

foxpro2005

你们这又是要抢治具厂的生意了吧 ，不知道后面价格怎么样
不过对于我们来说是好事儿， 要用到的工装、治具找你们做还是比较方便的。

powermeter

浸焊面有贴片元件的怎么处理的？

foxpro2005

powermeter 发表于 2021-11-17 12:30
浸焊面有贴片元件的怎么处理的？

那个简单啊，贴片区域不用露出来啊， 只露插件区域呀
另外帖片区域高的元件，电木板上洗一下，下沉即可。

gzwirelesss

不要跟烙铁比，没有可比性，就说说你这个跟用夹子夹有什么优势

powermeter

foxpro2005 发表于 2021-11-17 12:33
那个简单啊，贴片区域不用露出来啊， 只露插件区域呀
另外帖片区域高的元件，电木板上洗一下，下沉即可。 ...

谢谢回复，明白了。

lovejp1981

用这个东东首先我得有一锅锡水。

cj519

温度和速度控制不好，好多不良都不知道怎么来的

flash3g

这种过炉的治具，不是用人造石做的吗?

FR4不行吧？

shandian007

手动浸锡版过炉载具

kitten

flash3g 发表于 2021-11-17 13:36
这种过炉的治具，不是用人造石做的吗?

FR4不行吧？

回流焊过炉才会用人造石，波峰焊这种本身要求精度就不高，便宜货有点变形也没大碍

flash3g

kitten 发表于 2021-11-17 15:42
回流焊过炉才会用人造石，波峰焊这种本身要求精度就不高，便宜货有点变形也没大碍 ...

这个就是用手浸焊的

cztian

看到了LCC封装，这个能做PGA或者BGA芯片测试座吗？

wxws

现在有选择焊，东西不错，就是焊头小贵。

JLC_机械加工

gzwirelesss 发表于 2021-11-17 12:40
不要跟烙铁比，没有可比性，就说说你这个跟用夹子夹有什么优势

和夹子比我能想到的优势说一说啊：
1.     焊接面如果有贴片元件，夹子搞不定，这个治具没问题，做双面治具不挖通即可，前面有热心帖子回复，这里不啰嗦；
2.     夹子是全板浸锡，一些安装孔或不需要上锡的孔很容易沾锡；
3.     夹子要小心翼翼的控制高度，手抖一抖板子沉锡水里就麻烦了，用这个治具不存在，方便操作；
4.     保护手，夹子夹不安全，不方便啊！

重点是，
        如果大家 这款治具品类需求比较多的话（不是数量多，这种一般手焊，一款可能就做一两个，很多治具厂不愿意做，愿意做也是虚高的价格）；
        嘉立创会针对这种类型统一1到2款尺寸标准（小于等于这个尺寸的都可以通用），对非标件进行半标准化生产，降低治具生产成本，做特价让利给坛友，让治具这种好东西能更方便的服务电子爱好者焊接；

顺便做个调查：
       有这种治具需求的跟帖回复，看看大概多少坛友需要；

JLC_机械加工

flash3g 发表于 2021-11-17 13:36
这种过炉的治具，不是用人造石做的吗?

FR4不行吧？

合成石的嘉立创这边也提供的，还有钛合金的，其实合成石和玻纤板主要区别在 耐温 和 使用寿命上；

原材料选择：波峰焊治具可以用玻纤板，合成石或钛合金制作，价格差异还是挺大的；
从成本上看  钛合金>合成石>玻纤板;
       从选用材料的场景来讲主要从3个方面考虑：治具的尺寸，波峰焊温度 和 波峰焊治具的寿命；
a.     治具的尺寸越大，越容易变形，玻纤板变形最大，因此大尺寸的治具最好不要选用玻纤板，或者选用厚一些的玻纤板；
b.     玻纤板耐高温可以达到300°C，使用寿命5000-8000次左右；
         合成石耐温350-380°C，使用寿命10000-15000次；钛合金可使用10万次以上；

         普通板300度左右的手浸焊，数量不多玻纤板完全没有问题的，也不会变形，当然，想选择更好的合成石材料就更没有问题了，就是成本稍高一点点；

JLC_机械加工

cztian 发表于 2021-11-17 20:49
看到了LCC封装，这个能做PGA或者BGA芯片测试座吗？

PGA或者BGA芯片测试座这个硬件上做完全没有问题，和LCC 基本差不多的；

现在处理有3种方式：
1.    测试针  
2.    导电胶   
3.   原装插座  ；

    这个也要看产品，针点太密，太小，用测试针就难度大，还不稳定。这类芯片也可以用导电胶，但导电胶抗阻比测试针大。这样要看测试要求才好确定。
    一般这种芯片测试也是前面的两种办法做连接，要么测试针，要么导电胶，还有就是客户开发的原装插座来引接。原装插座最稳定，操作麻烦一些，客户还可能没有。目前我们能做的针点是0.65.再小就要专用打孔机了。

     对于密脚PGA或者BGA芯片 客户还是需要做  转接板  把针脚引出来在连线；

    嘉立创目前暂不做测试架电子设计这块，具体测试项目，辅助测试条件要看电子工程师怎么设计和要求了，我们只是按你们的测试要求把测试针脚接好，测试架做好；

     或者开个第三方服务来支持转接板和电子设计这块，总之有解决方案的；

     

Aper-2020

我们需要，我们是款式多，但每款板生产量少，所以对 治具成本敏感

cztian

JLC_机械加工 发表于 2021-11-18 10:30
PGA或者BGA芯片测试座这个硬件上做完全没有问题，和LCC 基本差不多的；

现在处理有3种方式：

想找一些能耐压5V的FPGA芯片，只能靠拆机。当时有的BGA封装，都是0.8或者1.0间距的，偶尔还有1.27或者1.5间距的，只不过1.0的居多。PGA应该是容易很多的，PGA要不然是2.54间距，要不然是1.27根号二（交叉排列），没有别的间距。

huike

元器件放上去还要点红胶吧？

foxpro2005

huike 发表于 2021-11-18 16:11
元器件放上去还要点红胶吧？

你那是底部有贴片与插件元件脚混合的， 那样的才需要点红胶啊

JLC_机械加工

foxpro2005 发表于 2021-11-18 19:18
你那是底部有贴片与插件元件脚混合的， 那样的才需要点红胶啊

焊接面贴片与插件元件脚混合也不用点红胶，做双面治具，治具焊接面贴片处不挖透就可以了；

JLC_机械加工

cztian 发表于 2021-11-18 15:08
想找一些能耐压5V的FPGA芯片，只能靠拆机。当时有的BGA封装，都是0.8或者1.0间距的，偶尔还有1.27或者1.5 ...

这个没问题，拆机件是要验证是否OK才去焊最保险，这个间距完全可以做测试架！

foxpro2005

JLC_机械加工 发表于 2021-11-19 14:06
焊接面贴片与插件元件脚混合也不用点红胶，做双面治具，治具焊接面贴片处不挖透就可以了； ...

嗯嗯是的，有使用过炉载具的正如你所说。我上面忘了可能没说清楚，是指可不使用载具的那种的： 贴片使用红胶 与 直插件 混合制程， 直接一起过波峰焊机 焊接。