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自己也没有正儿八经的布过很复杂的板子,我一直就觉得自己不适合布PCB. PCB这工作,说技术很技术,说体力很体力,我觉得还特别需要一点艺术的感(自己太缺了).上学时也看过一些关于PCB布线的书(觉得那本经典的High-speed Digital Design-高速数字设计,值得仔细读读),说说我的看法:
1. 怎么走线有直角的?
我觉得低频无所谓,在高频时,由于直角在转角处"宽",会附加一个电容,同时影响阻抗的连续性,对于上升速度有影响(当然要工作速度足够高时).这一点在High-speed Digital Design中有比较详细的分析.
(原文件名:直角.JPG)
像一般的电路,比如工控类、汽车电子类、PLC、音响等,速度不至于很高,特别是一些走较大电流的低速电路,更是无所谓.
我认为,在理解直角在高速时的确有不足的前提下,还是多走135度角的线吧,反正这个角度没坏处嘛.
2. 怎么不使用滴泪?
要解答为什么不使用滴泪,我们来看看为什么使用滴泪.上面有网友说到电荷积累什么的,具体我不清楚.我个人以前认为的加滴泪的理由是,防止PCB加工时的公差造成走线在过孔处连接的不可靠,比较造成断裂,特别是在加工误差不高,或者走线很细,过孔很小时.
这个在High-speed Digital Design上也有分析.
(原文件名:过孔.JPG)
3. 怎么不铺铜?
铺铜也是要分析其好处和坏处.我觉得好处有形成较大面积的地平面什么的,这个有很多文章书籍有讨论的.
另外还有一点,好像叫"铜平衡"什么的,看到一些高速的板子,如主板,常常在顶层和底层铺有并不连接到任何网络的小铜格,这个好像就是为了"铜平衡",也就是让整个板子不至于因为一些地方走线多,一些地方走线少,造成"铜不平衡".以前在哪儿看到过讲这个的,好像会使板子各个地方重量不均匀,从而弯曲什么的.
所以在专业一些的软件,如Mentor Expedetion和Cadence的SPB里面,都有Copper Balance之类的处理. |
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