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新鲜出炉的贴片元件焊接指南

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出0入0汤圆

发表于 2006-11-6 22:44:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
今晚刚写的.

不足之处请见谅,也希望能对焊接贴片的新手有一点的帮助.





一些本人焊贴片元件的经验写出来.



点击此处打开armok01134527.pdf



-----此内容被iamwiam于2006-11-06,22:51:42编辑过


-----此内容被iamwiam于2006-11-06,22:53:17编辑过

出0入0汤圆

发表于 2006-11-6 23:17:52 | 显示全部楼层
好东西,顶!

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 00:18:43 | 显示全部楼层
照片效果不错

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 02:25:21 | 显示全部楼层
对于贴片IC我用热风枪+锡浆,效果不错,呵呵~~

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 02:36:35 | 显示全部楼层
看楼主的板子似乎是USB的JTAG或者ISP啊。。。。。。



PL2303HX确实非常不好焊接,我焊机的时候花了2个小时,呵呵呵。。。。



另外,用铜线编带作为吸锡线的时候,最好在铜线编带上浸透松香酒精,然后晾干备用,铜线编带可采用多股音箱线剥开代替,效果比较好。



谢谢楼主分享资料,谢谢!!!
-----此内容被JAMESKING于2006-11-07,02:41:51编辑过

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2006-11-7 07:43:16 | 显示全部楼层
回4楼的  

你说的很对

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2006-11-7 07:46:58 | 显示全部楼层
回三楼的

很多初学者并不拥有像你那么好的工具

他们只像我一样

手里只有一盒松香和一只黄花30W的烙铁  呵呵

因此怎么用最简单的工具来焊接有点难度的IC是很多人都想学会的

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 08:44:25 | 显示全部楼层
焊贴片没有传说中的那么难...我感觉比焊直插省力多了.....

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 09:10:12 | 显示全部楼层
感觉楼主焊的很麻烦啊。

我是这样处理的贴片ic的:

先上锡,最好多上点,不过要保证引脚不要连一起。然后用涂上一层酒精+松香溶液,然后把ic放上固定两脚,用烙铁一个一个引脚点就行。特别注意,烙铁停留在芯片上的时间不要过长,不能超过2秒。(我很多坏了芯片,我怀疑就是烫坏的。)



楼主用的一大堆松香我感觉不好,一来浪费,而来清洗麻烦。最大的问题是,很多芯片不能持续高温的,所以烙铁放上最多不能超过两三秒。

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 09:31:21 | 显示全部楼层
不错很有创意!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2006-11-7 09:34:30 | 显示全部楼层
回8楼的朋友

你的方法当然也可以

同意你的说法不能焊太长的时间

但是涂在焊点上的松香不光能润滑焊点,而且还可以在烙铁焊接时的遇到高温蒸发掉,以减低芯片的温度

至于说一般焊多久才能叫做时间太长了呢,这要看你焊接的是什么IC来说了

我得一般焊法是,焊完一边上的引脚后,休息一下,等IC凉快下来了,在焊另外一边.

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 09:36:55 | 显示全部楼层
刀头的烙铁头+松香,就可以了,先定好位置,对角线位置焊好两个脚,基本就固定好了,然后就是拉锡,尖头的烙铁头也可以,就是慢点,一拉一震,基本就可以了,偶尔几个连在一起的,重新拉一遍或者用松香修一下就可以了,当然最好有恒温烙铁,普通的烙铁也可以如法炮制。外协的线路板加工厂的手工焊接都是这么做的,又快又好。



倒是拆要费事一些,有风枪最好,或者用两把烙铁左右拉,一把烙铁时就只能先从一个角入手(四方都有引脚的IC),轮流拉两边翘起一边后再做另一边。还有一种就是用很吸的铜丝,从引脚下方穿过,加热引脚,向外一拉,一个脚叫好了,如此重复,缺点就是引脚会变形,焊盘的损伤率稍高(看熟练的程度)。



总之一句话:大胆心细,熟能生巧

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 13:01:04 | 显示全部楼层
好,顶

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 16:48:51 | 显示全部楼层
不错,顶

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 20:09:43 | 显示全部楼层
工欲善其事,必先利其器,偶焊贴片IC感觉没楼主那么麻烦,看了图片感觉烙铁是那种普通的,所以比较吃力了。

偶的经验是搞把好的烙铁,一盒焊锡膏即可,偶尔用刷板水点一下。

偶的烙铁是QUICK969ESD,烙铁头就是那种有个斜面的专门焊接贴片的烙铁头,焊接时镊子夹住贴片IC,先焊角上的一个脚,可能歪掉,稍微调整一下,就对角焊接另外一个角,固定住后,烙铁头先在焊锡膏里插一下,再在吸满水的海绵垫片上擦掉氧化的脏东西,点一点焊锡丝,烙铁头的斜面贴着PCB面,顺着引脚的方向,两三个脚轻轻朝外侧一拉就行了(一般焊接时贴片IC的引脚习惯对着自己),很少有连焊的,碰到连在一起的脚,就把烙铁头擦一下,吸一下多余的锡,吸不干净,就再插一下焊锡膏,烙铁头立马就光亮光亮的,很方便的吸掉多余的锡,有时为了PCB清洁,滴两滴刷板水,再拿烙铁点几下即可,很方便的。

出0入0汤圆

发表于 2006-11-7 20:24:46 | 显示全部楼层
好帖,偶的焊接水平不行啊:(

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 07:36:15 | 显示全部楼层
楼主的文件好大啊。

这里有一个 smd贴片焊接指南。smt手工焊接.pdf

点击此处打开armok01134596.pdf

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 09:24:17 | 显示全部楼层
楼主好辛苦啊



看过很有收获,长见识了

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 09:24:35 | 显示全部楼层
楼主好辛苦啊



看过很有收获,长见识了

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 11:47:09 | 显示全部楼层
一般烙铁会由于烙铁芯与外壳存在一定的电容带电,焊ic时若手碰到电路板上的走线就会形成回路,很多时候ic是这样坏的。解决的办法是换成低压烙铁,或者用隔离变压器供电,即可避免此类情况。静电环没有必要。

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 11:51:50 | 显示全部楼层
我焊接以前点一下湿海绵可以放掉静电吗?

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 12:06:35 | 显示全部楼层
不可以,除非你的海绵接地的。

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 18:58:01 | 显示全部楼层
我看电脑城里的修内存的人.有个焊钱.头子做成船底的样子.然后在内存芯片上打上松香水.然后用焊钱粘上一些焊锡.粘上的焊锡比实际用的多两个这么多.然后在内存芯片的脚上来回的拉.我看到焊锡全在焊铁的船一样的底上和芯片的脚之间滚动.芯片的脚上的焊锡量是刚刚好不多不少.来回拉个5-6次以后在最后面两个脚上收尾.收尾的时候他把焊铁在一个东西上弄干净.然后放到最后收尾的两个脚上吸完多的焊锡就可以了.一个内存芯片焊上去不到3分钟时间.很干净的.我看了好多次了.每次修内存我都去看一下.可是怎么也学不会.

出0入0汤圆

发表于 2006-11-8 22:43:32 | 显示全部楼层
TO 22楼

有个焊钱.头子做成船底的样子.

是什么样子的"焊钱",可画个示意图吗?

出0入0汤圆

发表于 2006-11-11 09:00:57 | 显示全部楼层
恩   

感谢分享... 我们这焊贴片mega128时都是用 镊子夹着焊的,有个同事手抖的厉害 呵呵

出0入0汤圆

发表于 2006-11-11 10:54:39 | 显示全部楼层
焊这种脚不多的片子还是难道不大,就像11楼说的,我的办法是,先在第一个脚焊盘上用尖头铬铁上锡,然后用镊子夹起芯片放上去,然后用铬铁加热焊盘上的锡,仔细调整位置,再焊对角上的引脚,这样就固定位置了,再接着焊其它的引脚。焊锡丝一定要细,0.5的差不多了,0.8的也可以,一定要准备一块吸水海绵和一些吸锡线,不小心焊到一起的引脚就要用到这两样东西了。引脚多而且密的就不好办了,我也还没试过

出0入0汤圆

发表于 2006-12-29 20:38:57 | 显示全部楼层
吸水海绵有什么用?

出0入0汤圆

发表于 2006-12-29 22:30:04 | 显示全部楼层
楼主厉害收藏了

出0入0汤圆

发表于 2006-12-30 21:02:52 | 显示全部楼层
阿莫请楼主做你的摄影师吧:)

出0入0汤圆

发表于 2006-12-30 21:16:10 | 显示全部楼层
好注意,呵呵

出0入0汤圆

发表于 2006-12-31 09:25:35 | 显示全部楼层
我昨天焊MEGA128费了好大劲,总结经验就是胆大心细,手要有准头

出0入0汤圆

发表于 2007-1-2 08:08:31 | 显示全部楼层
感觉楼主用的松香太多了,我们实验室的焊接人员很少用松香,直接利用焊锡丝中的松香就足够了,只有在最后清理连焊的时候才可能使用,一般也是再次利用焊锡丝重新上锡,然后再次拖拽(最后几个脚,不是全部引脚),最后利用烙铁吸净即可。

引脚208脚的芯片都没有问题。有时我也在实验室焊两下,不过熟练程度还不够,有时还得请他们帮忙一下。

这个难点就是多上锡,让锡球在引脚之间来回滚动,最后烙铁吸锡。吸锡最困难,要慢慢掌握。

固定芯片一般使用对角的两个最外边的引脚,不是中间引脚。

出0入0汤圆

发表于 2007-11-9 10:23:16 | 显示全部楼层
我只想知道楼主用的是哪个相机,照的照片效果得太漂亮了

出0入0汤圆

发表于 2007-11-9 19:16:12 | 显示全部楼层
焊接这种东西一点难度都没有不知道怎么会high成这个样子,还有BGA,n年前弄堂口修手机的早就会用热风吹BGA芯片了,而这里的n多人却感觉业余焊接BGA_片子跟天放也谈一样,我印象中最容易见到的帖子是“我自制了XX下载器”,哎。

随便说说,我觉得焊1/8w电阻的跟会焊bga的是平等的,绝对不会谁比谁高一点点。

出0入0汤圆

发表于 2007-12-17 17:09:15 | 显示全部楼层
谢谢了
收场中

出0入0汤圆

发表于 2007-12-17 17:48:39 | 显示全部楼层
好资料收下了,谢谢

出0入0汤圆

发表于 2007-12-17 23:22:55 | 显示全部楼层
我是请一个博士毕业师兄焊的,他用恒温焊台,上松香,来回拉两遍,就好了,
还嫌M128管脚间距太大,我给他TQFP00,都能搞定,我在一旁佩服得五体投地

出0入0汤圆

发表于 2007-12-18 09:36:46 | 显示全部楼层
好帖!请问LZ用的什么牌子的烙铁?烙铁头是什么样子的?谢谢!

出0入0汤圆

发表于 2008-4-21 17:44:03 | 显示全部楼层
呵呵,这个PL2303HX,本人焊接过很多了,松香水+烙铁就能轻松搞定!

出0入0汤圆

发表于 2008-4-21 18:02:23 | 显示全部楼层
热心人

出0入0汤圆

发表于 2008-4-22 04:10:20 | 显示全部楼层
刚刚看到的贴,明天发个贴,教大家如何用松香加“黄花”级别的30W尖头烙铁焊MLP封装的器件,mlp小吧看图


(原文件名:未命名.jpg)

出0入0汤圆

发表于 2008-4-22 04:23:35 | 显示全部楼层
好象这样的方法太麻烦了,浪费松香和锡,还要那么多其他材料,今天太晚了,明天发一个简单的焊法。

出0入0汤圆

发表于 2008-4-22 12:24:51 | 显示全部楼层
等楼上的好东西!

出0入0汤圆

发表于 2008-4-22 13:02:42 | 显示全部楼层
顶!

出0入0汤圆

发表于 2008-4-22 19:20:14 | 显示全部楼层
简单说下吧,羡慕楼主能拍出这么清楚的图来,手机拍不清楚。

建议大家先把尖头烙铁磨的很尖,再上好锡备用。

在焊有引脚伸出来的贴片IC时,可以先把对侧的两个引脚上一点锡固定在PCB上,也可以用双面胶把IC粘在PCB封装的适当位置(别用太多不能超出IC底面),不要把一侧的引脚全都上上锡,这样如果引脚数目太多或烙铁温度不够时会很难融化锡,建议用烙铁尖顺着引脚方向一个引脚一个引脚的上锡。

1。锡丝(内含松香的那种)保持在烙铁尖前方,接触到PCB上的引脚起始位置,但不要碰到烙铁。
2。烙铁尖在锡丝上刮一点点锡,此时锡和锡丝上的松香都沾了一点点到烙铁尖上,松香会开始冒烟,然后烙铁贴着PCB上的引脚,迅速向IC引脚处移动,松香完全挥发之前再移回第一步的位置。

重复前两步直到所有引脚全部上好锡。

注意:
如果松香挥发完了烙铁还没回到原位,那么引脚上就会被带出一个尖来,先不管它,继续把其他的焊好,回头再来补。
速度一定要快,尽量把第二步在1秒之内完成。
如果烙铁上沾了过多的锡就在松香盒子里找一块没融化的地方用力扎下去,待完全扎入后,赶紧拔出,这样烙铁尖上的锡就掉了。
因为完全使用锡丝带的松香,所以一个引脚上弄的次数多了会变黑。
由于没有擦过,这样板上可能会有一点点松香。

这样的方法要求的技术比较高,手不能抖,要准要果断,锡丝越细越好焊(0.5mm的是最好的)。

这种方法越熟练就能焊越密的引脚,越熟练板子上就越不会有多余的松香。


(原文件名:未命名2.jpg)


(原文件名:未命名3.jpg)

上面两张图板上看不到多少多余的松香,绝对没用洗板水之类擦过!
烦恼啊,就是拍不清楚

出0入0汤圆

发表于 2008-4-24 15:30:45 | 显示全部楼层
这个东西锡丝直径很重要,细的话直接焊就行了。PL2303我上次焊了两个,用的是修手机的那种很细的锡丝,很方便。不过没相机。。。拍不了片片了。。。

出0入0汤圆

发表于 2008-5-13 10:55:25 | 显示全部楼层
收藏学习

出0入0汤圆

发表于 2008-5-13 11:22:06 | 显示全部楼层
长见识了

出0入0汤圆

发表于 2008-5-14 11:49:13 | 显示全部楼层
这些方法焊焊64A之类的大间距贴片封装还可以,小的就不行了。建议大家用拉焊。速度快,效果好。但是技术难度高,需要很多的练习

出0入0汤圆

发表于 2008-5-30 16:35:20 | 显示全部楼层
学习,以后也试试

出0入0汤圆

发表于 2008-5-30 16:48:53 | 显示全部楼层
发另外一个精简版本的  同一个作者

点击此处下载 ourdev_297217.pdf(文件大小:1.28M) (原文件名:贴片元件焊接指南.pdf)

出0入0汤圆

发表于 2008-5-30 17:00:40 | 显示全部楼层
好的不错,顶一下

出0入162汤圆

发表于 2008-5-31 13:31:46 | 显示全部楼层
mega64之类的芯片焊接根本不会有难度,焊的比插件还快。

lqfp比较麻烦一些,主要难在放准管脚。


一个原则:多放松香,菜鸟都没问题。

松香是个好东西啊。

如果有几个管脚粘连,用吸锡线很麻烦。多加点松香,然后用烙铁一滑,立马分开。

多加松香,采用拉锡方法焊接,焊接的管脚非常自然漂亮。

至于清洗,很简单,香蕉水洗洗即可。

用其他方法焊接一样要清洗的


有关工具

不需要太细的烙铁头,太细了反而不容细吃锡。

用好松香,利用焊锡的侵润性和流动性,焊贴片很简单的

出0入4汤圆

发表于 2008-5-31 13:39:43 | 显示全部楼层
这么多大侠都说好,留名!

出0入0汤圆

发表于 2008-5-31 21:15:02 | 显示全部楼层
这样焊适合娱乐,不适合生产!
不过也不不错,有心去编写.

出0入0汤圆

发表于 2009-4-18 20:18:24 | 显示全部楼层
顶一个

出0入0汤圆

发表于 2009-4-19 00:20:12 | 显示全部楼层
多谢

出0入0汤圆

发表于 2009-4-19 13:59:49 | 显示全部楼层
回上面的各位。拍摄务必用dc手机是不好用的,而且dc要置于微距模式。
我焊vs1003还是比较害怕的,mega128就容易啦,根本不用松香,说实在我就没有松香。
我焊接的流程和上面说的差不多,先是静电不敏感元件后是ic。碰到离ic近的元件一般都要等ic焊接完成再焊。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-19 16:36:33 | 显示全部楼层
太好了,正在为焊贴片发愁呢

出0入0汤圆

发表于 2009-4-19 19:18:44 | 显示全部楼层
"不可以,除非你的海绵接地的。 "

为什么天气干燥容易产生静电?

出0入0汤圆

发表于 2009-4-19 19:35:20 | 显示全部楼层
【59楼】 zrx737

那个貌似不是静电吧

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 21:58:48 | 显示全部楼层
1烙铁功率要够2焊锡熔点要低3松香要多点。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-20 22:29:47 | 显示全部楼层
同意【52楼】 AWEN2000这句:“一个原则:多放松香,菜鸟都没问题。”

第一次焊贴片,才发现松香是个好东西,不过焊完后板子好难看,没有洗板水

出0入0汤圆

发表于 2009-4-21 13:54:48 | 显示全部楼层
我用免洗助焊剂把贴片粘上去  在用烙铁尖蘸一点焊锡,固定贴片的对角线两个点。然后用烙铁从引脚上托焊锡。再把多余的焊锡从贴片上刮下来,最后用洗板水洗干净。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-22 15:10:46 | 显示全部楼层
昨天我给一个u盘换闪存.5间距,拆卸一切顺利,焊上的时候拆焊了三遍。主要时间花在清理粘连引脚上面。焊接的时候把烙铁上面清理干净压两遍引脚就好了(顺引脚方向拖动即可,不能来回拖)。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-22 22:53:38 | 显示全部楼层
MARK

出0入0汤圆

发表于 2009-4-23 03:02:54 | 显示全部楼层
学习了!

出0入0汤圆

发表于 2009-4-23 12:36:54 | 显示全部楼层
我先把PCB上上一层薄薄的焊锡,然后将芯片放上去,固定好,用烙铁按一下全都上了。很方便。

出0入0汤圆

发表于 2009-4-23 23:55:01 | 显示全部楼层
贴片好焊,胆大很重要,不要一根一根焊,定位好以后,放胆去弄,把所有脚都填上锡,不计较材料的话,越多越好,一拖就干净了,VS1003够密吧?我们焊出来的效果和贴机加工出来的差不多,呵呵

(原文件名:MP3.JPG)

出0入0汤圆

发表于 2009-4-29 14:12:15 | 显示全部楼层
好东西,顶! 谢谢了

出0入0汤圆

发表于 2009-5-1 13:05:44 | 显示全部楼层
呵呵 都是高手 就学习学习

出0入0汤圆

发表于 2009-5-2 18:27:43 | 显示全部楼层
学习了

出0入0汤圆

发表于 2009-5-4 13:02:44 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,顶个先

出0入0汤圆

发表于 2009-5-4 13:49:11 | 显示全部楼层
熟练工,多练练即可。不敢下手,这些技巧都谈不上。

出0入0汤圆

发表于 2009-5-4 14:41:53 | 显示全部楼层
我还是习惯用拖焊法  ,把芯片放在板子上,先焊接斜对角的两个引脚,固定好以后,,用拖焊的方式焊上,载把多余的焊锡吸取掉就可以了!  ,呵呵  ,现在从没有焊接失败的 ,不过我还是喜欢用贴片的元件  ,问一下大家,BGA封装的大家是怎么焊接和拆下来的  ,,

出0入0汤圆

发表于 2009-5-4 14:48:08 | 显示全部楼层
对于8楼的焊接方法我觉得也很好用  ,,不过你焊坏芯片应该不是温度的缘故 ,可能是烙铁有静电!

出0入0汤圆

发表于 2009-6-23 10:51:17 | 显示全部楼层
好东西

出0入0汤圆

发表于 2009-7-12 19:18:10 | 显示全部楼层
我还是觉得熟能生巧

出0入0汤圆

发表于 2009-7-25 22:26:47 | 显示全部楼层
楼主辛苦啦...

出0入0汤圆

发表于 2009-7-26 00:07:11 | 显示全部楼层
楼上的 不过 还是看见电容歪着脑壳的哟   呵呵  
个人觉得 还是 QFN的有点挑战 !不知大家 有没有什么好的方法的吗

出0入0汤圆

发表于 2009-7-26 02:49:58 | 显示全部楼层
记号,之前碰到贴片都是找别人帮忙焊接

出0入0汤圆

发表于 2009-7-26 08:19:43 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 14:53:31 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 17:31:01 | 显示全部楼层
学习

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:07:53 | 显示全部楼层
辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:10:02 | 显示全部楼层
辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:14:30 | 显示全部楼层
辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:15:05 | 显示全部楼层
辛苦了

出0入0汤圆

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辛苦了

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辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:24:34 | 显示全部楼层
辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 19:25:09 | 显示全部楼层
辛苦了

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辛苦了

出0入0汤圆

发表于 2009-7-28 20:19:30 | 显示全部楼层
辛苦了
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