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PCB免费打样一卷到底,沉金列入免费打样范围

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发表于 2024-3-6 11:47:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 嘉立创小嘉 于 2024-3-6 11:48 编辑

嘉立创自2021年7月1日发布PCB免费打样活动以来,先后开放了单面板、双面板、4层板、铝基板、6层板及FPC软板免费打样,今天一卷到底:

1)沉金免费打样全面放开;

2)6层板免费打样不限定BGA。




最新免费打样规则调整如下:

1、原2、4层免费打样不支持免费沉金,现升级为2-6层全面支持免费沉金打样(客户不用为了6层沉金,而将2、4层设计成6层)。注意:所有的单面板不支持沉金免费打样;

2、6层免费打样不限定BGA。
说明:由于6层的配置更高,支持盘中孔和2u''沉金厚度,为防止“假6层”造成资源浪费,嘉立创有权评估PCB设计是否为“假6层”。对于一些简单的板,如果客户无法对“为何采用6层设计”给出合理说明,嘉立创将保留判定权,明显浪费资源者,可能永久取消其免费打样资格;

3、2-6层沉金板限每月免费打样一次。即当月打了一次免费沉金板,第二次则为喷锡板;

4、对于免费沉金板,沉金面积不得超出整板面积的20%,超出则不支持沉金免费打样;

5、领取沉金板的客户,要进行“嘉立创题库”考核(嘉立创题库为简单的PCB工艺开卷考试,题库暂没有上线,待上线后再进行考核);

6、对于所有的免费打样PCB,嘉立创后续有权取消在板上打印客编号,直接用“嘉立创二维码”替代(上线后不另行通知,直接更新);

7、其它未提及的规则,按原规则不变;

8、与喷锡工序相比,沉金板生产时间长,沉金板交期比喷锡板多1天左右,敬请知悉;

9、因涉及沉金产能,如产能充沛,沉金免费规则将不进行调整,如碰到产能瓶颈,沉金免费规则将另行调整,敬请客户谅解。

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发表于 2024-3-6 11:48:44 | 只看该作者
真不错,每次都直接付款打样了,忘记还有免费打样功能了

出0入300汤圆

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发表于 2024-3-6 12:08:25 | 只看该作者
是的,免费打样已经很久很久没享用过了。

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发表于 2024-3-6 13:40:37 | 只看该作者
点赞!

出590入992汤圆

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发表于 2024-3-6 13:55:50 来自手机 | 只看该作者
上个月都放假,这个月没领到怎么办。正好有两个样品要打

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 楼主| 发表于 2024-3-6 14:03:27 | 只看该作者
SUPER_CRJ 发表于 2024-3-6 13:55
上个月都放假,这个月没领到怎么办。正好有两个样品要打
(引用自5楼)

如果上月实付金额≤20元,可以领取EDA专用劵,也能享受免费打样,前提是需要使用嘉立创EDA画图

出16170入6148汤圆

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发表于 2024-3-6 14:28:22 来自手机 | 只看该作者
沉金都免费打样,强!

出0入33汤圆

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发表于 2024-3-6 14:39:36 来自手机 | 只看该作者
老板大气!
其实现在这个打样价格对企业客户来说,免费不免费应该没多大区别,最主要的是质量、交期这些因素。
不过,个人客户偶尔薅薅羊毛感觉也挺爽的😁

出0入0汤圆

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发表于 2024-3-6 15:22:14 | 只看该作者
老板NB       支持

出0入0汤圆

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发表于 2024-3-6 16:03:43 | 只看该作者
老板大气!            

出0入17汤圆

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发表于 2024-3-6 16:38:11 | 只看该作者
老板大气,根本画不完

出0入0汤圆

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发表于 2024-3-6 16:51:31 | 只看该作者
打了很多塊,都沒用過免費打樣。。。需要怎麽領的?

出0入224汤圆

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发表于 2024-3-6 16:59:12 来自手机 | 只看该作者
现在一般都是打样加贴片一起了

出0入22汤圆

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发表于 2024-3-6 17:20:07 | 只看该作者
honami520 发表于 2024-3-6 11:48
真不错,每次都直接付款打样了,忘记还有免费打样功能了
(引用自2楼)

我也是 每次打样都直接付款打样。

PDD的模式不喜欢。

出90入372汤圆

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发表于 2024-3-6 17:33:46 | 只看该作者
contonuncle 发表于 2024-3-6 16:51
打了很多塊,都沒用過免費打樣。。。需要怎麽領的?
(引用自12楼)

有条件限制,满足消费金额或者使用JLCEDA 画的板子才行。

出0入25汤圆

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发表于 2024-3-6 17:37:02 | 只看该作者
本帖最后由 rei1984 于 2024-3-6 17:38 编辑

我来解释一下。  

沉金   : 等价于  焊盘   +  阻焊开窗 部分的地方  会 沉金 处理。    比普通的 喷锡工艺 出来的pcb,    焊盘 更加 平整。  另外抗氧化能力会好一些。

目前 遇到的不利因素是:   

1.  jlc  估计 80%+ 的板子都是喷焊 工艺,   所以整体上来说, 沉金会比 喷焊 慢 0.5-1天?

2.   沉金   手工焊接  会比  喷焊 ,难焊接。  容易 虚焊 ,  不容易 拖焊。     

3. 价格贵! 特殊工艺更贵。比如 3u 金。

4.  是否会影响 阻抗匹配。 答案未知?

-----------------

什么情况下,必须要 做沉金的??

答:   涉及到带有金手指的 板子。  无一例外 都是做沉金 。 虽然 金手指可能不是 沉金工艺一起做的? (也可能是一起做的)



---------------

以上是我对  以往电子工作的总结。  可能比较片面,但绝大多数 应该会和大部分工程师 引起共鸣。

出160入67汤圆

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发表于 2024-3-11 11:16:07 | 只看该作者
彩色丝印估计也快了
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