DDR4颗粒，有超薄封装吗？

smbxfdbz · 发表于 2023-12-1 12:17:22

产品有厚度限制，常规的都比较厚，超过1mm，有超薄的封装吗，请坛友推荐一下型号

tang_qianfeng · 发表于 2023-12-1 12:40:01

想比冈本还薄吗？

Himem · 发表于 2023-12-1 12:40:04

本帖最后由 Himem 于 2023-12-1 13:02 编辑

DDR4 WFBGA200带球是0.7mm总厚，VFBGA 0.85mm，都没超1mm
还不够只能用die了

1a2b3c · 发表于 2023-12-1 13:24:57

华强北打磨一层？

smbxfdbz · 发表于 2023-12-1 13:40:47

Himem 发表于 2023-12-1 12:40
DDR4 WFBGA200带球是0.7mm总厚，VFBGA 0.85mm，都没超1mm
还不够只能用die了
(引用自3楼)

可以帮忙推荐一下具体型号吗？为什么我找到的型号，厚度都到1.1mm了？

Himem · 发表于 2023-12-1 13:42:48

本帖最后由 Himem 于 2023-12-1 14:00 编辑

smbxfdbz 发表于 2023-12-1 13:40
可以帮忙推荐一下具体型号吗？为什么我找到的型号，厚度都到1.1mm了？
(引用自5楼)

LPDDR4 WFBGA200 直接搜几乎各家都有

wye11083 · 发表于 2023-12-1 18:07:12

pcb做薄的

tiky · 发表于 2023-12-1 21:39:43

把球磨掉,直接焊接厚度应该可以了吧。不行你叫别人帮你做SIP封装吧，直接用DIE来封

rainbow · 发表于 2023-12-1 21:47:09

tiky 发表于 2023-12-1 21:39
把球磨掉,直接焊接厚度应该可以了吧。不行你叫别人帮你做SIP封装吧，直接用DIE来封 ...
(引用自8楼)

自己打完线，封胶后，不见得比成本IC薄。

PPS · 发表于 2023-12-1 22:11:17

wye11083 发表于 2023-12-1 18:07
pcb做薄的
(引用自7楼)

好办法，做1.0的PCB，厚度就减少0.6了

dz20062008 · 发表于 2023-12-1 23:28:18

lpddr4还不够薄？
超薄lpddr贴片容易芯片弯曲不良，会smt难度加大维修难度地狱级别

smbxfdbz · 发表于 2023-12-2 09:02:43

dz20062008 发表于 2023-12-1 23:28
lpddr4还不够薄？
超薄lpddr贴片容易芯片弯曲不良，会smt难度加大维修难度地狱级别 ...
(引用自11楼)

手机用的就是这种吧？一样修呀

Himem · 发表于 2023-12-2 10:31:49

本帖最后由 Himem 于 2023-12-2 10:33 编辑

smbxfdbz 发表于 2023-12-2 09:02
手机用的就是这种吧？一样修呀
(引用自12楼)

不是手机是bga3xx，焊cpu顶上而不是pcb上

dz20062008 · 发表于 2023-12-2 16:43:07

Himem 发表于 2023-12-2 10:31
不是手机是bga3xx，焊cpu顶上而不是pcb上
(引用自13楼)

arm与英特尔x86处理器很多都可以支持lpddr的，lpddr封装焊接在soc还是pcb上都一样。

淘汰手机回收的lpddr就做外贸安卓盒子与廉价x86电脑盒子，ddr颗粒可以做无牌内存条。ddr这些损耗小的芯片严格测试都还能行，emmc芯片就有点坑了，没办法ddr与emmc贵啊不能浪费。

所以楼主的板子高度受限想超薄ddr可以考虑手机用的lpddr5可以非常薄，lpddr过于薄所以对smt温度曲线要求高，维修焊接难度很大，芯片会变成一个倒扣的锅形状会贴片短路。lpddr性能也比ddr逊色不少但是低功耗。

如下图：
lpddr3

dz20062008 · 发表于 2023-12-4 13:07:35

S5RG2G20CMS-MGCJ 366FBGA LPDDR4 3733Mbps 4GB运行内存，看看这个厚度能否满足需求

DDR4颗粒，有超薄封装吗？

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