所谓工业级芯片有没有啥测试或者认证标准？

yelong98 · 发表于 2024-4-10 08:24:28

如题，车规级是有明确的测试认证标准AEC-Q，但是到工业级有没有什么明确的测试认证标准？现在ddr emmc soc芯片号称自己工业级，也不知道只要温度范围到了就自称工业级，还是有啥国家或者国际标准。有知道的兄弟给指点一下，多谢

yelong98 · 发表于 2024-4-10 08:26:52

我查了好多资料，只看到有一个JESD47集成电路压力测试规范，不知道这个是不是就是工业级的测试标准

yjamd_fhqjs · 发表于 2024-4-10 08:28:21

好像我们都说的温度，商业级，工业级，汽车级，军工级

yelong98 · 发表于 2024-4-10 08:47:37

光温度肯定不行

lb0857 · 发表于 2024-4-10 12:38:04

大部分就是温度这个参数考虑了

camtime · 发表于 2024-4-10 12:44:46

还有湿度，静电

wye11083 · 发表于 2024-4-10 13:15:39

camtime 发表于 2024-4-10 12:44
还有湿度，静电
(引用自6楼)

基本上只有工作温度范围。工业级0~105，商用级0~85，图像传感器通常0~55以内。

ibmx311 · 发表于 2024-4-10 13:21:48

就是可靠性评估，普均更严一些，但想达到就能达到。由于工业品已经接近了普君的环境测试标准，所以很多的军品原则上可以使用工业品替代，但要经过评估测试。

Jacky.Qiu · 发表于 2024-4-10 16:00:28

JESD标准，其实可参考AEC Q100的要求，除去跌落，振动，引脚可靠性，按照AEC Q100基本就可以

cddyy · 发表于 2024-4-10 16:05:39

温度是其中一个参数，车规的也有85°，105°，125°，150°，175°等规格。
车规在生产过程中要求更严格：
比如晶圆和封测的产线固定，有变更需要获得客户同意，当然客户基本上只能同意。
晶圆切割后如果失效的数量过多，此晶圆所有切割出来的die就不能使用，转为工规级出货。
封测过程中的参数测试项也比工规的多。
总而言之就是整个生产流程更严格，更复杂，以确保整体失效率不超过1ppm

xmlbb · 发表于 2024-4-10 22:53:15

yelong98 发表于 2024-4-10 08:47
光温度肯定不行
(引用自4楼)

其实主要就是温度，其他的因素可以通过外围来解决，，只有温度是真不好解决

hugohehuan · 发表于 2024-4-11 01:33:06

yelong98 发表于 2024-4-10 08:26
我查了好多资料，只看到有一个JESD47集成电路压力测试规范，不知道这个是不是就是工业级的测试标准 ...
(引用自2楼)

没错，就是它。
其实没比AEC-Q省事多少。
也不是强制要求。

yelong98 · 发表于 2024-4-11 08:56:56

hugohehuan 发表于 2024-4-11 01:33
没错，就是它。
其实没比AEC-Q省事多少。
也不是强制要求。
(引用自12楼)

我是听说国网有一套测试认证标准，所以群里打听一下，刚好我们也要做一个宽温范围产品，得知道什么样的测试认证报告才算通过了工业级标准

hugohehuan · 发表于 2024-4-12 02:20:46

yelong98 发表于 2024-4-11 08:56
我是听说国网有一套测试认证标准，所以群里打听一下，刚好我们也要做一个宽温范围产品，得知道什么样的测 ...
(引用自13楼)

那应该是企业标准了，这就不太清出来……
其实汽车行业内国标、欧标、国际标啥的都是推荐标准，各个车厂采纳推荐标准的全部或某一部分再加入自己的要求形成自己的企业标准来要求供应链的

所谓工业级芯片有没有啥测试或者认证标准？

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