MPU6050 芯片中间的大焊盘可否接地...

SkyGz · 发表于 2016-6-21 15:46:28

本帖最后由 SkyGz 于 2016-6-21 18:43 编辑

如题  可否接地

有根GND线画不出去,  想顺着中间焊盘接地

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已画好, MPU的大焊盘弄上阻焊层......

是坛里的 qwe2231695 的空中飞鼠 ,  用模块搭电路试过很稳定,  做来给电视盒用..

我增加2个按钮备用,  看能否代替滚轮,  按一下, 向上或向下滚动一小段.
预留上3225晶振焊盘.  过孔有点多.....板子太密集了, 走线都不好跑...

1328616904 · 发表于 2016-6-21 15:51:00

接地的大焊盘可以去掉

SkyGz · 发表于 2016-6-21 15:59:01

1328616904 发表于 2016-6-21 15:51
接地的大焊盘可以去掉

我不想去掉, 我问的是中间大焊盘是否接地的.........周边几个地线引到中间大焊盘, 中间再放几个过孔...接到背面地

RudeBoy · 发表于 2016-6-21 16:05:19

中间就是接地的吧

nnnkey · 发表于 2016-6-21 16:31:49

散热的，接地焊接不好容易引起应力不一

fbestwish1 · 发表于 2016-6-21 16:41:02

电气连接上应该没问题就是地

SkyGz · 发表于 2016-6-21 16:45:05

fbestwish1 发表于 2016-6-21 16:41
电气连接上应该没问题就是地

OK, 确认为是GND就好办了..

plb83 · 发表于 2016-6-21 16:47:47

自己用外用表量一下GND和衬底的电阻是否0欧姆啊，哈哈，这种简单的事情我比较相信自己

SkyGz · 发表于 2016-6-21 17:49:44

plb83 发表于 2016-6-21 16:47
自己用外用表量一下GND和衬底的电阻是否0欧姆啊，哈哈，这种简单的事情我比较相信自己 ...

芯片还没买....先画板子, 只来好问喽

dawanpi · 发表于 2016-6-21 17:59:45

难道没人看数据手册吗？说的很清楚：

11.4.2 Exposed Die Pad Precautions
The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required
for heat sinking, and should not be soldered to the PCB. Failure to adhere to this rule can induce
performance changes due to package thermo-mechanical stress. There is no electrical connection between
the pad and the CMOS.

dengmengcan · 发表于 2016-6-21 18:02:23

楼上说的对，datasheet里写的很清楚，should not be soldered to the pcb

SkyGz · 发表于 2016-6-21 18:05:41

本帖最后由 SkyGz 于 2016-6-21 18:19 编辑

dawanpi 发表于 2016-6-21 17:59
难道没人看数据手册吗？说的很清楚：

水平有限, 只会ABCD顺序看, 这组合起来, 就不认识了

即然不推荐, 那我把中间的大焊盘, 弄上阻焊层, 但仍在里面走地线, 这应该没问题吧?

dawanpi · 发表于 2016-6-21 20:58:37

SkyGz 发表于 2016-6-21 18:05
水平有限, 只会ABCD顺序看, 这组合起来, 就不认识了

即然不推荐, 那我把中间的大焊盘, 弄上 ...

这个数据手册里面好像没说不行，反正我都是尽量绕开pad走线的。

SkyGz · 发表于 2016-6-21 21:14:08

dawanpi 发表于 2016-6-21 20:58
这个数据手册里面好像没说不行，反正我都是尽量绕开pad走线的。

翻译了, 大概意思就是, 本身芯片功耗不大, 能不接地就不接..........当然接了也关系, 就可能有个什么应力问题, 反正没搞懂意思, 那只好不接了

dawanpi · 发表于 2016-6-21 22:58:36

SkyGz 发表于 2016-6-21 21:14
翻译了, 大概意思就是, 本身芯片功耗不大, 能不接地就不接..........当然接了也关系, 就可能有个什么 ...

还是翻译一下吧：
11.4.2 Exposed Die Pad Precautions 暴露晶粒焊盘的注意事项
The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. MPU60x0运行和待机时消耗电流很小
The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB.焊盘并不是需要用来散热的，而且不应该焊到PCB上
Failure to adhere to this rule can induce performance changes due to package thermo-mechanical stress.若无法遵守上述原则会导致由热力或者机械压力引起的性能改变
There is no electrical connection between the pad and the CMOS. 焊盘本身和CMOS并无电气连接

不过我还真见过有人把那个焊盘焊接到PCB上的，就是那种GY-XXX的传感器模块就有这种情况。

xiepan2010 · 发表于 2016-6-21 23:04:32

这个焊盘我一直以为是用来散热和辅助固定的，

sunnyczp · 发表于 2016-6-23 13:42:46

楼主最好看看数据手册，肯定有说这个接什么的，一般是接地的。

MPU6050 芯片中间的大焊盘可否接地...

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MPU6050 芯片 中间的大焊盘 可否接地...

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