BGA芯片拆装返修的方法和技巧

jia19878402538 · 发表于 2023-10-2 15:40:55

BGA芯片是一种表面贴装芯片，由于体积大、引脚短、距离近，使得维修和拆焊非常困难。以下是一些BGA芯片拆焊的技巧和方法。

1. 准备工具：BGA拆焊台、吸锡烙铁、松香、焊锡、吸锡纸、小铁片、镊子、洗耳球等。
2. 清洗芯片：用洗耳球或吸锡纸将芯片表面的焊锡吸取干净，以便于后续的拆焊操作。
3. 加热焊球：将BGA拆焊台加热至适当的温度，将焊球放在焊点上，直到焊点上的锡熔化。
4. 移动锡球：使用吸锡烙铁将锡球吸走，同时用镊子将芯片移动到正确的位置。
5. 加热焊球：再次加热焊球，使新的焊点上的锡熔化，以便于将芯片固定在正确的位置上。
6. 清洗芯片：再次清洗芯片，确保没有残留的锡或其他污染物。
7. 焊接引脚：使用松香和焊锡将引脚焊接到正确的位置上，确保焊接牢固。
8. 测试：测试芯片的功能是否正常，如果没有问题，则BGA芯片拆装完成。

以上是BGA芯片拆装返修的一些技巧和方法，需要在实际操作中不断尝试和改进，以获得更好的效果。

Himem · 发表于 2023-10-2 15:48:01

本帖最后由 Himem 于 2023-10-2 15:51 编辑

确实一眼AI

armok. · 发表于 2023-10-2 16:33:20

帖子移动通知：
原分论坛：机器人/AI
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dz20062008 · 发表于 2023-10-2 16:46:30

看的云雾缭绕，仙气飘飘

armok. · 发表于 2023-10-2 16:49:03

dz20062008 发表于 2023-10-2 16:46
看的云雾缭绕，仙气飘飘
(引用自4楼)

是位姐姐哦 ???

我被蜗牛欺负了 · 发表于 2023-10-2 20:34:59

文字看着简单，实际做起来就不一定了，那种手工植锡的就更麻烦

三年模拟 · 发表于 2023-10-3 11:17:34

bga没啥技巧，就是干，干废十几片就会了

ycheng2004 · 发表于 2023-10-3 15:09:01

三年模拟发表于 2023-10-3 11:17
bga没啥技巧，就是干，干废十几片就会了
(引用自7楼)

焊之前要植球吗？还是用烙铁上的锡？

jia19878402538 · 发表于 2023-10-3 19:04:42

ycheng2004 发表于 2023-10-3 15:09
焊之前要植球吗？还是用烙铁上的锡？
(引用自8楼)

如果是拆下来的芯片，焊之前芯片是需要重新植球的

jia19878402538 · 发表于 2023-10-3 20:09:56

三年模拟发表于 2023-10-3 11:17
bga没啥技巧，就是干，干废十几片就会了
(引用自7楼)

哈哈哈，都是有过经历的兄弟?

BGA芯片拆装返修的方法和技巧

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