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回复: 56

统计:想做一块xc7k325 核心板,采用DDR3内存条还是颗粒?

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出0入25汤圆

发表于 2018-9-13 08:44:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 hxl_led 于 2018-9-13 08:48 编辑

如用内存条,可以方便地选用 1GB 2GB  4GB 内存条,但是面积比较大,还担心松动问题
如用内存颗粒,容量要小不少,少量购买比用内存条还要贵


请大家谈谈吧

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

月入3000的是反美的。收入3万是亲美的。收入30万是移民美国的。收入300万是取得绿卡后回国,教唆那些3000来反美的!

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 08:50:41 | 显示全部楼层
你又不是要天天扒插内存条,,,,

出90入4汤圆

发表于 2018-9-13 08:51:27 | 显示全部楼层
高大上,价格不便宜吧,玩不起

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-13 08:58:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 hxl_led 于 2018-9-13 09:06 编辑
john78 发表于 2018-9-13 08:51
高大上,价格不便宜吧,玩不起


最近在看 vivado HLS   看到老外能把整个TCP/IP  C 协议用HLS综合,很是激动,打算用xc7k325做个学习板
以后软硬件编程越来越融合了

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出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 09:00:45 | 显示全部楼层
核心板还想用内存条?那还叫核心板吗
就这个问题还用纠结

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 09:04:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 dr2001 于 2018-9-13 09:11 编辑

HLS是纯软件的事情,输出Verilog。这个要不要上板子其实无所谓。

核心板要看你的需求是什么?体积小?内存大?方便更换东西?etc。

要是爽的话,还是Zynq系列的爽,XVC+TFTP,下载调试刷刷的。

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-13 09:11:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 hxl_led 于 2018-9-13 09:22 编辑

如HLS 做大点的应用,需要资源比较多,初步选用xc7k325,
用zynq芯片,如逻辑单元用的多话,价格比较高了

如把内存条做放在 FPGA后面,不知道可行不,这样小很多

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 09:20:55 | 显示全部楼层
核心板,肯定是小更重要啊

出0入442汤圆

发表于 2018-9-13 09:38:53 | 显示全部楼层
ccrt 发表于 2018-9-13 09:20
核心板,肯定是小更重要啊

IO连接器省不了面积,骚年。

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-13 12:48:13 | 显示全部楼层
欢迎大家发言啊

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 12:50:27 | 显示全部楼层
选颗粒。你还可以用7K410

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 13:04:29 | 显示全部楼层
建议:自己玩用内存条。做产品用颗粒。

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 13:37:47 | 显示全部楼层
内存條  開發比較自由,根據自己應用的特徵可以增加減少内存

出0入0汤圆

发表于 2018-9-13 13:48:07 | 显示全部楼层
板载内存,另加个座子扩展,更灵活。

出0入22汤圆

发表于 2018-9-13 13:49:58 来自手机 | 显示全部楼层
水平达不到,只能看看。

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-14 11:06:42 | 显示全部楼层
我自己觉得DDR3内存条要方便些,容量可以很大

出0入22汤圆

发表于 2018-9-14 11:39:55 来自手机 | 显示全部楼层
用颗粒和条子,控制是一样的么?还是说用条子会麻烦点?

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-14 11:42:18 | 显示全部楼层
zxq6 发表于 2018-9-14 11:39
用颗粒和条子,控制是一样的么?还是说用条子会麻烦点?

差不多,没什幺区别

出0入22汤圆

发表于 2018-9-14 12:13:58 来自手机 | 显示全部楼层
hxl_led 发表于 2018-9-14 11:42
差不多,没什幺区别

是不是说,如果用64b宽度,那么条子和颗粒,基本可以做到代码都不用改?

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-14 14:42:56 | 显示全部楼层
zxq6 发表于 2018-9-14 12:13
是不是说,如果用64b宽度,那么条子和颗粒,基本可以做到代码都不用改? ...

我做好后,把测试代码传到论坛去

出0入0汤圆

发表于 2018-9-14 19:54:20 | 显示全部楼层
感觉条子布线简单又便宜,买芯片比内存条贵

出0入0汤圆

发表于 2018-9-15 06:13:38 来自手机 | 显示全部楼层
推荐内存条,感觉比颗粒也省不了多少空间。

出0入8汤圆

发表于 2018-9-15 07:01:20 来自手机 | 显示全部楼层
内存条,你啥时候见笔记本内存条松动过

出0入0汤圆

发表于 2018-9-15 08:22:16 来自手机 | 显示全部楼层
内存条,你啥时候见笔记本内存条松动过

出0入0汤圆

发表于 2018-9-15 08:52:08 来自手机 | 显示全部楼层
推荐内存条,接口简单,容量大,便宜

出0入0汤圆

发表于 2018-9-16 04:30:15 | 显示全部楼层
内存条,建议用xc7z100。 7k325的dsp slice 太少了

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-18 11:02:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 hxl_led 于 2018-9-18 11:03 编辑

感谢大家的回复,大多数网友建议用内存条,我折衷了下,用一条内存条,外加一片2Gb的颗粒。
这样可以做 可以跑一个软核,增加灵活性,在github.com 里 有个 RISC V 开源项目,
在xc7k325 上 可以跑到 400Mhz ,占用的资源也很小

出0入0汤圆

发表于 2018-9-18 11:12:32 | 显示全部楼层
期待楼主大作!

出0入8汤圆

发表于 2018-9-18 11:18:48 | 显示全部楼层
歪个楼: xc7k325 和xc7k410 FFG900 全新的芯片市场参考价大概的什么价位?

出0入0汤圆

发表于 2018-9-18 16:54:32 | 显示全部楼层
hxl_led 发表于 2018-9-18 11:02
感谢大家的回复,大多数网友建议用内存条,我折衷了下,用一条内存条,外加一片2Gb的颗粒。
这样可以做 可 ...

期待胡工大作!

出0入114汤圆

发表于 2018-11-22 17:47:23 来自手机 | 显示全部楼层
做了吗?芯片去哪里采购?

出0入4汤圆

发表于 2018-11-22 18:14:02 | 显示全部楼层
刚看到ALINX的FPGA板,好高大,弄不请需求有多大。像这种通讯上用,一般高速通讯像华为、中兴应该都自己造板了吧

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-11-22 18:22:32 | 显示全部楼层
已经发兴森快捷做pcb了

出0入0汤圆

发表于 2018-11-22 21:46:54 | 显示全部楼层
支持胡工,出来后肯定要入一块玩玩

出0入0汤圆

发表于 2018-11-23 07:16:19 来自手机 | 显示全部楼层
强烈支持出325板子

出0入0汤圆

发表于 2018-11-23 08:06:44 | 显示全部楼层
片子大概多钱?资源怎么样?

出0入114汤圆

发表于 2018-11-23 09:09:05 来自手机 | 显示全部楼层
成品板子多少钱一块?

出0入10汤圆

发表于 2018-11-23 10:57:32 | 显示全部楼层
xc7k325t选的是哪个封装啊,成品准备多少钱卖呢

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-11-24 00:09:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 hxl_led 于 2018-11-24 00:27 编辑

我选的是676封装 ,一个内存条插槽,一片内存颗粒,引出了所有加载模式的引脚和GTX引脚,
除DDR3使用的引脚外,剩余的引脚基本都引出了,用BTB插座,核心板带全部电源,可以独立
工作,内核最大电流30A

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出0入0汤圆

发表于 2018-11-24 15:18:00 | 显示全部楼层
顶一顶,高上大的。

出0入22汤圆

发表于 2018-11-24 15:18:39 来自手机 | 显示全部楼层
30a,?真大啊,电源用的啥型号?

出0入114汤圆

发表于 2018-11-30 16:43:12 来自手机 | 显示全部楼层
没消息了

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2018-11-30 19:37:59 | 显示全部楼层
电源用的是TI的TPS544C20RVFR  样板还没有做好

出0入0汤圆

发表于 2018-12-3 09:12:15 | 显示全部楼层
hxl_led 发表于 2018-9-18 11:02
感谢大家的回复,大多数网友建议用内存条,我折衷了下,用一条内存条,外加一片2Gb的颗粒。
这样可以做 可 ...

请问GitHub上是哪个?

出0入0汤圆

发表于 2018-12-3 12:30:26 | 显示全部楼层
什么时候能出来?

出10入0汤圆

发表于 2018-12-3 13:23:29 | 显示全部楼层
这么小一个板子,散热不好,会导致温升很大。
需要考虑散热方法吧。

出0入0汤圆

发表于 2018-12-3 14:28:13 | 显示全部楼层
歪个楼,我有DDR3的芯片样品,Hynix/Samsung/Nanya各200pcs,需要的找我。

出0入0汤圆

发表于 2018-12-4 12:23:32 来自手机 | 显示全部楼层
验证用条子,正式用颗粒

出0入114汤圆

发表于 2019-1-16 09:41:18 来自手机 | 显示全部楼层
没消息了,这个核心板的长宽是多少?

出0入0汤圆

发表于 2019-1-16 09:43:33 来自手机 | 显示全部楼层
如果我自己做会选择用内存条

出0入57汤圆

发表于 2019-2-18 10:10:50 | 显示全部楼层
ordman 发表于 2018-12-3 13:23
这么小一个板子,散热不好,会导致温升很大。
需要考虑散热方法吧。

按电脑CPU方式处理才行

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2019-2-27 21:09:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 hxl_led 于 2019-2-27 21:15 编辑

cloudxxcloud 发表于 2019-1-16 09:41[/url]
没消息了,这个核心板的长宽是多少?[/quote]

消息来了



带内存条的板子还没有贴片好

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出0入0汤圆

发表于 2019-3-2 23:29:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 runapp 于 2019-3-2 23:31 编辑
hxl_led 发表于 2019-2-27 21:09
cloudxxcloud 发表于 2019-1-16 09:41[/url]
没消息了,这个核心板的长宽是多少?



LZ,签名链接失效了
而且好像没看到内存条的插口?第三张是底板的话,又看不到核心板的那个接插件的引脚……

出0入0汤圆

发表于 2019-3-3 08:03:10 来自手机 | 显示全部楼层
一看就是高级货啊  

出0入25汤圆

 楼主| 发表于 2019-3-3 20:12:59 | 显示全部楼层
runapp 发表于 2019-3-2 23:29
LZ,签名链接失效了
而且好像没看到内存条的插口?第三张是底板的话,又看不到核心板的那个接插件的引脚 ...

有二种板 第三张图 板子上是带内存条的  还没有贴片好

出0入0汤圆

发表于 2021-7-12 22:43:43 | 显示全部楼层
hxl_led 发表于 2018-11-24 00:09
我选的是676封装 ,一个内存条插槽,一片内存颗粒,引出了所有加载模式的引脚和GTX引脚,
除DDR3使用的引脚 ...

这是某字母软件?话说,这软件没法仿真吧?
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