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雙面板過孔簡易制作法(外國網站看到)

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出0入0汤圆

发表于 2013-8-21 22:50:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 irobotto 于 2013-8-22 16:18 编辑

完成圖

不知是否有人有興趣試一下?

1. 把10克石墨粉溶於30ml 防水墨水內
2. 把板上要過孔的地方浸滿石墨液,使孔內壁導電
3. 加熱讓皮乾透
4. 把板放入自製溶液進行恆電流電鍍(浸銅)
   下面列出電流,速度和時間計算法
5. 溶液配方
   a. 蒸餾水 2683 ml (立方厘米)
   b. 硫酸銅 283.5 克 (以前可用來為金魚治病)
   c. 汽車電池液 1082 ml (立方厘米) (35% 硫酸濃度)
   d. Muratic Acid (35% Hydrochloric Acid - HCl) 0.5 ml
   e. Polyethelene Glycol (PEG) 1.123克
   (d, e 沒有不知可不可以,因量很小)
6. 容器制作(讓電鍍平均分佈)











參考資料
1. 厚度計算法: 電鍍 1安士銅在 1平方尺面績, 銅厚 1.3 mil
2. 電鍍速度計算法
   a. 用 20A 電流加在 單面1平方尺面績上電鍍,
      每1小時可沉銅 1.1 mil
   b. 若只用 10A, 1平方尺面績上電鍍,
      則每1小時只可沉銅 0.55 mil

網站列出的時間計算法
1. 電鍍 雙面板 , 面績 1.57" x 2.9"  (1尺=12寸)
2. 面績計算及單位轉換
   a. 1.57" x 2.9" x 2 (雙面) = 9.1 平方寸
   b. 9.1 / 144  = 0.0632 平方尺
3. 使用 10A 電流的速度 (即每1小時 = 0.55 mil), 電流只需要
   10 x 0.0632 = 0.632 A = 632 mA (因面績很小)
4. 設鍍銅厚度只要 0.65mil, 則時間需要
   0.65 / 0.55 x 60 分鐘 = 71分鐘

來源網站
無法貼連結,自己百度一下
1. 實作應用
twilightrobotics copper electroplating1

2. 原始技術來源
Acid Copper Through-hole Plating

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2013-8-21 23:26:01 | 显示全部楼层
这么多材料就不简单了。

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 00:28:50 | 显示全部楼层
金属化过孔淘宝上有药水买的,相信做出来的质量比这要好。

出0入663汤圆

发表于 2013-8-22 02:21:30 | 显示全部楼层
笑笑我笑了 发表于 2013-8-22 00:28
金属化过孔淘宝上有药水买的,相信做出来的质量比这要好。

那价钱还不如在这打样算了……

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 02:45:17 | 显示全部楼层
老外搞电子制作元件和打样费用都很高,咱们这就没必要这么折腾了

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 07:27:59 | 显示全部楼层
觉得这个办法挺好,作为实验室制作不乏是最简便的方法了

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 08:56:30 | 显示全部楼层
还不如直接折根排线铜线拉一下更爽。
不过这折腾的精神太厉害了。

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 09:01:35 | 显示全部楼层
双面板电镀铜,标记下,谢谢lz

出0入4汤圆

发表于 2013-8-22 10:47:50 | 显示全部楼层
萝卜卖成肉价钱,有木有!

出0入0汤圆

发表于 2013-8-22 12:53:40 | 显示全部楼层
记得81年我上大一时自己做半导体收音机做过双面板的过孔,是用的一种空心铜铆钉和细漆包线飞线,貌似可以做成N面板的功能

出0入663汤圆

发表于 2013-8-22 14:35:49 | 显示全部楼层
咱们坛里的大神无机酸MM发明了0603/0402 0欧电阻塞过孔大法,我觉得比这个实用。

出0入12汤圆

发表于 2013-8-22 14:42:09 | 显示全部楼层
自从有了拼大板,我对这种小招数都是不屑一顾

出0入663汤圆

发表于 2013-8-22 14:47:35 | 显示全部楼层
skynet 发表于 2013-8-22 14:42
自从有了拼大板,我对这种小招数都是不屑一顾

不是钱的问题,时间等不起,有时候宁愿焊一整天的洞洞板把电路搭出来也比打样干等4天强。
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