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6层电路板以全部 免费升级为“嘉立创盘中孔生产工艺”

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出0入12汤圆

发表于 2022-9-27 11:08:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
重大通告:6层电路板以全部
免费升级为“嘉立创盘中孔生产工艺”
   
   
嘉立创盘中孔生产工艺,绝对是PCB工艺的轻奢,经过嘉立创先进二厂的努力,现在以实现所有的6,8,10层全部采用“嘉立体创盘中孔“生产,本次重点宣布:
嘉产创6层板,无论是样板,小批量全部采用了盘中孔生产工艺生产,将重新定义6层板的品质标准,下单界面展示如下:

1.png
如果是4层需要嘉立创盘中孔工艺怎么办  重点提示,4层是按收费处理

2.png
盘中孔工艺是行业极为成熟的工艺,广应用在高端电路板生产, 在行业内盘中孔生产工艺收费极高,导致广大用户不了解此工艺 ,享受不到此工艺所带来的好处, 行业不改变,嘉立创就来推动行业的改革,,嘉立创盘中孔是对盘中孔工艺进行了再次升级,更为稳定极为可靠,孔内铜厚能达平均25UM,嘉立创盘中孔生产工艺是对过生产工艺的一种处理方式,只是性能及工艺秒杀过孔盖油及过孔塞油,如此高贵的工艺,嘉立创现对于6,8,---20层电路板以全部免费升级为盘中孔生产工艺,
一:“嘉立创盘中孔生产工艺”秒杀过孔盖油,过孔塞油效果图对比:
    一:过孔打在焊盘中的效果图对比
1):嘉立创盘中孔工艺生产的焊盘跟普通工艺生产的焊盘效果图  采用嘉立创盘中孔生产工艺生产过孔能打在焊盘上,而过孔盖油及过孔塞油则是不可以的
3.png

2)过孔没打在焊盘中的效果图对比
图(1)为嘉立创盘中孔生产工艺打在焊上的效果放大图,下图(2)则为过孔没有打在焊盘上的嘉立创盘中孔生产效果对比图,相比过孔盖油,过孔塞油,嘉立创盘中孔是肉眼看得见的美,绝对不会出现过孔盖油从而导致的孔口发黄,也不会出过孔塞油塞不满或是在BGA下的孔塞油冒油导致高度不平引起的BGA焊接的种种问题,嘉立创盘中孔给你的就是一种无以论比的惊艳
4.png
二:嘉立创盘中孔生产工艺无以论比的性能优势:
1):能为设计工程师带为无以论比的设计快感
采用嘉立创盘中孔生产工艺,导电孔可以打在任意焊盘上或BGA上,让你设计自由,完全释放出在ALYOUT设计工程师的压力,而且让设计的PCB品质更好下面的设计就是如此任性,如下图
任性设计图:
5.png
设计参考图,微信扫二维码可见:
6.png
2):能让你的产品设计性能更好
   过孔能放在任意焊盘上,BGA上,好处不仅仅是能让工程师放飞自我的设计,更大的好处是能让设计的PCB性能更好,本身要弯弯曲曲才能布的线,结果打一个孔在BGA的焊盘
上,大大节省了过孔的空间,好处在对于高速电镀的设计更加稳定,对且对于去藕也大大有好,减少了线路,增加了PCB的可靠性及稳定性

2):能给你的产品性无以化比的可靠性
   嘉立创盘中孔生产工艺从图1及图2能看到,其实就是相当于没有孔,过孔塞完树脂及电镀盖帽后相当于完全没有孔了,极大了保障了过孔的品质,上下电镀盖帽又把中间的孔铜连为一个封闭的整体,对于PCB来说过孔的可靠性极强,对于组装出货的产品,再也不用担心可能产品应用环境的恶劣从而导致损坏过孔的可能性

三:盘中孔的制造工艺:

2):嘉立创盘中孔不仅是肉眼看得见的品质,有无以论比的性能优势及稳定性,而且 能让LAYOUT设计师放飞自我,而嘉立创盘中孔的经过了十多道精细打磨而成,是树脂塞孔加上电镀镀孔的合成,集双工艺为一身的高端工艺,内部结构如下: 7.png

相比普通的过孔盖油及过孔塞油,嘉立创盘中孔是要先进行镀孔,塞优质树脂,然后烤干,磨平,然后镀孔,数十道工序打磨而成,带来的性能及设计便利也是无与论比!
   

四:嘉立创把高端的盘中孔工艺拉下了神坛,对于6,8-20层做为标配的生产工艺,对于4层板收费也极低,将再次改变行业,为我们的客户提供无心论比的性价比,高品质高多层板电路板,嘉立创制造!


出0入0汤圆

发表于 2022-9-27 11:15:24 | 显示全部楼层
这个(盘中孔工艺+过孔盖油+内电层走线)组合是不是可以防止抄板啊?

出0入90汤圆

发表于 2022-9-27 11:23:10 | 显示全部楼层
这个过孔的尺寸不知道有多小,有些BGA焊盘也不大呢,线都不好扇出的

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2022-9-27 11:24:43 | 显示全部楼层
honami520 发表于 2022-9-27 11:23
这个过孔的尺寸不知道有多小,有些BGA焊盘也不大呢,线都不好扇出的
(引用自3楼)

可以做到0.3的外径  0.2的内径!

出0入169汤圆

发表于 2022-9-27 11:25:46 | 显示全部楼层
这下真的可以放飞自我了,想怎么打孔就怎么打

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2022-9-27 11:26:31 | 显示全部楼层
一:嘉立创盘中孔设计指南:
1:盘中孔的外径一定要比内径大于0.1,最好是0.15 更好  如0.45的外径,过孔为0.3
2:孔大小:0.2—0.5MM
3:过孔(VIA)离接插件的孔最小距离必须大于0.5mm,否则会导致周边的过孔连锁反映,成片的孔不能做盘中孔工艺

出90入372汤圆

发表于 2022-9-27 11:39:48 | 显示全部楼层
这个好,以前BGA扇出 只能旁边打孔,布线头疼,这种工艺太方便了

出90入372汤圆

发表于 2022-9-27 11:40:06 | 显示全部楼层
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出5入110汤圆

发表于 2022-9-27 11:44:26 | 显示全部楼层
Nb  赞赞赞,对layout大大的方便
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