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反思一下,以前觉得器件3D封装没啥用的想法真的是大错特错

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出0入0汤圆

发表于 2023-3-26 21:51:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
没有做3D封装画的PCB,常常有一些焊盘上的考虑不周。

然后经常陷入没完没了的反复修改封装的怪圈中。浪费钱,也浪费时间。

有了正确的3D封装,可大大减少改版的次数。

出25入12汤圆

发表于 2023-3-26 22:08:07 | 显示全部楼层
估计过几年画板都是3D直接拖拉的,真正的所见即所得

出0入300汤圆

发表于 2023-3-26 22:17:37 来自手机 | 显示全部楼层
要我说别人没有好用的3d也造出来3458A了,别人也去了月球了,别人的飞船飞出去200多亿公里还可以联系。最重要的还是要有板正的学习态度,学习机械制图学习投影会有极大的帮助而不是直观的3d。一些直观易于上手的软件都有巨大的缺陷,像solidworks甭管你有多少cpu核心也没什么大用,这是底层导致的,基本上没什么救希望进化要很漫长的时间,altium更是如此

出40入518汤圆

发表于 2023-3-26 22:17:52 | 显示全部楼层
当然前提是你模型能找得到而且要准确
搞体积小巧的消费类产品,有时候也要导出STP给结构工程师查看干涉问题,避免走弯路

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2023-3-26 22:44:03 | 显示全部楼层
ibmx311 发表于 2023-3-26 22:17
要我说别人没有好用的3d也造出来3458A了,别人也去了月球了,别人的飞船飞出去200多亿公里还可以联系。最重 ...
(引用自3楼)

我以前的所在的机器人team,机械组一开始就有了分歧,导致分成了2组,一组用creo,一组用solidworks,

现在solidworks的安装包已经大到20多个G了,甚至硬把altium designer也给塞了进去。朋友4年前的电脑用sw都已经卡的受不了了。

===

不过,我不是重度使用者,我也不在机械组,我更喜欢creo

出0入36汤圆

发表于 2023-3-27 01:44:33 来自手机 | 显示全部楼层
sy8501 发表于 2023-3-26 22:44
我以前的所在的机器人team,机械组一开始就有了分歧,导致分成了2组,一组用creo,一组用solidworks,

...

(引用自5楼)

Sw元件多了能卡出翔。
我的板子上有一千多个元件,导出step格式封装给结构sw,结果他们导入后,电脑直接死机。

出0入300汤圆

发表于 2023-3-27 07:50:50 来自手机 | 显示全部楼层
sw和altium如果继续执迷不悟,再不静下心几年搞底层,还整天折腾那些花里胡哨的东西会被市场抛弃的。像pcb真正跑线谁不是用卡等死啊,交互接口越来越差其实就是不想让你用。

出0入162汤圆

发表于 2023-3-27 08:02:35 来自手机 | 显示全部楼层
太依赖软件了。
我以前见过一个老机械工程师,只会CAD(还是后学的),画塑料结构设计图,完全是二维的。基本是一次过的,修模基本是因为加工误差。
    有三维当然更快了,但是现在的年轻设计师只会出三维图,然后导出二维工程图。公差配合,可加工性就差多了。

出40入45汤圆

发表于 2023-3-27 08:30:19 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 08:02
太依赖软件了。
我以前见过一个老机械工程师,只会CAD(还是后学的),画塑料结构设计图,完全是二维的。基 ...
(引用自8楼)

这种可加工性,老师傅有经验积累,和 2D 3D 没有多大联系。
至于公差配合的标注,也要和加工厂的能力匹配,年轻的工程师可能是乱标,加工厂还得给他们做一做培训。

出40入45汤圆

发表于 2023-3-27 08:31:48 | 显示全部楼层
正确的 3D 封装和正确的 2D 图纸一样难找。
要是两个对应不上时,还是得继续找 2D 图纸。

出0入16汤圆

发表于 2023-3-27 08:36:29 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 08:02
太依赖软件了。
我以前见过一个老机械工程师,只会CAD(还是后学的),画塑料结构设计图,完全是二维的。基 ...
(引用自8楼)

作为产品经理看到你一堆二维图不是得疯了,加工用什么材料边角怎么处理,这些只能靠经验,但是PCB的话一般封装都是成品的,遵守DRC的话很少会出错的,除非画封装的时候就不仔细

出130入129汤圆

发表于 2023-3-27 08:47:10 来自手机 | 显示全部楼层
3d挺好的,起码老板和客户在有成品之前就能对着效果图发挥了

出0入300汤圆

发表于 2023-3-27 08:56:58 来自手机 | 显示全部楼层
作为产品经理不看2d难不成要看3d吗,下车间生产的图纸一水都是2d的,哪个尺寸多长别人不会去用尺子量图纸只会看写在上面的尺寸,还有公差配合的要求形位的要求都在图纸上。至于pcb搞3d绝对是一个错误,记得在叫protel的时候就已经有了,当时我还在protel中国区当技术总监,那时候设计软件的人都是反对的。但他们认为中国人是不喜欢团队只喜欢单打独斗的,这样可以让搞电子的人脱离搞结构的。事实上他们已经办到了,现在搞电子的对机械基本上知之甚少

出40入45汤圆

发表于 2023-3-27 09:04:31 | 显示全部楼层
ibmx311 发表于 2023-3-27 08:56
作为产品经理不看2d难不成要看3d吗,下车间生产的图纸一水都是2d的,哪个尺寸多长别人不会去用尺子量图纸只 ...
(引用自13楼)

所以搞电子的会面临更多的返工,因为结构定好之后,要改动起来太费钱。改动 PCB 没有那么费钱,只好改PCB了。

出0入103汤圆

发表于 2023-3-27 10:04:21 | 显示全部楼层
ibmx311 发表于 2023-3-27 07:50
sw和altium如果继续执迷不悟,再不静下心几年搞底层,还整天折腾那些花里胡哨的东西会被市场抛弃的。像pcb ...
(引用自7楼)

赞同。设计的功底在操作之外,专职的设计必需的软件功能要求不多。

出0入21汤圆

发表于 2023-3-27 10:09:59 | 显示全部楼层
为什么会陷入没完没了的反复修改封装的怪圈中?
我画板很多年从来没在封装上踩坑,我的所有封装都是自己核实过或自己画的,不直接拿别人的封装库用,如果使用别人的必须审核然后增加到自己的封装库里.
可能LZ做封装就三心二意,或随意使用别人的封装还自己用错了.

出0入103汤圆

发表于 2023-3-27 10:10:49 | 显示全部楼层
ibmx311 发表于 2023-3-27 08:56
作为产品经理不看2d难不成要看3d吗,下车间生产的图纸一水都是2d的,哪个尺寸多长别人不会去用尺子量图纸只 ...
(引用自13楼)

3D效果图,可能适合拍彩页广告,拉客户找投资。

经手过的紧凑设计,至多的也是在PCB框线内,定义不超过10个左右的限高区,布局后或检查时,大致核对下可能超过限高的元件就行了。

出0入103汤圆

发表于 2023-3-27 10:17:05 | 显示全部楼层
ibmx311 发表于 2023-3-26 22:17
要我说别人没有好用的3d也造出来3458A了,别人也去了月球了,别人的飞船飞出去200多亿公里还可以联系。最重 ...
(引用自3楼)

自用的AD,是个较早版本的极精简绿色版本,解压直接执行的。只用相对最少的些功能。但是设计够用,稳定。

出0入300汤圆

发表于 2023-3-27 10:25:15 来自手机 | 显示全部楼层
设计工作本身就是一个严谨的工作,尤其是封装。我遇到好多人为了能让别人贴片就用了别人的封装,我并不是说别人的封装不好,只是他的封装适合他的贴片,找块大批量生产的板子比如硬盘的板子对比一下就可以看出来很多零件并不合理。

出0入162汤圆

发表于 2023-3-27 10:25:53 来自手机 | 显示全部楼层
矩阵时间 发表于 2023-3-27 08:30
这种可加工性,老师傅有经验积累,和 2D 3D 没有多大联系。
至于公差配合的标注,也要和加工厂的能力匹配 ...

(引用自9楼)


万一师傅是个普通水平的呢?
加工出来的塑料壳或者钣金什么算合格的?师傅说了算?
师傅做出来的东西可能这次能配上你的线路板,下次可就不一定了。因为无论是塑料壳、钣金还是PCB每次加工都有偏差的。
设计时不给公差配合、加工要求要出批量事故的。

大企业设计广泛使用3D,因为快。但是设计出图都出要求二维图。加工和检验只看二维图的。

出0入42汤圆

发表于 2023-3-27 11:30:31 来自手机 | 显示全部楼层
问题就是前期投入,学会用工具也是要时间。需要平衡好这个时间。

假设一年也画不了一个板,还是个灯板。上3d属实工程有些大,盖狗窝就不用画图纸了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2023-3-27 11:35:22 | 显示全部楼层
117433525 发表于 2023-3-27 10:09
为什么会陷入没完没了的反复修改封装的怪圈中?
我画板很多年从来没在封装上踩坑,我的所有封装都是自己核实 ...
(引用自16楼)

即使你完全按照厂家PDF给的尺寸画封装,实际生产中也会发生一些缺陷或者浪费。

比如原厂pdf给的图纸基本都是能用,而不是精确合适,经常焊盘都过长或者或者过大,浪费空间。

比如元件左右或者上下不对称,过炉时候两边拉力不同,导致偏移,一边过长一边过短。

像异型封装,如果有正确的3D图辅助画封装,效率能提升十倍。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2023-3-27 11:48:36 | 显示全部楼层
wangjiati 发表于 2023-3-27 11:30
问题就是前期投入,学会用工具也是要时间。需要平衡好这个时间。

假设一年也画不了一个板,还是个灯板。上 ...
(引用自21楼)

我画了十年板,这十年都不用3D。

今年年初开始在JLC-SMT里面对封装,发现很多尺寸都有偏差。实际之前生产也感觉到了,只是能用就没管,但是确实不严谨。

前面一个PCB一边改版一边量产做了三十多版,不用3D的情况下都改了三十多版,在核对3D后,还是有一些存在缺陷。

所以,我现在才意识到,不用3D是大错特错。

==

另外还有个外壳,当时也是用2D比对,虽然能用,但接口外露的前接口和侧接口,跟壳体距离偏差挺大的,现在想改非常困难了。
如果一开始就用3D做,就不会犯这种错误了。

出0入36汤圆

发表于 2023-3-27 11:56:37 来自手机 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 08:02
太依赖软件了。
我以前见过一个老机械工程师,只会CAD(还是后学的),画塑料结构设计图,完全是二维的。基 ...

(引用自8楼)

3D是趋势,就像以前停车看倒车镜,现在有了摄像头 雷达 辅助倒车。

出0入36汤圆

发表于 2023-3-27 12:00:09 来自手机 | 显示全部楼层
sy8501 发表于 2023-3-27 11:48
我画了十年板,这十年都不用3D。

今年年初开始在JLC-SMT里面对封装,发现很多尺寸都有偏差。实际之前生 ...

(引用自23楼)

十年前我用pads画图,就在倒腾3d了,奈何公司的结构不配合,现在我让结构小兄弟给我画元件的3D封装,把规格书和实物给他,帮我画好,导出step格式。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2023-3-27 12:15:12 | 显示全部楼层
redworlf007 发表于 2023-3-27 11:56
3D是趋势,就像以前停车看倒车镜,现在有了摄像头 雷达 辅助倒车。
(引用自24楼)


这个比喻非常恰当。

但老司机可能不服

出0入25汤圆

发表于 2023-3-27 12:37:21 | 显示全部楼层
redworlf007 发表于 2023-3-27 11:56
3D是趋势,就像以前停车看倒车镜,现在有了摄像头 雷达 辅助倒车。
(引用自24楼)

确实,老司机用后视镜开了几十年车了也没出问题,然后找出一堆摄像头、雷达、辅助倒车、电子后视镜的缺点,反正就是没后视镜好用。

出0入36汤圆

发表于 2023-3-27 15:43:30 | 显示全部楼层
sy8501 发表于 2023-3-27 12:15
这个比喻非常恰当。

但老司机可能不服
(引用自26楼)

老司机不服,淘汰老司机就好了。

新技术的推广,不是让老司机适应新技术,而是老司机都淘汰了,新技术就漫山遍野了。

出0入300汤圆

发表于 2023-3-27 16:11:00 来自手机 | 显示全部楼层
嗯,那些傻笔老司机的结局就只能是完蛋,世界永远都属于年轻人

出0入0汤圆

发表于 2023-3-27 16:57:01 | 显示全部楼层
PCB出3D是一种趋势,挺有用的。在板子出来前给客户看一下客户体验提升了不少!

出0入162汤圆

发表于 2023-3-27 17:01:23 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 AWEN2000 于 2023-3-27 17:07 编辑

PCB搞3D,大部分时间就是好看好看,走偏了,本末倒置了。大部分的板子不像手机那样极端紧凑的,都会有余量的。
结构工程师会把板子的外形,关键部件定位标在CAD图上的。电工导入CAD图即可,一般不会有错的。
3D就是为了避免干涉,对于PCB而言一般就是限高的地方。结构工程师会在CAD图上标出范围的,需要电工做个3D模型至于吗?如果干涉需要仔细计算,把PCB二维图给结构工程师会做个简单的3D看下的
    PCB设计更应把精力放在电路设计、布局合理,电磁兼容性,可生产性上。有那个时间还不如把二维封装画准确。
如果有现成的3D封装随手导出个3d图也蛮好的,但为了出3D图专门去做3D封装就犯不上了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2023-3-27 17:40:50 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 17:01
PCB搞3D,大部分时间就是好看好看,走偏了,本末倒置了。大部分的板子不像手机那样极端紧凑的,都会有余量 ...
(引用自31楼)

我做3D,单纯就是为了保证2D封装的准确性以及机械配合的准确性。

而且3D的step文件,基本都可以从大厂的官网下载,根本不用自己做,知道怎么导入、怎么使用3D软件测量复核尺寸就行了。


出0入0汤圆

发表于 2023-3-27 17:50:00 | 显示全部楼层
现在大厂的元件很多都提供3D,我相信大厂做出的3D图不是仅仅给客户感觉好看而已.

出0入103汤圆

发表于 2023-3-27 17:55:20 | 显示全部楼层
sy8501 发表于 2023-3-27 17:40
我做3D,单纯就是为了保证2D封装的准确性以及机械配合的准确性。

而且3D的step文件,基本都可以从大厂的 ...
(引用自32楼)

一般的项目,PCB工程师都是拼命加班拼命赶,没遇到过必须加载3D模型检查的情况,限高区域常有。至于主要元件位置同机械配合,这步骤有,通常是结构工程师,在PCB预布局前,验证装配空间是否有冲突时,自己完成的。

出75入88汤圆

发表于 2023-3-27 23:34:10 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 17:01
PCB搞3D,大部分时间就是好看好看,走偏了,本末倒置了。大部分的板子不像手机那样极端紧凑的,都会有余量 ...
(引用自31楼)

不完全认同,
热设计,高压安全距离校核
空间飞线路径。
高频耦合路径分析。
这些有了3D的辅助加持,效率会高很多。

特别是热设计,高压安全距离校核,在紧凑型电源中间非常重要

出0入36汤圆

发表于 2023-3-28 08:24:19 来自手机 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2023-3-27 17:01
PCB搞3D,大部分时间就是好看好看,走偏了,本末倒置了。大部分的板子不像手机那样极端紧凑的,都会有余量 ...
(引用自31楼)

在比较专业的电子公司,有专人负责画原理图封装  pcb封装 3D模型,自己只要用就好了。

出235入235汤圆

发表于 2023-3-28 09:53:08 | 显示全部楼层
我们都是SW把部件定好,再导入到EDA里面画。大器件,都要先定位
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