多层板不同层之间过孔位置最好错开吗

2221459624 · 发表于 2023-7-25 20:54:34

比如TOP、GND、VDD、BOTTOM四层。
在相同坐标一个TOP到GND的过孔，一个VDD到BOTTOM的过孔，是不是最好错开？
以前刚入职的时候带我硬件的师傅说有些工艺不好的厂，做pcb的时候可能会导致这样本来错开的过孔短路。
多层板制作不是把几层压在一起吗，真的会导致有问题吗，还是说没关系？

矩阵时间 · 发表于 2023-7-25 21:22:22

你的意思是要放置盲孔？

zxq6 · 发表于 2023-7-25 21:29:24

通孔不错开能行？

68336016 · 发表于 2023-7-25 21:46:09

只要钱够，盲孔工艺不是问题

三年模拟 · 发表于 2023-7-25 21:53:50

没理解啥意思？

autolog · 发表于 2023-7-26 00:20:41

这样打孔也是人才

tang_qianfeng · 发表于 2023-7-26 00:26:56

通孔金属化又不会只金属化一层，从top到bottom贯通的

sy8501 · 发表于 2023-7-26 00:42:18

四层板做啥子盲埋孔？

dansDD · 发表于 2023-7-26 00:59:06

钱够多4层盲埋孔不是问题

sy8501 · 发表于 2023-7-26 01:53:57

钱多的没地方花，才会在四层板上搞盲埋孔。

为了成本考虑。别人搞六层、八层、十几层都不轻易使用盲埋孔的。

ibmx311 · 发表于 2023-7-26 02:48:28

12层板玩过2阶的，3阶没机会玩

TINXPST · 发表于 2023-7-26 08:41:46

初画4层板的人，很容易就想到上盲埋孔，但99.9%都被老板给退回去了。

sdsdc · 发表于 2023-7-26 10:28:05

刚开始的时候，也问过，后来就习惯了。

dadatou · 发表于 2023-7-26 14:14:58

楼上一堆通孔，盲埋孔把楼主搞懵逼了吧！我简单解释一下，通孔就是贯穿整个板子，这个是常规工艺，相当于板层压合后再钻孔，沉铜，自然一个位置只能有一个孔，如果PCB面积实在不够用，需要同一个位置两个孔，或是孔的位置其他层有走线，则孔不贯穿整个电路板，这种工艺需要先打孔沉铜以后再压合，工艺很复杂，自然成本很高。

mrf245 · 发表于 2023-7-26 15:19:08

老板有钱，想画什么孔就什么孔

guowei681 · 发表于 2023-7-26 17:59:35

4层盲孔不是没有用，如果正面反都是元件，而且没有地方给你走通孔，必须上盲孔，不得已也要上，至于 6层8层主要还是看对面有下通孔的位置不。8层3阶还好，就是小贵。

xy3dg12 · 发表于 2023-7-27 13:56:23

不错开没问题的，中间有绝缘层。不过宁可增加层数，也不要用盲埋孔，除非元器件密度太大，没有办法。

ibmx311 · 发表于 2023-7-27 14:05:50

经常有些时候必须要增加成本的，比如我们每年都会送一次具备2阶盲埋的十二层板

womenhome · 发表于 2023-7-27 14:32:19

楼主应该是初学者。

你们把他整懵逼了。

ackyee · 发表于 2023-7-27 14:47:44

womenhome 发表于 2023-7-27 14:32
楼主应该是初学者。

你们把他整懵逼了。
(引用自19楼)

是他的问题把我们整懵逼了

isakura · 发表于 2023-7-28 02:19:19

各位回的这么复杂，我不是做硬件的，替楼上各位大神回了，

总之千万不要这么干，实在要这么干也没办法，老板得加钱

多层板不同层之间过孔位置最好错开吗

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