先楫半导体的HPM6750, 有人已经用过了嘛?

momo_li · 发表于 2023-4-14 15:15:34

最近想试试这个芯片做些东西, 资源配置很强劲, 各种外设和主频都很好, 价格也很便宜.
缺点是这个公司成立时间不长,芯片也是推出的时间不长, 不知道实际的效果怎么样. 有人拿来量产过东西没?
芯片稳定性,开发环境和技术支持怎么样呀?

tang_qianfeng · 发表于 2023-4-14 17:51:10

他是riscv吧

momo_li · 发表于 2023-4-14 20:56:50

tang_qianfeng 发表于 2023-4-14 17:51
他是riscv吧
(引用自2楼)

是的,双核800M ,4个CANFD 才买几十块

luhuaren · 发表于 2023-4-14 23:09:45

芯片不错的，芯片研发团队有海外背景，国内某知名公司好像也投资了

zchong · 发表于 2023-4-15 09:45:45

zlg做了个can协议分析仪

lb0857 · 发表于 2023-4-15 09:55:58

这类芯片，量小技术支持和资料这块是门槛，一旦遇见bug，耗时耗力。

dengxiaofeng · 发表于 2023-4-15 11:25:57

存储器是外挂，即便是内置存储器也是和封，flash是这个芯片的硬伤；

qwe2231695 · 发表于 2023-4-15 11:40:22

risc-V 和ARM比频率要打八折

hexenzhou · 发表于 2023-4-15 14:49:08

用上了，总体性能略微超过ST的H750，riscv的特点是性能不够，但是可以用频率来凑，这种比arm还精简的指令集可以比较容易做到很高的频率。

momo_li · 发表于 2023-4-15 16:30:53

lb0857 发表于 2023-4-15 09:55
这类芯片，量小技术支持和资料这块是门槛，一旦遇见bug，耗时耗力。
(引用自6楼)

是呀,好歹官方倒是开放了资料,没遮掩.就是不知道后续的生态能不能建立起来.

momo_li · 发表于 2023-4-15 16:32:25

dengxiaofeng 发表于 2023-4-15 11:25
存储器是外挂，即便是内置存储器也是和封，flash是这个芯片的硬伤；
(引用自7楼)

有内含4M FLASH的型号, 说是比没存储的贵几块钱. 可能还没铺货吧. 相比之下, BGA封装反倒是真的难受.

amigenius · 发表于 2023-4-15 16:53:11

hexenzhou 发表于 2023-4-15 14:49
用上了，总体性能略微超过ST的H750，riscv的特点是性能不够，但是可以用频率来凑，这种比arm还精简的指令集 ...
(引用自9楼)

同频是略差些，但好在频率高，而且双核，所以总体性能还是比H750要强不少。而P扩展的SIMD吊打 M7的阉割SIMD。

marshallemon · 发表于 2023-4-16 01:23:22

关注下LZ的精度，也在看这个IC

Himem · 发表于 2023-4-16 02:42:30

momo_li 发表于 2023-4-15 16:32
有内含4M FLASH的型号, 说是比没存储的贵几块钱. 可能还没铺货吧. 相比之下, BGA封装反倒是真的难受. ...
(引用自11楼)

还是0.5pitch的…

momo_li · 发表于 2023-4-17 08:15:09

Himem 发表于 2023-4-16 02:42
还是0.5pitch的…
(引用自14楼)

0.65和0.8的BGA, 其他型号有LQFP封装的. BGA这个双层板是肯定没戏了.

momo_li · 发表于 2023-4-17 08:17:08

marshallemon 发表于 2023-4-16 01:23
关注下LZ的精度，也在看这个IC
(引用自13楼)

我也是刚开始看, 之前ARM舒适圈惯了. RISC这个还真是头大

akey3000 · 发表于 2023-4-17 08:58:12

momo_li 发表于 2023-4-17 08:17
我也是刚开始看, 之前ARM舒适圈惯了. RISC这个还真是头大
(引用自16楼)

为啥？啥应用需要考虑内核层面？一般逻辑编译器才关心内核

dengxiaofeng · 发表于 2023-4-17 09:05:59

momo_li 发表于 2023-4-15 16:32
有内含4M FLASH的型号, 说是比没存储的贵几块钱. 可能还没铺货吧. 相比之下, BGA封装反倒是真的难受. ...
(引用自11楼)

你可以问问，代理或者售后，这个 4M FLASH 是合封的，就是有可能也是串行的，根本支持不起来 600M的频率，所以还要搬到ram运行。我没深入研究，就觉得贵，大把wifi类这样的芯片很便宜；

momo_li · 发表于 2023-4-17 09:52:11

akey3000 发表于 2023-4-17 08:58
为啥？啥应用需要考虑内核层面？一般逻辑编译器才关心内核
(引用自17楼)

我一直没弄清楚这个开源会不会像安卓那样的碎片化, 每个厂商对内核进行修改, 导致编译器对修改的部分支持不好产生问题.
同样, 生态环境会不会也是碎片化.
无论如何也不能像ST那样省心的开发,很多东西都有现成的参考了.

akey3000 · 发表于 2023-4-17 09:55:31

momo_li 发表于 2023-4-17 09:52
我一直没弄清楚这个开源会不会像安卓那样的碎片化, 每个厂商对内核进行修改, 导致编译器对修改的部分支持 ...
(引用自19楼)

risc-v就是指令集，确实有原厂自己扩充指令集

momo_li · 发表于 2023-4-17 09:55:51

dengxiaofeng 发表于 2023-4-17 09:05
你可以问问，代理或者售后，这个 4M FLASH 是合封的，就是有可能也是串行的，根本支持不起来 600M的频 ...
(引用自18楼)

他这个自带128KB的Boot ROM, 这个如果能像普通ROM来使用的话, 我想我们都没必要考虑其他FLASH的问题.
我们目前阶段的应用主要要需求是多个通信接口, 尤其是CANFD, 程序量没有非常大.
多个CANFD接口, 双双以太网口, 这个芯片已经是非常便宜了.
后期移植成功,跑的熟练了, 在考虑FLASH问题, 把复杂的功能加上去,

momo_li · 发表于 2023-4-17 10:02:12

akey3000 发表于 2023-4-17 09:55
risc-v就是指令集，确实有原厂自己扩充指令集
(引用自20楼)

囧, 不知道会不会像苹果VS安卓那样,

tim4146 · 发表于 2023-4-18 23:42:10

关注中，zlg的代理似乎在推这个，不知道坑多不多

H12315 · 发表于 2023-7-30 21:52:06

dengxiaofeng 发表于 2023-4-17 09:05
你可以问问，代理或者售后，这个 4M FLASH 是合封的，就是有可能也是串行的，根本支持不起来 600M的频 ...
(引用自18楼)

高频的芯片FLASH频率不会和主频同步，甚至RAM 都不全是同步的，参考H7，要跑的快得放进特定的RAM里。

fengxin32 · 发表于 2023-7-31 10:05:09

他们就是imx.rt的团队，其实你对比下SDK和手册就明白了。质量还是有保证的（第一版在特定条件下还是有几个bug），但是公司太小了，不知道后面发展如何。

先楫半导体的HPM6750, 有人已经用过了嘛?

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