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有人在JLC做过1mm间距的BGA板子么?

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出0入0汤圆

发表于 2014-12-13 19:01:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题所示,不知道JLC能不能做这样的板子。

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2014-12-13 19:45:24 | 显示全部楼层
1mm的bga,要求不高,大胆做。

出0入476汤圆

发表于 2014-12-13 19:51:35 | 显示全部楼层
我在JLC做过最小0.85mm间距的BGA模块。没问题,挺好。

出0入0汤圆

发表于 2014-12-13 20:41:34 | 显示全部楼层
1mm的做过可以用,没问题,0.5mm的有问题,不好说也有可能是焊接问题  

出0入0汤圆

发表于 2014-12-13 20:47:12 | 显示全部楼层
没问题的 我0.5mm的FPC做过的,很好

出0入0汤圆

发表于 2014-12-13 23:48:09 | 显示全部楼层
wy2000 发表于 2014-12-13 19:51
我在JLC做过最小0.85mm间距的BGA模块。没问题,挺好。

是打样吗,JLC打样好像不接BGA,文件不会被审核员驳回或者加钱吗?

出0入476汤圆

发表于 2014-12-14 07:58:25 | 显示全部楼层
superlsl 发表于 2014-12-13 23:48
是打样吗,JLC打样好像不接BGA,文件不会被审核员驳回或者加钱吗?

没有驳回也没加钱。不过我的BGA是模块,里面有一半是地线是不需要扇出的。

出0入0汤圆

发表于 2014-12-15 11:10:23 | 显示全部楼层
superlsl 发表于 2014-12-13 23:48
是打样吗,JLC打样好像不接BGA,文件不会被审核员驳回或者加钱吗?

需求:BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)。

能做出来的,有接,不加钱;太小的实在做不了,没办法。

出0入54汤圆

发表于 2014-12-15 11:42:43 | 显示全部楼层
SZ-JLC-R 发表于 2014-12-15 11:10
需求:BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)。

能做出来的,有接,不加钱;太小的实在做不了 ...

也就是只能做0.8mm的BGA了?

出0入0汤圆

发表于 2014-12-15 13:33:35 | 显示全部楼层
lusson 发表于 2014-12-15 11:42
也就是只能做0.8mm的BGA了?

嗯,焊盘在0.55MM以上的

出0入0汤圆

发表于 2014-12-15 14:11:01 | 显示全部楼层
SZ-JLC-R 发表于 2014-12-15 11:10
需求:BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)。

能做出来的,有接,不加钱;太小的实在做不了 ...

BGA焊盘间走线可以吗?
线宽最小6mil,线和焊盘最小间距也是6mil,如果BGA焊盘≥0.55MM(22mil),那么BGA间距只能做1mm的了
如果是0.8间距的BGA,焊盘间无法走线了,是这样的吗

出0入0汤圆

发表于 2014-12-15 15:43:37 | 显示全部楼层
superrf 发表于 2014-12-15 14:11
BGA焊盘间走线可以吗?
线宽最小6mil,线和焊盘最小间距也是6mil,如果BGA焊盘≥0.55MM(22mil),那么BGA间 ...

不好意思,没有做高精度板,
需求:BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)
BGA的板子这两个方面需要同时满足的哦,因此抱歉能做的较少

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2014-12-25 20:15:09 | 显示全部楼层
eedesign 发表于 2014-12-13 20:41
1mm的做过可以用,没问题,0.5mm的有问题,不好说也有可能是焊接问题

BGA下面是不是不能做过孔啊?

过孔的最小外径都0.6mm了。
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