搜索
bottom↓
回复: 19

手动焊接BGA芯片,怎样提升良率?

[复制链接]

出0入0汤圆

发表于 2022-6-11 15:51:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,第一次用丝印台利用钢网刷锡膏,然后进抽屉回流焊,焊接出来发现,小的元件啥的都没有问题,但是大的BGA还是出了问题,芯片不能正常工作,还是怀疑焊接出问题了。

我想咨询的是,我是手动放置的BGA芯片,看上去也对齐了,为啥焊接还是会出问题呢,不解啊

用钢网刷的锡膏,我看bga上面的锡也挺饱满的。

有人提出来,加些助焊剂,我想,是不是可以再刷锡膏前,在pcb的BGA的pad上刷一层薄薄的助焊剂,然后再刷锡膏,这样焊接的时候有助焊剂,锡球会不会接触的就更好了呢,这样会不会提升焊接良率呢?

有经验的大神们,帮忙指导下吧,谢谢了。

出40入518汤圆

发表于 2022-6-11 15:59:05 | 显示全部楼层
锡膏品质,助焊剂比例,温度曲线,芯片引脚有无氧化

出0入0汤圆

发表于 2022-6-11 16:26:12 | 显示全部楼层
锡膏质量问题,用米帝的锡膏试一下,我用电热板烫成功率都挺高的

出0入115汤圆

发表于 2022-6-11 16:46:33 来自手机 | 显示全部楼层
用维修佬助焊剂,pcb用淘宝上的最便宜的加热板,预加热几分钟,风枪头用最大的,350℃吹,看到焊锡融化。用镊子按动芯片,芯片会自动回味,此时焊接结束。

出0入0汤圆

发表于 2022-6-11 18:12:55 | 显示全部楼层
用红外线BGA 返修台,这个工具应该专业些,效果应该比较好

出0入442汤圆

发表于 2022-6-11 19:52:28 | 显示全部楼层
大BGA温度要高一些,时间长一些。锡浆也要搅拌均匀,不能太稀也不能太稠。自己折腾的话有铅要好一些。

重点是时间要长一些。。BGA底部很难焊透。自己折腾峰值建议摸索摸索,比如持续45秒再拿出来。你可以自己手工补吹一下(务必要放预热台,否则大BGA易变形)。

出0入0汤圆

发表于 2022-6-11 22:25:49 | 显示全部楼层
bga芯片用钢网刷完锡膏后,有没有事先高温熔成锡球?搞定前面步骤后,再把bga芯片放到板子上,进回流焊。

出1310入193汤圆

发表于 2022-6-11 22:30:43 | 显示全部楼层
BGA 手工焊接
前期要有学费交吧
辛苦个电工

出0入8汤圆

发表于 2022-6-12 11:43:18 | 显示全部楼层
手工焊接BGA,如果是小于0.65的BGA芯片,建议你不要在BGA上刷锡膏(大于这个间距加锡膏容易焊接),手工刷锡膏容易短路,只需要在焊盘上用手抹一层薄薄的助焊剂,直接放上芯片,大概对齐,偏移量不要超过二分一的间距,底部可以用恒温板加热200度左右,上面用热风枪350到380(离远点)来回吹,芯片会自动归位。焊接熟练,基本是99%成功率。

出0入0汤圆

发表于 2022-6-12 13:07:34 | 显示全部楼层
yuntianrenren 发表于 2022-6-12 11:43
手工焊接BGA,如果是小于0.65的BGA芯片,建议你不要在BGA上刷锡膏(大于这个间距加锡膏容易焊接),手工刷 ...
(引用自9楼)

红外电热板?  平面电热板 热吹风的热量会被吸走吧

出420入0汤圆

发表于 2022-6-12 17:28:14 | 显示全部楼层
确实有难度。手焊成功率太低

出0入8汤圆

发表于 2022-6-12 22:50:50 | 显示全部楼层
xinjin 发表于 2022-6-12 13:07
红外电热板?  平面电热板 热吹风的热量会被吸走吧
(引用自10楼)

PTC加热板

出0入4汤圆

发表于 2022-6-14 14:00:18 | 显示全部楼层
刷锡膏过回流焊肯定会有不良的,用热传导液可能会好一些

出0入0汤圆

发表于 2022-6-14 15:28:54 | 显示全部楼层
刷锡膏很关键,一定要刷的均匀,最好一遍刷好,不要用助焊剂,锡膏自带助焊剂的

出0入0汤圆

发表于 2022-6-14 15:34:12 | 显示全部楼层
我是拖一下焊盘上点助焊剂芯片放上就开干

出0入79汤圆

发表于 2022-6-14 16:17:26 | 显示全部楼层
PCB板子如果是新的,没焊接过的,手工焊接BGA,且量少的情况下。用烙铁把焊盘上 上锡,然后用 吸锡带 弄平, 然后刷一层 焊锡膏(好一点的)先不要 放芯片, 热风枪前面的小头去掉, 风速低一点,先把板子预热 一下,然后放芯片上去,来回圆形移动 加热。如果芯片很大,像 南北桥这样的芯片,可以加热的过程中 从旁边 加一点 助焊剂 进去。

出0入0汤圆

发表于 2022-6-14 16:45:11 | 显示全部楼层

BGA 手工焊过几次,成功率很低,可能不到三分一。
上面有人说的,BGA 下面不要上锡膏,就涂点助焊剂。或许是好办法。

出0入4汤圆

发表于 2022-6-20 15:52:12 | 显示全部楼层
抽屉回流焊功率太小了吧.  买专用的BGA焊台, 下面红外,上面热风,可以编程.  涂上焊油, 盯着看, 看到芯片明显下沉后用镊子推下, 芯片会自动回位. OK了

出10入12汤圆

发表于 2022-6-21 10:58:37 | 显示全部楼层
我用取暖的小太阳在板子背面加热,搞路由器的BGA芯片返修还没失过手

出0入91汤圆

发表于 2022-6-21 11:25:25 | 显示全部楼层
ANHOME 发表于 2022-6-11 18:12
用红外线BGA 返修台,这个工具应该专业些,效果应该比较好
(引用自5楼)

红外的用过   比 热风枪不靠谱多了
一下芯片就鼓包 了
回帖提示: 反政府言论将被立即封锁ID 在按“提交”前,请自问一下:我这样表达会给举报吗,会给自己惹麻烦吗? 另外:尽量不要使用Mark、顶等没有意义的回复。不得大量使用大字体和彩色字。【本论坛不允许直接上传手机拍摄图片,浪费大家下载带宽和论坛服务器空间,请压缩后(图片小于1兆)才上传。压缩方法可以在微信里面发给自己(不要勾选“原图),然后下载,就能得到压缩后的图片】。另外,手机版只能上传图片,要上传附件需要切换到电脑版(不需要使用电脑,手机上切换到电脑版就行,页面底部)。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版|Archiver|amobbs.com 阿莫电子技术论坛 ( 粤ICP备2022115958号, 版权所有:东莞阿莫电子贸易商行 创办于2004年 (公安交互式论坛备案:44190002001997 ) )

GMT+8, 2024-5-2 01:41

© Since 2004 www.amobbs.com, 原www.ourdev.cn, 原www.ouravr.com

快速回复 返回顶部 返回列表