在要求精密微弱信号采集的多层板设计中，如果安排各层之间的位置关系？

FlashNuk · 发表于 2008-4-28 10:28:03

在要求精密微弱信号采集的多层板设计中，如果安排各层之间的位置关系？

拟采用四层板设计，可是看到大多数的PCB设计规范中都提到，要把电源层和地层放在中间，信号层放电路板的顶层和底层。可是我觉得如果对于精密的微弱信号采集而言，电路中没有高频的数字电路芯片，是否可以把电源层和地层放顶层和底层，信号层放中间，这样，如果有外界干扰的话，首先被地层和电源层（作为大面积天线）给吸收回到了供电电源处，而不会进入信号处理系统中。

不知道我的这个理解是否正确？

FlashNuk · 发表于 2008-4-28 12:50:07

自己顶一个

pldjn · 发表于 2008-4-28 14:58:51

呵呵,那你的元件还是要贴在表面的.电源和地层的完整性不是要被破坏了.

zxd0225 · 发表于 2008-4-28 17:55:28

最有效的方案还是用金属壳子罩起来。
小信号经不起干扰，一旦干扰进入，什么滤波都不彻底。
只有想办法不叫干扰进入才是。

yongjun78 · 发表于 2011-9-5 01:53:14

如果中间两层是电源和GND平面，元件层的布线即使有小的环路，也不容易收到外接干扰（想想把一个线圈与一面金属墙壁平行紧靠在一起，接收到的信号是不是衰减了？）

在要求精密微弱信号采集的多层板设计中，如果安排各层之间的位置关系？

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