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yg46yg · 发表于 2010-7-15 00:53:19

现在讨论2.0的不多，相信很多朋友想搞2.0来玩
倡议高手开个2.0的制作贴，到时候我们搞点什么原件团购之类的
有这个意思的朋友支持一下吧

rou01 · 发表于 2010-7-15 11:38:34

同意！

wuxiaosong2008 · 发表于 2010-7-15 15:58:46

2.0的PCB板 4层制版费1000起我有ＰＣＢ图　　不嫌贵的可以去做板

chenhnu · 发表于 2010-7-15 20:00:22

回复：wuxiaosong2008
2楼可以共享你的PCB图大家一起做的话价格方面都是会是优势

ql2008 · 发表于 2010-7-15 22:13:09

非常支持

cooleaf · 发表于 2010-7-16 10:41:47

【2楼】 wuxiaosong2008
非常支持，建议上传PCB文档吧，大家一起做可能便宜不少。

wuxiaosong2008 · 发表于 2010-7-16 14:14:08

大家报个名吧人员够了我们就开个板

epwwm · 发表于 2010-7-16 17:16:56

我工作之便可以将PCB拼板后打样，只是不能打太多，还有BGA那个BGA封装难倒我

ququ625 · 发表于 2010-7-16 17:52:36

可以用热风枪焊要不到手机维修店或者主板维修帮忙焊接

epwwm · 发表于 2010-7-17 09:23:43

工具倒是有，只是没焊过，要实操练习一下

wuxiaosong2008 · 发表于 2010-7-17 15:56:30

发现了热风枪焊接东西那要看PCB电路板的质量了一开始我焊接的成功率只有十分之七后来发现原因出现在PCB板材上面主要还是温度没有掌握好

robotfan · 发表于 2010-7-19 19:39:44

2.0版本没有决定性优势只是电源和陀螺仪上改进了点程序都一样的

cooleaf · 发表于 2010-8-18 09:55:56

完全支持开一个2.0的制作贴。

hongyao · 发表于 2010-8-18 14:00:34

支持

cooleaf · 发表于 2010-8-19 11:17:58

回复【9楼】epwwm
我工作之便可以将pcb拼板后打样，只是不能打太多，还有bga那个bga封装难倒我
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BGA的封装不是问题，如果有需要我可以协助，我焊接ADXRS610已经N多片了，没有失败记录，手头现在还有上百片。

leilili_520 · 发表于 2010-8-19 21:33:52

热风枪焊接东西一定要板耐高温不然很容易起泡

longervip · 发表于 2010-8-31 14:29:45

回复【2楼】wuxiaosong2008
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可以共享一下你的2.0的PCB图吗？谢谢！QQ：774842275

longervip · 发表于 2010-9-5 19:26:48

回复【16楼】cooleaf 老陈
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交交我焊接BGA吧，我是学生，现在要焊接BGA，但是不会啊，希望大师能交交，我的QQ：774842275，谢谢！

wshixiaobao · 发表于 2010-9-13 12:42:49

培训焊接BGA技术，需要工具和材料（热风枪857最好是快克的），焊油或松香少许，快克936烙铁一把，

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