嘉立创做的新板子，感觉焊盘不好上锡是什么原因？

surmenx

做的电路板，普通的双层工艺，焊接的时候不好上锡，是自己焊锡的原因还是电烙铁的原因，焊锡丝大约快2年了

tjiely

做的无铅板？

wy2000

1.  不能用含锡低于50%的焊锡，会巨难焊。像渣子一样。 无铅的焊锡温度要求高，焊出来没光泽的。手焊还是要好的含量是63%的有铅焊锡。
2.  还有就是有的板子就是拒锡。就是生产上的问题。不过这个很难追责。如果发现焊盘上有的好焊有的难焊基本就是拒锡的可能。
你可以试试加助焊剂会不会好一点

armok.

tjiely 发表于 2024-5-2 10:09
做的无铅板？
(引用自2楼)

现在都是无铅板了吧？还可以选择有铅的吗？

yplin27

同感，怀疑现在都是无铅板，以前是有铅板

zxq6

沉金的版，做了smt，后面发现bga都有几个不上锡的。

tuy0326

是的，上次我发帖也说过这个问题，另外3楼，不是含锡量的问题
因为是用的锡浆

rogergui

有機物污染了. 也就是清洗液沒有及時更新.

jingmeidz

armok. 发表于 2024-5-2 12:47
现在都是无铅板了吧？还可以选择有铅的吗？
(引用自4楼)

免费的都是有铅的，无铅需要加钱

surmenx

很奇怪，以前在别家做过，貌似没发现这个问题，做的是有铅工艺，焊锡丝用的山崎的，沾着助焊剂都不上锡

mypear

无铅。。。。

TINXPST

最近做的四层板也是很难焊接，烙铁，焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘，元件上锡了，但焊盘很难上锡与元件连到一块。

tjiely

TINXPST 发表于 2024-5-4 09:14
最近做的四层板也是很难焊接，烙铁，焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘，元件上锡了，但焊盘很难上锡与元件 ...
(引用自12楼)

我通常都是先给焊盘上锡再焊

PowerAnts

JLC打样上千单，量产不下500单，没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样，回来补扩展库的料，极难上锡

zxq6

PowerAnts 发表于 2024-5-4 11:00
JLC打样上千单，量产不下500单，没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样，回来补扩展库的 ...
(引用自14楼)

我的就是这个情况

TINXPST

tjiely 发表于 2024-5-4 09:30
我通常都是先给焊盘上锡再焊
(引用自13楼)

2脚器件，先一个焊盘上锡，然后元件焊上一个脚，最后另一个焊盘补锡。

TINXPST

PowerAnts 发表于 2024-5-4 11:00
JLC打样上千单，量产不下500单，没发现那怕一个焊盘不好上锡。反而是只选基础库的SMT打样，回来补扩展库的 ...
(引用自14楼)

是这样的

PowerAnts

TINXPST 发表于 2024-5-4 13:52
2脚器件，先一个焊盘上锡，然后元件焊上一个脚，最后另一个焊盘补锡。
(引用自16楼)

没经JLC SMT打样的JLC样板可以这样干完全没问题，但是经过他们的SMT后，空的位置必须用烙铁反复搓上锡，才能补件

ibmx311

以前军品的板子是镀真金，但由于bga的需要，现在是镀银，成本高了不少。由于银容易氧化，所以仓储成本高了好多，全完成后还要喷保护层，成本更高。好在是军品无所谓了

redworlf007

tjiely 发表于 2024-5-4 09:30
我通常都是先给焊盘上锡再焊
(引用自13楼)

大哥，我最近做的四层板也是不上锡，我焊板十多年了，不可能不知道这些事情。

redworlf007

PowerAnts 发表于 2024-5-4 14:58
没经JLC SMT打样的JLC样板可以这样干完全没问题，但是经过他们的SMT后，空的位置必须用烙铁反复搓上锡， ...
(引用自18楼)

之前一直在那里stm，没遇到这种问题，就最近才出现的。

redworlf007

TINXPST 发表于 2024-5-4 09:14
最近做的四层板也是很难焊接，烙铁，焊锡丝和助焊剂都没变。0603的焊盘，元件上锡了，但焊盘很难上锡与元件 ...
(引用自12楼)

我的也这样，我是有铅焊锡，带助焊剂的，根本不行，我单独加了助焊剂还是不行。

PowerAnts

redworlf007 发表于 2024-5-4 16:21
我的也这样，我是有铅焊锡，带助焊剂的，根本不行，我单独加了助焊剂还是不行。 ...
(引用自22楼)

用烙铁头搓，使劲搓

amxx

PowerAnts 发表于 2024-5-4 16:24
用烙铁头搓，使劲搓
(引用自23楼)

有时候MCU引脚搓两下，线断了。奇怪的很，不是焊盘掉落，是焊盘引脚出来引线的那个地方。

ibmx311

这玩意的秘诀是焊膏拆bga焊bga的都不一样的

kokoc_power

这个问题，我投拆过三四次了，前前后后，现在一点小问题，都没想法了，特别是惠州工厂做的板，最容易发生。

yplin27

今天回来手工补焊一个半孔核心板，结果焊锡都被半孔板吸走，pcb上硬是点锡不沾的程度。换成锡浆点pcb上，烙铁加热pcb，依然还是一融化就立刻被半孔板完全吸走，感觉pcb都快露铜的程度，或者只能薄薄的一层锡

dulala

看来大家都有同感，只做PCB，不ＳＭＴ加工也比以前难上锡了。如果加工一下SMT之类的，更难上锡。要温度很高，锡上半天才可以。这种不上锡的感觉去年开始SMＴ加工来的就是这样子，今年还专门做PCB来没加工试了下，也难上锡，但比过了SMT焊接的要好。。。

yplin27

dulala 发表于 2024-5-5 21:23
看来大家都有同感，只做PCB，不ＳＭＴ加工也比以前难上锡了。如果加工一下SMT之类的，更难上锡。要温度很高 ...
(引用自28楼)

是的，关键是对比很明显，以前焊这种半孔板，随便拿烙铁一拖就很漂亮，现在半孔上锡堆到快要连锡的程度，就是不沾pcb

qwe2231695

是普通喷锡工艺吗？是不是最近JLC厂里有污染

ibmx311

总结一下，这里面有一个事情叫试错。我发现越是经济落后的地方试错成本越低，越是像广东这种发达地区往往试错成本越高。关键就是市场厮杀导致的，玩命的控制制造成本导致修改一点都步履维艰。

limeng

1）做了SMT，然后过一段时间再补焊其它的器件，基本上没有办法保证焊接质量，道理很简单，经过高温炉子，炉子里有各种表面污染物,又过了一段时间，完全无法保证，也无法提供质保！
2）最好上锡的，莫过于沉金，其次是有铅喷锡，及再次是无铅喷锡
3）上锡受天气，PCB生产，SMT制程各种因素影响会导致不上锡，所以PCB不上锡是最扯皮的事，行业痛点，对于不上锡的投诉，特别是批量，嘉立创对于寄回来的空板，开钢网，用嘉立创的锡膏刷锡膏进行测试，如果上锡，则判定非嘉立创责任，如果不上锡，则也不管其它的原因，直接返工，退款，重做等售后处理，所以做SMT时很重要，不要焊完之后说不锡，一定要实时看一下焊的质量，只要稍正规一点的SMT工厂都有AOI，都会报点
4）嘉立创SMT，特别是小批量及批量，在嘉立创做PCB及SMT的（不是做了一部分SMT回去补焊的），如果不上锡，又不能返工的，那怕是原器件一律赔偿，反正交给客是好板，省得扯皮！
5）嘉立创所有的板子，全部经过AVI检测（在整个PCB行业内找不到几家），原则上来说，锡特别薄的是在AVI能检测到的，等下找一个AVI检测到的图片给大家看一下，也普及一下AVI成品检测，嘉立创所有工厂，如不考虑人工因素是百分百都经过了AVI检测
如下图，就有一个IC焊盘没有上锡


当然AVI利用视觉图像算法，不仅仅是能检测出不上锡的焊盘，锡薄（锡薄在灯光下会显示黑色），还能检测出锡短，表面各种问题，开短路，及堵孔的各类问题，2023年初嘉立创工厂把AVI做为各工厂的标配，每一片板子必须过AVI，对于细节品质的升上了更高的一个层次

TINXPST

limeng 发表于 2024-5-6 10:38
1）做了SMT，然后过一段时间再补焊其它的器件，基本上没有办法保证焊接质量，道理很简单，经过高温炉子，炉 ...
(引用自32楼)

袁总，坛友探讨的是手焊焊接特性的变化，因为相当多的样板是需要回来手焊补件的，如果整板元件都贴装这个问题就不突出了。纵向来看JLC的SMT焊接水平是稳步提高的，这一点没有疑问。