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发表于 2021-11-22 15:26:52
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点锡膏是很早期的样板阶段，早就弃用了的。
现有2种生产车间，2种模式可供选择:经济型和标准型，在BOM匹配界面，可以多次衡量改选调整方案与元件等（改选到满意为止）；这边所有要焊上的件，前提是都要做好了系统上的封装（申请可贴的物料，是需要临时来做封装的），CAM工程做资料时会需要比对封装等；实际生产时，插件人员也是需要按DFM(3D）图来插件的。
经济型：
拼大板生产，贴完板，再分板，分发给大家；局限，只能贴一个面，要么顶层，要么底层，即使是插件，也只能与贴片面为同一层；较多人都选用的工艺，才方便提供经济型的，才适合拼大板工作，免费统一开的大工作板钢网；支持：1*1CM以上的，最多50片以内，一定要拼板，请邮票孔自已拼板的，不需工艺边；邮寄元件入库后，才安排得了PCB的生产；万一工作板里有1-种元件到不了位，就不知如何是好了；只有入库了才表示元件因素稳定了，邮寄元件有的BOM匹配后怎么都买不到料，要改选元件等情况；就算好不容易买到了，万一寄丢，被滞件，都是动荡很大的因素；也有可能买是买到了,但买到的数量不够,有时少几颗,有时缺口大; 这时可能会需要重新调整匹配元件等。
标准型：
单款安排生产，初始设计为批量，检测方法更多，品质更好；因为灵活性好，后来顺势扩展为：经济型干不下来的冷门工艺的样板，这个生产车间也能干，将来能支持的类型会更丰富；V割拼板也能行，双面都焊全也行，只是需要工艺边与MARK点，带工艺边的大片尺寸长宽均在7CM以上；邮寄元件没寄到，也能安排PCB的生产，但是还是需要邮寄元件入库后，没有变数后；才能采购其它选用的料，需要一单单地分割清晰明了；因为但凡有元件不到位，就可能有很多意想不到的变化要面对，希望理解，谢谢。
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发表于 2021-11-20 16:12:33
楼主
