请教为何 BGA封装芯片下有个底板？

german010 · 发表于 2013-5-9 09:34:48

本帖最后由 german010 于 2013-5-9 09:45 编辑

请教大家如图所示，所使用的BGA封装的芯片下面都加了个底板，是什么作用？为何不直接焊接到PCB板子上？

而有的就是直接焊接到PCB板子上，

Jigsaw · 发表于 2013-5-9 09:58:12

又不是CSP封装

dr2001 · 发表于 2013-5-9 10:05:47

现在，在使用BGA焊接的前提下，似乎还没有直接把Die焊接在PCB上的。估计是因为Die厚度太低，工艺不好控制？
都是Die用Wire Bonding或者Micro Ball之类的Bonding工艺焊接到带有布线和外壳的封装基板上。

即，Die和板卡的PCB之间，还有一个封装的PCB；如果是堆叠片，芯片内部的封装结构可能更复杂。

philoman · 发表于 2013-5-12 16:50:08

不同的封装技术，仅此而已

german010 · 发表于 2013-5-14 10:26:06

额，带PCB底板的封装，知道了，谢谢

hailong11 · 发表于 2013-5-16 11:56:03

需要焊接BGA可以和我联系QQ:401461033成功率100%

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