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出个点子,怎么么把256脚BGA焊上去,现有一把烙铁,一台风枪。

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出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 18:17:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
256脚BGA的cycloneii片子,就两片,不知怎么焊比较保险。

板上做两片FPGA太浪费了,心一狠还是买了BGA的片子,不知道怎么焊保险点。

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 18:19:53 | 显示全部楼层
手工焊成功率很低的,一定要自己焊
还是要买钢网和锡球的

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 18:46:07 | 显示全部楼层
新片子 都是 植完锡的

加助焊剂 定位,然后 用热风吹就行

不过 最好用两个 风枪,上下一起吹



还有另外一个办法是 ,去修电脑主板的地方 焊接,他们那有专业的设备

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 18:57:07 | 显示全部楼层
二楼正解,FPGA256用热风枪吹就行
如果LZ只有两片我建议你花点钱让专业人员给你焊算了,我以前发到上海去焊,一片一百带检测

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 19:21:39 | 显示全部楼层
http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=3600483&bbs_page_no=1&search_mode=3&search_text=cooler&bbs_id=9999
我以前提问过。。里面有好回答

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 19:25:54 | 显示全部楼层
..

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 20:36:00 | 显示全部楼层
累啊,,,我的应用只需要总共 13个引脚,,但是内部逻辑需要 2万个等效门。。。

被迫忍受————144——个引脚啊————

出0入0汤圆

发表于 2009-10-18 20:46:53 | 显示全部楼层
用小锡炉在底部加热就行

出0入0汤圆

发表于 2009-10-19 12:35:06 | 显示全部楼层
还是叫人给你焊接一下。
要不小锡炉底部加热下,贴好隔热胶带,植好球上好助焊剂再吹下。控制好不要把板子烧了,买个那种BGA热风枪的枪头,芯片就没有那么容易跑掉了。。自己查下BGA焊接温度把。说起来容易做起来难。哈
貌似网上有600多的拆焊台,你2个还是直接放弃。花个50 100叫别人给你焊接一下;

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2009-10-19 12:53:14 | 显示全部楼层
这东西确实说起来容易,做起来难,昨天弄了一下,结果.......呵呵,现在不想搞了,准备找个修手机的焊

出0入0汤圆

发表于 2009-10-19 12:54:43 | 显示全部楼层
呵呵,,以前手焊BGA内存颗粒,,一焊一个准。

现在不知道行不行了。
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