0.8mm间距的BGA封装，小厂焊接的成功率如何？

xuexikaifa · 发表于 2021-3-11 20:01:49

有一颗芯片断料了，只能买0.8mm间距的BGA封装的重新做板；
我们都是找附近的小厂贴板，但是这种封装成功率低，风险大呀，大家有这方面的体会么？

68336016 · 发表于 2021-3-11 20:04:45

老板，对于BGA来说，0.8属于大间距了吧，为什么你说风险极大？

wye11083 · 发表于 2021-3-11 20:54:45

68336016 发表于 2021-3-11 20:04
老板，对于BGA来说，0.8属于大间距了吧，为什么你说风险极大？

看焊厂工艺流程了。如果钢网锡粘连比较严重，那么一批后焊的会有较大问题。

xuexikaifa · 发表于 2021-3-11 21:13:13

68336016 发表于 2021-3-11 20:04
老板，对于BGA来说，0.8属于大间距了吧，为什么你说风险极大？

我找的这个小厂，合作很多年了，今天问他们，说很少接BGA贴片的板子，因此，很怕啊。

wye11083 · 发表于 2021-3-11 21:37:00

xuexikaifa 发表于 2021-3-11 21:13
我找的这个小厂，合作很多年了，今天问他们，说很少接BGA贴片的板子，因此，很怕啊。 ...

他们如果能搞0.5的QFN/QFP，BGA就能搞0.5了。两者精度要求前者更高。

cocal_li · 发表于 2021-3-11 21:43:17

wye11083 发表于 2021-3-11 21:37
他们如果能搞0.5的QFN/QFP，BGA就能搞0.5了。两者精度要求前者更高。

错了，能贴0.4的qfp qfn 不一定能贴0.5BGA，不是说不能贴，良率如何。
因为一个看得见摸得着，能修，另个没法修，不好修

wye11083 · 发表于 2021-3-11 22:08:59

cocal_li 发表于 2021-3-11 21:43
错了，能贴0.4的qfp qfn 不一定能贴0.5BGA，不是说不能贴，良率如何。
因为一个看得见摸得着，能修，另个 ...

你也错了。bga比qfn更容易焊。只要刮锡ok，对准位置，除非pcb孔不良，一般不会坏。我宁愿焊0.4的bga也不愿意焊0.5的qfp和qfn。

dz20062008 · 发表于 2021-3-12 03:33:27

啥bga这么吓人？fcbga1356算难不

spacefram · 发表于 2021-3-12 06:56:23

Bga 更好搞吧，一个板几十个Qfn，经常出问题，换Bga后经常不出问题。

john78 · 发表于 2021-3-12 07:49:07

一般小厂没有检测X光机。

tang_qianfeng · 发表于 2021-3-12 07:54:34

要靠修的话，焊啥都是不行的，

维修佬 · 发表于 2021-3-12 08:27:26

同样间距，BGA按标准流程焊比QFN良率要高

xuexikaifa · 发表于 2021-3-12 08:33:51

O(∩_∩)O哈哈~；一早上来看到那么多老大的经验之谈，信心满满了。感谢上面各位老大的经验分享，你们都是大牛啊！

AndreZheng · 发表于 2021-3-12 15:42:34

DDR3都是0.8mm的间距，良率100%

ghhuang · 发表于 2021-3-12 16:38:09

pin脚不多问题不大，如果有上百pin影响比较大。

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