半导体器件工作温度指标是结温还是环境温度？

hkk603 · 发表于 2019-9-8 13:46:30

本帖最后由 hkk603 于 2019-9-8 13:52 编辑

一直以来都以为工作温度是环境温度，今天好好看了看117的pdf，发现最高工作温度150°是不同的,SG117标的是Ambient Temperature 125°。而LM117标的是maximum junction temperature 150°，这2个有什么区别啊？那个最常用啊？刚刚看了TI公司的lm117最新pdf，最高工作温度150°又标为：Temperature 了。

whp1920 · 发表于 2019-9-8 14:19:15

应该是结温，如果是环境温度的话，高功率和低功率状态下结温不同，无法评判

夏日么么茶 · 发表于 2019-9-8 14:24:10

看芯片吧，有些标的是环境温度同时会给出结温，有些只标结温，比如MOS。

cocom · 发表于 2019-9-8 19:58:31

一般地，150°是结温，125°或更低的数值是环境温度，硅芯片工作时的最高结温大多规定在150°

mcu5i51 · 发表于 2019-9-9 07:53:29

这个不是表面温度吗,不同的封装有不同的热阻,温度也就不同了

yy8047 · 发表于 2019-9-9 08:24:14

有的资料详细的是分开列出的

dxdqdxdq · 发表于 2019-9-9 09:03:44

散热条件很重要，有时即便环温不超标结温照样会超，所以要重点保证结温不超。

hkk603 · 发表于 2019-9-10 07:52:44

cocom 发表于 2019-9-8 19:58
一般地，150°是结温，125°或更低的数值是环境温度，硅芯片工作时的最高结温大多规定在150° ...

我以前一直以为芯片温度都一样的，决定于器件工作温度高低在于封装，陶封的就比塑封的温度高，请教：硅芯片最高温度大多150°，那么国产有些耐温200°的芯片是怎么做到的啊？

ahlj · 发表于 2019-9-10 08:02:21

重点是结温怎么测试到

littlebadbay · 发表于 2019-9-10 08:43:22

直接翻译呀，125就是环境温度，150节温

oldca9001 · 发表于 2019-9-10 08:57:56

一个是环温，一个是结温，当然是不一样的，可以根据芯片的功率和封装的热阻，估算二者之间的温度梯度。

半导体器件工作温度指标是结温还是环境温度？

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