球径0.25mm的bga封装能否用0.25mm的焊盘设计

zstu2012 · 发表于 2022-6-14 08:57:27

现在用到一款bga封装的芯片，手册给的植球直径是0.25mm的，查看了规范是得用0.2mm得焊盘尺寸，那么能不能用0.25mm得焊盘尺寸代替0.2mm呢，走线上0.25mm也可以实现，想问下诸位如果用0.25mm得焊盘会有什么隐患吗？

womenhome · 发表于 2022-6-14 09:36:11

PCB封装球径大了，贴片容易短路。

zstu2012 · 发表于 2022-6-14 10:02:15

womenhome 发表于 2022-6-14 09:36
PCB封装球径大了，贴片容易短路。
(引用自2楼)

好的非常感谢，再问下如果间距有0.65m这么大，能否用0.25mm呢

cocal_li · 发表于 2022-6-14 14:13:03

zstu2012 发表于 2022-6-14 10:02
好的非常感谢，再问下如果间距有0.65m这么大，能否用0.25mm呢
(引用自3楼)

如果间距0.65，建议用0.28~0.32以内，0.3就可以，不要太小也不要过大

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