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本帖最后由 irobotto 于 2013-8-22 16:18 编辑
完成圖
不知是否有人有興趣試一下?
1. 把10克石墨粉溶於30ml 防水墨水內
2. 把板上要過孔的地方浸滿石墨液,使孔內壁導電
3. 加熱讓皮乾透
4. 把板放入自製溶液進行恆電流電鍍(浸銅)
下面列出電流,速度和時間計算法
5. 溶液配方
a. 蒸餾水 2683 ml (立方厘米)
b. 硫酸銅 283.5 克 (以前可用來為金魚治病)
c. 汽車電池液 1082 ml (立方厘米) (35% 硫酸濃度)
d. Muratic Acid (35% Hydrochloric Acid - HCl) 0.5 ml
e. Polyethelene Glycol (PEG) 1.123克
(d, e 沒有不知可不可以,因量很小)
6. 容器制作(讓電鍍平均分佈)
參考資料
1. 厚度計算法: 電鍍 1安士銅在 1平方尺面績, 銅厚 1.3 mil
2. 電鍍速度計算法
a. 用 20A 電流加在 單面1平方尺面績上電鍍,
每1小時可沉銅 1.1 mil
b. 若只用 10A, 1平方尺面績上電鍍,
則每1小時只可沉銅 0.55 mil
網站列出的時間計算法
1. 電鍍 雙面板 , 面績 1.57" x 2.9" (1尺=12寸)
2. 面績計算及單位轉換
a. 1.57" x 2.9" x 2 (雙面) = 9.1 平方寸
b. 9.1 / 144 = 0.0632 平方尺
3. 使用 10A 電流的速度 (即每1小時 = 0.55 mil), 電流只需要
10 x 0.0632 = 0.632 A = 632 mA (因面績很小)
4. 設鍍銅厚度只要 0.65mil, 則時間需要
0.65 / 0.55 x 60 分鐘 = 71分鐘
來源網站
無法貼連結,自己百度一下
1. 實作應用
twilightrobotics copper electroplating1
2. 原始技術來源
Acid Copper Through-hole Plating |
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