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10x7cm的板,有费力插拔的插件,做1.2mm厚度,强度会不会不够?

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出10入29汤圆

发表于 2022-7-29 01:36:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前做1.6mm的,强度足够,但插件孔透锡率有点低,

其他板1.2mm的,插件孔透锡率100%,
所以考虑换1.2mm厚度,但又有点担心强度不够。

出330入1862汤圆

发表于 2022-7-29 02:29:12 | 显示全部楼层
孔加大点不行吗?

出16170入6148汤圆

发表于 2022-7-29 03:04:50 来自手机 | 显示全部楼层
嘉立创免费打样一张测试一下,不就知道?

出10入29汤圆

 楼主| 发表于 2022-7-29 12:09:58 | 显示全部楼层
armok. 发表于 2022-7-29 03:04
嘉立创免费打样一张测试一下,不就知道?
(引用自3楼)

是四层板,实际宽度是10.1,不免费,记得好像要200多。

打样也只能打剪裁过的废板来试了

出10入29汤圆

 楼主| 发表于 2022-7-29 12:12:11 | 显示全部楼层
cne53102 发表于 2022-7-29 02:29
孔加大点不行吗?
(引用自2楼)

透锡率跟孔大小没什么关系。比如1.0的孔,加大到1.2,并不会有效果。

跟孔内壁铜导热能力有关系,板厚越厚,导热能力越差,透锡率越低

出0入1209汤圆

发表于 2022-7-29 12:22:17 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2022-7-29 12:09
是四层板,实际宽度是10.1,不免费,记得好像要200多。

打样也只能打剪裁过的废板来试了
(引用自4楼)

变通一下啊,测试机械性能,只需要打两层就行。

出330入1862汤圆

发表于 2022-7-29 13:37:35 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2022-7-29 12:12
透锡率跟孔大小没什么关系。比如1.0的孔,加大到1.2,并不会有效果。

跟孔内壁铜导热能力有关系,板厚越 ...
(引用自5楼)

怎么会没有什么关系呢

加大直径可以在不减薄PCB厚度的情况下减少孔深比啊,锡的截面和体积也增大,带进去的热量也增大。

出105入79汤圆

发表于 2022-7-29 13:44:18 | 显示全部楼层
能上1.6就上,1.6很多好处,比如可以选铜厚。pcb 制作也更加快

出16170入6148汤圆

发表于 2022-7-29 13:45:42 来自手机 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2022-7-29 12:09
是四层板,实际宽度是10.1,不免费,记得好像要200多。

打样也只能打剪裁过的废板来试了

(引用自4楼)

你不用打样四层板。也不用布线。

搞一张9.9cm的空白板,你只是测试强度而已。

出0入30汤圆

发表于 2022-7-29 14:01:54 | 显示全部楼层
插件焊接工艺可以调速一下,
插件是波峰焊吗?

出110入8汤圆

发表于 2022-7-29 17:45:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 angler12 于 2022-7-29 17:47 编辑

建议上可以用螺钉固定的接插件(TE的5650858-5), 焊接完成后可以用螺母固定在PCB上,有外壳的话也可以固定外壳上, 尽量避免焊盘承受插拔的力
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