用过的BGA芯片不植球可以进行贴片吗？

15813191501 · 发表于 2021-3-30 21:01:40

拆下来不少BGA芯片，现在芯片这么贵，不想浪费。不植球能直接上贴片机吗？我想板子上刮有锡膏应该也行吧。

Archer_Emiya · 发表于 2021-3-30 21:22:12

肯定不行,贴片机直接当坏片踢出来了

kitten · 发表于 2021-3-30 21:37:49

不可以的，不然厂家出厂的时候带球干嘛

rxs3700521 · 发表于 2021-3-30 21:40:20

你可以值球以后，然后再拿去给别人贴就可以了。

维修佬 · 发表于 2021-3-30 21:45:47

植球很简单的，招个工人培训下就可以了，实在不行还可以外包，直接上贴片机肯定不行，大概率虚焊

我被蜗牛欺负了 · 发表于 2021-3-30 21:53:30

肯定不行！！！！！

rclong · 发表于 2021-3-30 21:55:58

我看B站上修手机那个艾奥科技就是直接钢网刮锡膏然后用热风枪吹的
不用植球也可以焊挺好的

买个钢网也不用多少钱

hugohehuan · 发表于 2021-3-30 23:41:32

5分钟就能学会，钢网在X宝几块钱一张

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 00:59:17

hugohehuan 发表于 2021-3-30 23:41
5分钟就能学会，钢网在X宝几块钱一张

大佬5分钟吗？我植一片15分如果不顺手那就半个小时一片了。还有钢网几块钱吗？不是几百块一张吗

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 01:06:19

维修佬发表于 2021-3-30 21:45
植球很简单的，招个工人培训下就可以了，实在不行还可以外包，直接上贴片机肯定不行，大概率虚焊 ...

确实培训下就可以，芯片好坏就不保证了。曾一个新来植球的间学了3个月才入门，损坏的芯片价值几个w吧。有些芯片植球就是九死一生了，封装会坏，技术再高也没用。一次性的芯片，拆下来基本上不打可能装上去了。就算全新都有一些返修台贴不好的。返修台25万一台，氮气保护。

wye11083 · 发表于 2021-3-31 06:07:15

dz20062008 发表于 2021-3-31 01:06
确实培训下就可以，芯片好坏就不保证了。曾一个新来植球的间学了3个月才入门，损坏的芯片价值几个w吧。有 ...

小芯片可以以片子底下刷2层，pcb刷1层，焊接测试ok。大芯片就容易鼓了。

植锡必须有铅啊。要不必死

维修佬 · 发表于 2021-3-31 07:08:47

dz20062008 发表于 2021-3-31 01:06
确实培训下就可以，芯片好坏就不保证了。曾一个新来植球的间学了3个月才入门，损坏的芯片价值几个w吧。有 ...

有价值的就外包吧，帮你拆好植好球，很成熟的产业了，价格又不贵

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 07:49:13

维修佬发表于 2021-3-31 07:08
有价值的就外包吧，帮你拆好植好球，很成熟的产业了，价格又不贵

不敢外包啊，笔记本处理器。8130u/8250u/8350u/8550u之类的处理器芯片，曾经尝试外包别人换处理器，结果焊接的一塌糊涂，10片换新的处理器只焊接好了一片，别人不会包开机的，换上去电都不通，不然不接手。芯片全报废损失上万。这类芯片基本上一次性，返修台拆下就大多变形，哪怕25万一台的返修台也没办法。换新的上去都有很大概率变形，而且是必须无铅工艺。

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 07:57:52

wye11083 发表于 2021-3-31 06:07
小芯片可以以片子底下刷2层，pcb刷1层，焊接测试ok。大芯片就容易鼓了。

植锡必须有铅啊。要不必死 ...

笔记本处理器芯片8250u之类的，无铅工艺。芯片本身非平的，随着温度会拱桥样子慢慢变平然后倒拱桥。如果芯片是平的就废了，焊接后绝对四周翘起来。大概一边3-6度变形，超温后变形会增加，且扭曲。就算不超温，加热后都会各种变形。新的都不一定好焊接，都要烘烤好。

tuy0326 · 发表于 2021-3-31 08:01:24

rclong 发表于 2021-3-30 21:55
我看B站上修手机那个艾奥科技就是直接钢网刮锡膏然后用热风枪吹的
不用植球也可以焊挺好的

难道这个动作不是植球？

wye11083 · 发表于 2021-3-31 08:25:50

dz20062008 发表于 2021-3-31 07:57
笔记本处理器芯片8250u之类的，无铅工艺。芯片本身非平的，随着温度会拱桥样子慢慢变平然后倒拱桥。如果 ...

经验告诉我你没有加预热台。。pcb底部要跟顶部保持50度以内的温差来焊敏感件。

pcb弯曲不是受热引起的，而是温度不均匀造成的。

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 08:36:04

几十万的bga返修台当然有下预热，上下加热风口。芯片本身就是弯曲的，只有回流焊焊接曲线，返修用不了，温度没法做到回流焊那样均匀。

15813191501 · 发表于 2021-3-31 08:52:54

维修佬发表于 2021-3-30 21:45
植球很简单的，招个工人培训下就可以了，实在不行还可以外包，直接上贴片机肯定不行，大概率虚焊 ...

出口的产品必须无铅啊,,之前做了一个钢网植球,刷了锡膏钢网拿开再用风枪吹,
总有个别脚的上锡少,锡球比别的矮,要不就是吹跑了,和相临的连在一起,就是不粘在自己的位置上!

要植球的芯片比较小,不太好操作!

15813191501 · 发表于 2021-3-31 08:56:23

rxs3700521 发表于 2021-3-30 21:40
你可以值球以后，然后再拿去给别人贴就可以了。

在淘宝上问过一家,植球收费20元一片,,我说我芯片才15元一片(涨价前,,现在50多),还不知道效果,又怕别人用有铅的植球,到时候搞得整个产品风险很大

cocal_li · 发表于 2021-3-31 08:58:03

大板子，板子要想不变形，必须使用全面积预热台才行，局部加热维修台，板子必然翘起变形，就算新的BGA都贴不好的。
一般间距0.65一下的BGA，植球，一般就是直接刷锡膏IC上面植球，可以选择厚钢网植球，甚至刷2遍，不能刷3遍。
间距0.8以上的，一般是选择真的直接植球锡珠，而不是刷钢网。。
植球前，看看IC本身的焊盘有没氧化。如果没有氧化，全新BGA，不应该有那么多不良的，基本都是100%ok的。最怕是bga本身有问题了。

polarbear · 发表于 2021-3-31 09:52:16

dz20062008 发表于 2021-3-31 07:49
不敢外包啊，笔记本处理器。8130u/8250u/8350u/8550u之类的处理器芯片，曾经尝试外包别人换处理器，结果 ...

专门维修笔记本的，就是一台几千元的BGA 返修焊台；他们都没有你说的25W一台的设备；而且啥CPU、南桥、显卡都能拆焊

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 09:55:29

15813191501 发表于 2021-3-31 08:52
出口的产品必须无铅啊,,之前做了一个钢网植球,刷了锡膏钢网拿开再用风枪吹,
总有个别脚的上锡少,锡球比别 ...

这种很容易的，要保证质量必须锡球。量大直接定做植球钢网模具，一次可以尝试一网多个。模具费用百把块不会。

mangolu · 发表于 2021-3-31 10:03:08

BGA拆焊植可以找我：）

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 10:46:07

polarbear 发表于 2021-3-31 09:52
专门维修笔记本的，就是一台几千元的BGA 返修焊台；他们都没有你说的25W一台的设备；而且啥CPU、南桥 ...

产品特点：
◆机身铝合金铸体结构，X、Y方向运动采用精密直线导轨，伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能；嵌入式
  触摸工控电脑，中英文人机界面，PLC控制，采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，
  5个K型测温点实时温度曲线显示，可外接鼠标；方便操作；
◆可随时进行温度曲线参数的曲线分析、设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数。
◆采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度
  调节装置， 27倍光学变焦270倍数码变焦，变焦控制直接在触摸屏上实现；
◆具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，让使用操作更具人性化；
◆上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
◆下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；
◆内置真空泵, Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；吸嘴自动识别贴装高度，压力可控制在微小范    围。
◆具有超温异常保护功能及气压失压保护功能，上加热头具防撞防压功能；
◆大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；适用于任何BGA 器件，对于特殊及高难返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(MicroLead Frames)

技术参数：

PCB尺寸 W20*20～W450*400mm
工作台微调前后±10mm、左右±10mm
适用芯片 1*1～70*70mm
温度控制 K型、闭环控制
PCB定位方式外形或治具
PCB厚度 0.5～4mm
底部预热远红外3600W　
上部热风加热热风1000W　
下部热风加热热风1000W　
最小间距 0.15mm
贴装精度 ±0.01mm
最重芯片 300g
使用电源单相220V、50/60Hz、5.5KW
机器尺寸 L780*W850*H950mm
使用气源 90L/min
机器重量约150KGs

这款10年前购买的大概25多万，咸鱼二手8-9万。官网有同型号只是简配很多，触摸屏威纶通变昆仑通态了，内部plc还有伺服启动器估计也改了。带光学对位自动吸料，设定好后会自己吸料升起来，喷气可以选择氮气，流量都是可调的。工业配置级别，plc加触摸屏，加温控器，还有伺服电机与驱动器那个不是千元一个，几十w没啥稀奇的，工业零件本身价格就高。一般维修店哪里用的起。

polarbear · 发表于 2021-3-31 11:23:48

dz20062008 发表于 2021-3-31 10:46
产品特点：
◆机身铝合金铸体结构，X、Y方向运动采用精密直线导轨，伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能； ...

问题是维修店用几千元的设备，换CPU ，南桥的都能维修，能挣钱；

你们拿着这么好的设备，换不了

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 11:45:40

polarbear 发表于 2021-3-31 11:23
问题是维修店用几千元的设备，换CPU ，南桥的都能维修，能挣钱；

你们拿着这么好的设备，换不了 ...

谁说换不了，芯片太贵封装脆弱，都是大几百上千元，只是风险大。我自己经常植球换cpu的，我就是修电脑的。到达了玩这个价格bga技术都是机密，同行都是决口不提的，讨论到芯片弯曲都是互相忽悠不存在弯曲随便焊就好了，弯曲是技术不行。都是骗人忽悠的话生怕别人学走自己的技术。只有个别不会否认会讨论交流处理办法。经常很多 i5i7的处理器弯曲没法贴的好我都是有办法处理的，我不会说而已，说了也不信。其实就是风筒伺候加镊子按压，但是温度时间很难控制，按压精度非常高，0.2mm级别，按压bga是焊接bga大忌，除非手力量精度抖动能到一定境界。外面维修的也不过就是这些办法，还有就是用低温焊锡，工厂是不会让有铅焊锡的，要求高的都是银焊锡，高温焊锡更加难。我这里植球都是银锡球，不然容易脱焊。你看看那些修笔记本的处理器晶体周围是不是黑麻麻的，都是高温反复焊接造成的，他们都是决口不失败了多少次换了多少个只提成功。

cocal_li · 发表于 2021-3-31 11:49:29

dz20062008 发表于 2021-3-31 11:45
谁说换不了，芯片太贵封装脆弱，都是大几百上千元，只是风险大。我自己经常植球换cpu的，我就是修电脑的 ...

IC变形弯曲度很小的，这个不是问题
主要是加热平台，需要面积大，板子均匀受热，主要是怕板子变形弯曲，翘起，这个才是麻烦的。
确实是，换BGA，和安装空调都差不多，细节都是不太愿意说的。

阿豪博士 · 发表于 2021-3-31 12:11:39

话说厂家第一次焊接主板，是用的什么工艺啊？

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 12:17:42

cocal_li 发表于 2021-3-31 11:49
IC变形弯曲度很小的，这个不是问题
主要是加热平台，需要面积大，板子均匀受热，主要是怕板子变形弯曲， ...

很早以前我也这么认为bga芯片不容易弯曲，弯曲就是坏了。自从玩英特尔fcbga1356封装后才认识到长方形，多个晶体的处理器正常的是弯曲的，平的才是不正常的。图片上那个处理器用这个返修台都是可以拆下来锡珠不乱，不同板子兑换不用植球，拆下来又直接贴回去，但是一般不这么做。板子弯曲也是同时面临的问题。8层板1.2mm厚度，弯曲很常见。你说的bga板子弯曲，是因为板子工艺问题，没有释放应力或者材质问题，也可能设计布线没有考虑不同地方布线不一样热胀冷缩不同，一般层数越多越不容易变形，加热变形往往发生在双层板上。板子才做好的比较嫩颜色淡比较软，放一个月后就会变得特别硬脆，这个时候焊接就不容易加热弯曲，或者把板子放烤箱100度烘烤释放应力。双层板子贴大面积bga不光布线困难，维修焊接bga变形往往也很严重，除非加厚。我都是放一个月后再维修，或者烘烤。

ackyee · 发表于 2021-3-31 12:18:14

有用过Sony的sensor 出场没有植球，贴片长硬刚，可以工作

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 12:31:40

ackyee 发表于 2021-3-31 12:18
有用过Sony的sensor 出场没有植球，贴片长硬刚，可以工作

你说的是cmos 图像传感器把，就是摄像头。那是因为芯片小又是裸晶封装，锡球0.2mm的特别平，所以板子有刮锡直接贴没问题。一般全新出厂是有焊锡的，这个植球很困难会划伤传感器表面，我一般植板子然后把弄平的cmos贴上去然后拿下来，这样芯片不怕刮花也有均匀焊锡，然后再留作备用。

dz20062008 · 发表于 2021-3-31 12:48:14

15813191501 发表于 2021-3-31 08:52
出口的产品必须无铅啊,,之前做了一个钢网植球,刷了锡膏钢网拿开再用风枪吹,
总有个别脚的上锡少,锡球比别 ...

这种0.25的锡球，首先吸锡带把芯片拖干净平整，然后天那水加超声波清洗，晾干。拖的时候多用焊油切不可干加热，会让pad上的锡氧化变灰。清理干净后检查需要焊点银白色没有多余焊锡才可以进入下一个步骤。干拖吸锡带发黑那样pad氧化，植球会不上锡。买一个植珠恒温加热平台240度，把摆放好锡珠的芯片放上去立马就加热好了，不要用吹得。只要芯片清理干净，珠子摆放准，用恒温平台，焊油薄而均匀就会很容易。均匀程度就像熬夜后用手擦额头一样手上油光锃亮的。用手指抹反复擦，剩下一层能占住珠子不滚动就可以。拿起钢网锡珠移动就做一个植珠治具。

Wesson · 发表于 2021-3-31 13:00:11

15813191501 发表于 2021-3-31 08:52
出口的产品必须无铅啊,,之前做了一个钢网植球,刷了锡膏钢网拿开再用风枪吹,
总有个别脚的上锡少,锡球比别 ...

这主要是钢网受热变形导致，直接吹温度不能太高。

canopen · 发表于 2021-3-31 14:16:57

dz20062008 发表于 2021-3-31 11:45
谁说换不了，芯片太贵封装脆弱，都是大几百上千元，只是风险大。我自己经常植球换cpu的，我就是修电脑的 ...

估计是那些修电脑的就靠这些手艺吃饭，担心大家都会了，一拥而入打价格战，搞得都没饭吃。

hugohehuan · 发表于 2021-4-3 00:40:56

本帖最后由 hugohehuan 于 2021-4-3 00:54 编辑

dz20062008 发表于 2021-3-31 00:59
大佬5分钟吗？我植一片15分如果不顺手那就半个小时一片了。还有钢网几块钱吗？不是几百块一张吗 ...

钢网几百元的价格是怎么来的……
价格上X宝上搜一下不就知道了么……
万能钢网、笔记本钢网套装、手机钢网套装，应有尽有，1片就只有几块钱，小芯片的钢网1片甚至只要几毛钱。

我在家里给DDR植球，取暖用的小太阳+热风枪就能搞定了，焊回到路由器上成功率100%
老电脑的ICH9也换过，公司里的人做过900脚和1156脚的FPGA，不过是1mm的球距，比较宽松，这些用几千元的返修台是没问题。

你们的设备太高级了，我这里手工焊接防氧化靠的都是助焊剂

hugohehuan · 发表于 2021-4-3 01:10:19

dz20062008 发表于 2021-3-31 07:57
笔记本处理器芯片8250u之类的，无铅工艺。芯片本身非平的，随着温度会拱桥样子慢慢变平然后倒拱桥。如果 ...

不知道是不是加热曲线和夹具的问题，Intel的处理器我不熟悉……

反正FPGA里面大封装的温度曲线要求和小封装的都不一样
一般的是这个要求
https://docs.broadcom.com/doc/J-STD-020D-01.pdf
有的要求又很独特，比如这个

dz20062008 · 发表于 2021-4-3 05:55:50

hugohehuan 发表于 2021-4-3 01:10
不知道是不是加热曲线和夹具的问题，Intel的处理器我不熟悉……

反正FPGA里面大封装的温度曲线要求和小 ...

感谢提供的资料，找过bga返修台厂家调试很多次了，且板子公司自己回流焊帖的，曲线都是有的，全新芯片封装室温下就是下弯曲的，因为封装pcb是13层的pcb，晶体焊接在上面。所以上下层拥有不同热胀冷缩系数，特别是双晶体的。芯片在特定的温度下会变平，超过就会翘起来，返修台做不到回流焊那么均匀低温所以必须适当提高温度。所以芯片容易超温且不够均匀。芯片每次受热后封装的热胀冷缩应力会变化，所以会出现再也没法贴好了。
英特尔笔记本长方形处理器封装太讨厌了，amd笔记本处理器就不怕弯曲，没那么长，几百元的300u都有金属边框，虽然有也轻微变形但是焊接难度基本没有。bga下面没有电容，bga点阵又是对称均匀，晶体一个，又不太长，标配金属边框。但是确实厚度比英特尔厚不少。英特尔处理器比amd处理器做的薄太多，轻太多，精巧太多了。

dukelec · 发表于 2021-4-3 13:42:48

曾經試著給 altera max10 36 pin 的 wafer 封裝值球，芯片拆下來，發現它的焊盤只有一個針尖大小，遠遠小于新片子球的半徑，而且真尖還是凹下去的，藏在凹洞底下，好像還不是統一在洞的正中間。。。

dz20062008 · 发表于 2021-4-3 20:24:43

dukelec 发表于 2021-4-3 13:42
曾經試著給 altera max10 36 pin 的 wafer 封裝值球，芯片拆下來，發現它的焊盤只有一個針尖大小，遠遠小于 ...

还有更小的，bga肉眼不可见。fcbga封装，就是能看到晶体的那种，下面与一块pcb组合在一起构成一个芯片。曾经拆了一个好的古老的速龙245处理器，晶体用热风枪枪猛加热取下来，晶片小面密密麻麻的点。用显微镜一看，是bga！所以fxbga其实就是2层bga

用过的BGA芯片不植球可以进行贴片吗？

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