模块的铁外壳护罩也是贴片机搞定的么?一般是怎么弄上去的

3050311118 · 发表于 2016-5-30 00:08:54

是不是第一步先把里面的元器件都贴上去，回流焊接好
第二步才贴上回流焊接

little_Monkey · 发表于 2016-5-30 00:55:11

有些外壳是卡上去的，

huangqi412 · 发表于 2016-5-30 09:11:23

加热应该是一次完成的这又不是手工电烙铁点加热人家焊接是一大块空间加热好不好

tomtone · 发表于 2016-5-30 09:11:37

先贴元器件，再贴护罩，然后就过回流焊.
不需要过两次炉

笨笨猫 · 发表于 2016-5-30 09:13:14

看底板是什么样的啊，可以的话拍个照来看看，这个要看情况的，几个面的啊，脚距，底板是开窗的还是不开窗的

McuPlayer · 发表于 2016-5-30 09:21:59

屏蔽罩也是吸头自动放的

D.lovers · 发表于 2016-5-30 09:23:39

机器不行，就在回流炉前加工位，人工放

agilentvee · 发表于 2016-5-30 10:24:43

这种壳子应该是铝的镀一层锡，另外不在SMT贴，而是贴好原件，放到DIP插件过炉子

yuanbo19870216 · 发表于 2016-5-30 11:36:10

agilentvee 发表于 2016-5-30 10:24
这种壳子应该是铝的镀一层锡，另外不在SMT贴，而是贴好原件，放到DIP插件过炉子 ...

怎么可能是铝的，，一般都是铜的或者铁的，目前铁的多

vows · 发表于 2016-5-30 12:57:04

本帖最后由 vows 于 2016-5-30 13:00 编辑

放到托盘上机器可以贴的，人贴不行，容易碰元器件。当时一个月贴300k。另外壳子不是铁的，也不是铝的，回流焊会不良。用过黄铜和洋白铜，一般黄铜镀镍效果比较好。壳子和元器件贴好后一次回流，切勿反复过两次。壳子的开孔要设计好，不然回流烤不熟。

dsp56789 · 发表于 2016-5-30 13:14:18

回流焊时，人工放上去

RAMILE · 发表于 2016-5-30 17:38:13

屏蔽罩盖住，里面的焊机膏就没法焊了

按道理，手机这种都是屏蔽框+屏蔽罩两部分，屏蔽框跟着元件一起烤，然后手工压屏蔽冒

别的见过吧屏蔽罩做成一体插件式，只能手工焊

模块的铁外壳护罩也是贴片机搞定的么?一般是怎么弄上去的

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