带变压器的芯片下方PCB是不是必须镂空？

lyping1987 · 发表于 2023-7-2 16:49:41

最近在使用一款纳芯微的隔离SPI芯片，PCB好像设计有问题，输出电压不对，并且发热严重。怀疑和PCB设计有关

推荐布局是芯片底部镂空的。应该和这个有关吧。

cne53102 · 发表于 2023-7-2 17:00:26

研讨会问过一嘴ADI的人他们的ADUM5401紧贴金属外壳会不会有问题，简单答复是没事。后面也没再问详细的。
实际使用离别的金属近好像确实也没什么变化。也确实有温度，但不烫手
可能并非所有磁隔离的都可以

mcu5i51 · 发表于 2023-7-2 17:11:05

没有电磁辐射的没所谓,有电磁辐射的现在的环境多数过不了关

rclong · 发表于 2023-7-2 19:47:57

底下镂空应该是为了提高隔离度的作用
不然耐压上不去吧

z123 · 发表于 2023-7-2 21:27:58

rclong 发表于 2023-7-2 19:47
底下镂空应该是为了提高隔离度的作用
不然耐压上不去吧
(引用自4楼)

那如果不镂空，是不是能减少一点器件带来的干扰呢？？

zhanyanqiang · 发表于 2023-7-2 22:53:15

隔离器件自身功耗很高哦，好像

t3486784401 · 发表于 2023-7-2 23:33:46

主要是看下有没有垂直于芯片表面的磁感线漏出来，有的话就会涡流，必然损耗大。搞个工字电感接示波器，怼芯片表面看看

zchong · 发表于 2023-7-3 09:30:13

应该不至于，镂空主要目的是隔离，如果隔离电压输出不对，先从原理上查起来，再到器件，最后考虑PCB。

mypear · 发表于 2023-7-3 09:43:27

隔离，芯片下边铺铜就不叫隔离啊

ackyee · 发表于 2023-7-3 09:51:58

发热应该和铺铜没关系查查看是不是其他问题吧

ackyee · 发表于 2023-7-3 09:56:58

放原理图部分截图和 PCB 部分截图吧你的问题不在铺铜上

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