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楼主 |
发表于 2019-11-6 08:38:37
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1.a PCB厂有个残铜率的要求,PCB厂解释说如果整层保留的铜太少,压合过程中板材(基本液化了)会流向无铜区,有铜区的层厚会降低,容易引起层间短路或击穿,因为你上面的截图中间2层看上去基本没铜箔,才有这个疑问的。看你后面的描述,这2层并不是大片空白。布局,让大电流路径没办法最短。从你的当前PCB截图来看,MOS下的过孔有5种网络,P+,P-, I, V, W,你没办法大块铜连续的连接到5个网络,请把你的内层完整的分别单独截图看一下
PCB残铜这个了解过,主功率回路那边的过孔并没有那么多。
1.b 你发现割铜皮后可以改善,如果所有地线能以足够低的阻抗连接,是可以解决你以前遇到的问题,也能减少没有暴露出出来的问题,降低发热。
铜皮越宽阻抗越低,我可以这么理解吗?
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a. 控制器设计多大电流,3颗电解电容容量合计多少uF?48V 1000W 3个330uf高频低阻电容
b. 板上的5V供电怎么来的,5V输出在出现问题是文波很大,5V电源电路的输入端观察到多大的文波?如果在5V电源电路输入输出上就近并多一些电容,能不能改善
48V进过336降到15V,15V在降到5V;5V上的我认为不是纹波,是开关噪声,随电流的变大而变大,只有开关跟关管的时候才有!并电容改善不了
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