请问图中这个封装的BGA裸片，怎么焊接到PCB上呢

jiayue12450 · 发表于 2021-3-12 10:41:09

这种是要做wirebonding吗，但是这种类似于BGA形式的扇出，可以做wirebonding吗？我看那些做wirebonding的都是类似于QFN那种的扇出。

dreampet · 发表于 2021-3-12 10:57:34

这种封装COB做不了吧

Doding · 发表于 2021-3-12 11:05:13

这属于倒装芯片吧，Filp chip bonding。
这管脚密度和层数，Wire bonding估计做不了。

wye11083 · 发表于 2021-3-12 11:08:52

Doding 发表于 2021-3-12 11:05
这属于倒装芯片吧，Filp chip bonding。
这管脚密度和层数，Wire bonding估计做不了。 ...

是的，由于pitch过小，国内能做的厂不多，需要激光微孔+3mil以内微带线，也就是说，做出来的是bga芯片基板了。焊接有可能也用不了普通锡浆。

Doding · 发表于 2021-3-12 11:23:05

wye11083 发表于 2021-3-12 11:08
是的，由于pitch过小，国内能做的厂不多，需要激光微孔+3mil以内微带线，也就是说，做出来的是bga芯片基 ...

这么小的尺寸，估计只能用陶瓷基板了吧，现在封装厂产能满负荷，很难找到接小批的封装厂。

wye11083 · 发表于 2021-3-12 12:09:14

Doding 发表于 2021-3-12 11:23
这么小的尺寸，估计只能用陶瓷基板了吧，现在封装厂产能满负荷，很难找到接小批的封装厂。 ...

你想多了。cpu就是普通玻纤。陶瓷成本高，民用早就废弃了，只有军工航天在用。这个密度不高。

Doding · 发表于 2021-3-12 12:12:55

wye11083 发表于 2021-3-12 12:09
你想多了。cpu就是普通玻纤。陶瓷成本高，民用早就废弃了，只有军工航天在用。这个密度不高。 ...

这方面我完全小白，只知道陶瓷板，这种精度的玻纤板工艺没接触过。

wye11083 · 发表于 2021-3-12 12:50:19

Doding 发表于 2021-3-12 12:12
这方面我完全小白，只知道陶瓷板，这种精度的玻纤板工艺没接触过。

高tg板材。

ordman · 发表于 2021-3-12 13:09:11

这是要用做BGA基板的工艺设计和生产。
这种不印锡膏，印助焊剂。
高级的pcb厂可以做，精密的smt厂可以上线，还要做underfill

dz20062008 · 发表于 2021-3-12 22:36:27

pad直径大概200um也就是0.2mm，0.2/0.25mm锡珠还是经常用的，多层pcb沉金0.25mm pad的bga可以直接贴的。以前接触瑞芯微3288板子，里面核心供电就是两颗裸晶封装的电源芯片，大概就是你这种bga一共12腿的样子。

airbox · 发表于 2021-3-12 23:34:21

dz20062008 发表于 2021-3-12 22:36
pad直径大概200um也就是0.2mm，0.2/0.25mm锡珠还是经常用的，多层pcb沉金0.25mm pad的bga可以直接贴的。以 ...

0.2mm的间距啊，pad只有0.1x

cocal_li · 发表于 2021-3-13 00:41:36

高端贴片还真不知道，干过玻璃一样片子的，最小间距也就是0.4mm，焊盘0.18mm
这个就算能干的贴片厂不算多，就算能干的，估计要么有量，要么有钱

whp1920 · 发表于 2021-3-13 01:13:20

倒装芯片，贴基板上的，再塑封成BGA芯片，再贴PCB上

whp1920 · 发表于 2021-3-13 01:15:36

基板pitch 可以做到100um

jiayue12450 · 发表于 2021-3-15 08:36:55

感谢各位回复，最终我做成成品后再来回复本帖子

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